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跟着轿车工业驶入“智能赛道”，芯片等半导体器材在轿车组件中的数量占比和本钱占比越来越高，革新中的轿车工业或将因芯片重塑。
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以车规级芯片为主的车规级半导体器材是轿车电子的中心。尤其是在新能源轿车上，车规级半导体的使用更为广泛。从雨刷、车窗到座椅，从安全体系到电池办理体系，再到车身操控和动力操控，简直都离不开MCU(微操控单元)芯片，轿车电子的每一项立异都要经过MCU的运算操控功用来完结。
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近一年来，在全球“缺芯潮”影响下，很多车企“一芯难求”。其间，车用MCU芯片紧缺是首要原因。比亚迪股份有限公司(下称“比亚迪”)相关负责人表明，比亚迪依托车规级半导体范畴的长时间提早布局和自产自供，在很多车企不得不减产或停产的同期，避开了正面冲击，抢占了开展时机。
一直以来，比亚迪都在打造全供应链体系。半导体事务，也是为了配套其工业开展衍生而来。十多年前，比亚迪进入工业MCU范畴。根据职业沉淀和工业需求，比亚迪半导体事务从工业级MCU跨过延伸到车规级MCU，于2018年推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，并批量装载于比亚迪全系列车型。
2020年头，比亚迪宣告其全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司(下称“比亚迪微电子”)重组完结，并更名为比亚迪半导体有限公司(下称“比亚迪半导体”)，将半导体事务作为重要板块进行培养开展。
久远布局加上坐得住冷板凳，成为比亚迪弯道超车的重要因素。据比亚迪半导体相关技能人员介绍，车规级MCU的研制难度具体体现在四个层面上：作业温度在零下40℃至零上125/150℃，交给不良率0ppm(百万分之零)，作业寿数大于15年，满意ISO26262(《路途车辆功用安全》国际标准)功用安全等级要求。因而，车规级MCU的技能难、壁垒高，具有研制周期长、规划门槛高、资金投入大和认证周期长等特色。
在多年堆集和第一代车规级MCU量产装车基础上，比亚迪相关负责人泄漏，比亚迪半导体未来将推出车规级8位超低功耗系列MCU等产品。
与此同时，比亚迪根据本身新能源电动轿车的开展，备受业界重视的IGBT(绝缘栅双极晶体管)事务也在不断发力。
车规级IGBT，归于轿车功率半导体的一种，是能量改换与传输的中心器材。在新能源轿车中，IGBT首要使用于电机驱动操控体系、热办理体系、电源体系等，被称为电动车“CPU(中央处理器)”，直接影响电动车功率的开释速度、轿车加快才能和最高时速等，决议了整车的功能体现，重要性显而易见。
2005年，进入电动车赛道、已具有抢先电池技能的比亚迪将眼光瞄准了IGBT，组成团队敞开了IGBT技能攻关。车规级IGBT参数优化较为杂乱，上百个参数需求彼此折中，彼此退让。比亚迪半导体相关负责人介绍，“比如在晶圆制作环节，芯片越薄，电流经过途径越短，芯片上的能量损耗越低，整车续航才能就越高。但薄芯片极易破碎，工艺加工难度较大”。因而，IGBT被业界称为电动车中心技能的“珠穆朗玛峰”，长时间以来都由国外企业占有主导地位。
跟着技能打破，比亚迪逐渐成为具有芯片规划、晶圆制作、模块封装与测验全工业链一体化运营才能的IGBT芯片量产装车的IDM(笔直整合制作)厂商。关于轿车厂商而言，IGBT的IDM形式在研制与出产环节的统一办理在品控上优势显着。“比亚迪半导体充分利用比亚迪集团整车渠道给予的产品验证时机，缩短了产品全体验证周期，能更好地完结产品功能指标的平衡与优化”。
2018年12月，比亚迪发布全新车规级“IGBT4.0”技能。比较商场主流产品，比亚迪的IGBT电流输出才能高15%、归纳损耗下降约20%、温度循环寿数进步约10倍。搭载比亚迪IGBT4.0后，整车百公里电耗可以下降0.6kWh，用车本钱大大下降。2020年，根据高密度Trench-FS(沟槽场截止)的IGBT5.0技能已完结量产。
比亚迪半导体相关负责人介绍，这一范畴未来商场潜力巨大。在技能和产能更为老练的基础上，其IGBT半导体未来或将扩展外供。
揭露信息显现，比亚迪半导体未来将扩大晶圆制作产能，进步半导体工业链一体化运营才能。到2021年6月21日，比亚迪半导体具有已授权专利1191项，其间发明专利720项。
现在，比亚迪半导体已量产IGBT、SiC(碳化硅)器材、IPM(智能功率模块)、MCU、CMOS(互补金属氧化物半导体)图画传感器、电磁传感器、LED(发光二极管)光源及显现等产品，使用于轿车的电机驱动操控体系、整车热办理体系、车身操控体系、电池办理体系、车载印象体系、照明体系等重要范畴。
比亚迪相关负责人以为，跟着轿车电动化、智能化、联化程度的不断进步以及车规级半导体的单车价值继续提高，将带动车规级半导体职业增速高于整车销量增速。“我国的车规级半导体职业有望迎来供应和需求的共振”。