昨日晚间，台积电释出两大重磅扩产音讯，将在我国台湾地区、日本两地一起兴修新厂，均方案于下一年开工，2024年投产。

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其间，日本新厂将落脚熊本县，初期从22/28nm制程切入，月产能4.5万片12英寸晶圆。初期预估出资额约70亿美元，已获日本政府许诺支撑，一起索尼方案出资5亿美元，取得不超越20%股权。

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台湾新厂则坐落高雄，以7/28nm制程为主，详细出资额并未发表，但因为制程先进，业界预估出资将达百亿美元。

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两相叠加，上述两厂算计出资额有望达170亿美元，远高于此前台积电美国亚利桑那州新厂金额(120亿美元)。

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同日，台积电董事会还核准了90.36亿美元的本钱开支，用于：(1)先进制程产能建造及晋级；(2)老练、特别制程产能建造；(3)先进封装产能建造；(4)厂房建造相关事项；(5)2022年Q1研制投入及本钱开销。

晶圆厂大力扩产半导体资料生长空间获必定

从季度数据来看，因为下流需求继续高涨，各大晶圆代工厂产能利用率、晶圆出货量不断走高。台积电估计下一年产能仍旧严重，联电产能利用率维持在100%以上。而中芯世界则坦言，即便产能利用率超越100%，仍不能满意客户需求，北京、深圳厂都在活跃扩产。

因而，多家晶圆厂很多投建新产能。TrendForce估计，2021年前十大晶圆代工厂本钱开销超美元，同比增加43%，预估2022年本钱开销将维持在500-600亿美元高级。

招商证券8日陈述估计，新增产能开释的高峰期将在2022下半年-2023年到来。

下流厂商加快扩产下，Q3国内设备商营收均呈现同环比高增加态势，一起合同负债、存货也逐季提高。分析师指出，从中能够窥出厂商后续在手订单足够。

另一方面，半导体上游资料多环节也迎来时机。

据SEMI统计数据显现，Q3全球硅晶圆出货面积环比增加3.2%，同比增加16.4%，创下季度新高。

国内厂商方面，半导体资料品类客户扩张敏捷，涌现出各类已进入批量生产供给的厂商。其间，鼎龙股份CMP抛光垫全面切入客户，彤程新材IC光刻胶继续放量，兴森科技IC载板继续扩产放量，上海新阳KrF打破并取得订单。

值得一提的是，多位分析师、基金司理近期表明看好半导体资料生长性。国盛证券8日陈述以为，跟着晶圆厂扩产、制程晋级，资料环节有望迎来量价齐升，带动商场进一步增加。

银华基金李晓星指出，设备的二阶导特点获益前置，本年涨幅已较大，相对更看好半导体资料，耗材特点获益于晶圆厂扩产放量。

国投瑞银基金施成也给出相似观念，估计新增产能开释之后，各种半导体资料将有望呈现出资时机。