6月24日，华虹半导体(股份代号：1347.HK)与斯达半导(股份代号：603290)在“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规划量产典礼”上签定战略协作协议，宣告两边携手打造的高功率车规级IGBT芯片已经过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等轿车运用商场。

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在IGBT范畴，华虹半导体与斯达半导的协作由来已久。依据两边的联合，华虹半导体的产品在电机控制器、车载充电机OBC、空调电动压缩机的电控及暖风加热PTC等范畴均有广泛的运用。

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2020年，华虹半导体将8英寸IGBT技能导入12英寸出产线，经过不到一年的研制在12英寸出产线上成功建立了IGBT晶圆出产工艺，产品顺畅经过了客户认证，成为全球首家一起在8英寸和12英寸出产线量产先进型沟槽栅电场截止型IGBT的纯晶圆代工企业。现在，华虹半导体12英寸IGBT产出已超10,000片晶圆。

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而斯达半导，多年来则一向致力于IGBT芯片规划和IGBT模块的规划、制作及测验。其间2020年，斯达半导运用于燃油车微混体系的48VBSG功率组件完成了大批量装车运用，累计配套超越10万辆节能燃油轿车，一起，斯达半导运用于下一代BSG的车规级功率组件也在顺畅开发。

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别的，上一年斯达半导依据第六代TrenchFieldStop技能的1200VIGBT芯片也成功在12寸产线上开发，并开端批量出产。而同年研制成功的车规级SGTMOSFET，则估计2021年开端批量供货。

商场化方面，2020年斯达半导新增了多个国内外闻名车型渠道定点，这使得上一年斯达半导依据第六代TrenchFieldStop技能的650V/750VIGBT芯片及配套的快康复二极管芯片在新能源轿车行业运用比率明显进步。此外，该公司运用于新能源轿车的车规级SiC模块2020年也获得了国内外多家著名车企和Tier1客户的项目定点。

全体来看，上一年斯达半导出产的轿车级IGBT模块算计配套超越20万辆新能源轿车，其在车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源轿车半导体器材比例均得到了进一步的进步。

当时，获益于新能源轿车工业的快速开展，IGBT工业也迎来了新的开展机会。依据集邦咨询数据，2025年我国IGBT商场规划将到达522亿人民币，复合增加率达19.11%，可谓高速增加可期。

因而斯达半导指出，未来公司将持续发力新能源轿车及燃油轿车半导体器材商场，在新能源轿车用驱动控制器范畴为客户供给全功率段的车规级IGBT模块，并持续加大SiC功率芯片的研制力度，赶快推出契合商场需求的自主的车规级SiC芯片，以完善辅佐驱动和车用电源商场的产品布局。而在燃油车用轿车电子商场，则将依托48VBSG功率组件，开发更多的燃油车用车规级功率器材。