在现代制作中，手机、平板、物联网、轿车电子、人工智能、航空航天等均离不开半导体的使用。由此，半导体工业链也呈现出工业链环节长、产品品种很多的笔直化分工格式。

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其间，作为半导体工业的上游，在半导体晶圆制作与半导体封装两大类材猜中，半导体硅片作为衬底片使用于90%以上的芯片中，是芯片制作的要害资料，由此也被人称作半导体工业大厦的柱石。

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近来，有研半导体硅资料(下称“有研半导体”)吹响了冲击科创版的号角，并拟募资10亿元。

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硅材研讨可追溯至上世纪 国产硅界的“前浪”?

智通财经APP了解到，有研半导体的前身国泰半导体系，由有研新材和凯晖控股一起出资建立，后于2021年6月全体改变建立股份有限公司。全体改变完成后，公司当时的首要股东改变为有研艾斯、有研集团及RS Technologies。

其间，RS Technologies经过共同行动听仓元出资操控公司2.66%股权及有研艾斯直接操控公司36.28%股权，算计操控了有研半导体69.78%股权，并于发行后仍将操控公司约60%股权，由此而为公司的实践操控人。

值得留心的是，RS Technologies的实践操控人方永义为日籍华人。2015年，RS Technologies曾因被第三方诈骗而参加虚拟买卖，而被日本金融厅处以600万日元罚款。

从开展进程来看，公司起源于有研集团(原北京有色金属研讨总院)半导体硅资料研讨室，自上世纪 50 时代开端半导体硅资料研讨，是国内最早从事半导体硅资料研讨的单位之一。

产品布局方面，公司于1995年建成4-5英寸硅抛光片出产线;2000年建成6-8英寸硅抛光片出产线;2010年完成国内8英寸硅片批量产出。职业界，公司在国内首先完成 6 英寸、8 英寸硅片的工业化。但是，跟着沪硅工业、立昂微等企业均转向12英寸大硅片并活跃推进大硅片国产代替，公司硅片仍以8英寸的小尺度为主。

现在，公司首要产品包含半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅资料、半导体区熔硅单晶。其间，有研硅材的8英寸及以下硅产品现已得到华润微、士兰微、华微电子、中芯世界等企业认证经过，刻蚀设备用硅资料现已取得日本CoorsTek、韩国Hana等刻蚀设备部件制作企业认证经过。

而因为公司2020年末出产基地搬家，首要半导体硅片下流客户需从头对新工厂进行认证，则对公司全体成绩形成必定影响。

到2018-2020年度，公司别离完成营收6.96亿元、6.25亿元、5.3亿元;净利润1.48亿元、1.25亿元、1.14亿元;扣非后净利1.39亿元、1.16亿元、7838万元。2021年上半年，有研半导体完成营收3.54亿元，净利润411万元，扣非后净利3331万元。

从数据体现看，公司成绩于过往几个成绩期内具必定波动性，营收、净利呈逐年下降趋势。据公司在招股书中表明，2019年成绩下滑首要受职业景气量下滑影响，2020年下滑首要受出产基地搬家影响。而跟着山东德州出产基地投产和产能爬坡，公司估计2021全年事务规划较2020年将略有上涨。

产品干流标准转向12英寸 “危”与“机”同在

因为尺度越大的单片硅片所能制作的芯片数量越多，单位芯片的本钱也随之下降。现在，在摩尔定律的效果下，半导体硅片也正在不断向大尺度方向开展。

现在，全球商场中的主产品为直径8英寸、12英寸的半导体硅片。由此，下流芯片制作职业的设备出资也与该标准相匹配。

据SEMI(世界半导体设备与资料协会)数据，全球范围内，大尺度的硅片于2008年前仍以8英寸为主。2000年以来，12英寸硅片商场份额逐步提高，并于2008年初次超越8英寸硅片。2020年，12英寸硅片商场份额已提高至68.08%，为半导体硅片商场最干流的产品。

另一方面，现在全球半导体硅资料职业商场集中度很高，首要被日本、美国、德国、我国台湾、韩国等国家和地区的知名企业占有。

智通财经APP了解到，现在，全球前五大半导体硅片企业算计商场份额大约为90%。我国半导体硅资料职业正处于进入全球商场、提高国产化率的快速开展阶段，相较于全球前五大半导体硅片企业，有研硅规划较小，占全球半导体硅片商场份额不到1%。

从职业规划来看，依据SEMI数据，2015年我国半导体硅资料商场规划为101.6亿元，2020年增加至200.9亿元，2015年至2020年复合增加率到达14.6%。国内半导体硅资料出产企业技能水平不断提高，我国商场占比持续上升。

伴跟着全球5G技能、人工智能、新能源轿车等技能的工业化使用，以及工业政策和地方政府的推进，我国半导体硅片职业的新建项目也不断涌现。而随同全球芯片制作产能向我国大陆搬运，我国大陆商场将成为全球半导体硅片企业竞赛的主战场，有研半导体未来也面对世界先进企业和国内新进入者的两层竞赛。