（记者 张克瑶 文图）本年以来光力科技，光力科技（300480.SZ）半导体事务收入继续放量。继上半年半导体收入占总营收比重升至39.49%光力科技，光力科技在第三季度再接再厉，前三季度半导体收入占比已达48.9%。不过，光力科技现有产能并不能满意继续扩展的半导体事务订单。

光力科技并非没有举动，该公司在郑州航空港区的半导体配备出产基地一期工程已于本年6月封顶，10月主体工程竣工。光力科技工作人员告知大河报·大河财立方记者，现在公司半导体划片机8230类型订单足够，港区出产基地估计本年新年前后投产，下一年可完结年产500台划片机的产值。

郑州港空港区基地估计新年前后投产

11月5日，光力科技在互动渠道表明，公司已与华天科技（002185.SZ）签定了数十台半导体划片机8230类型（以下简称8230划片机）订单，并已连续交给华天科技，自8230划片机本年面向国内商场以来，公司已获得包含多家头部封测企业在内的许多封测企业的产品订单，现在公司划片机在手订单十分足够。

华天科技是国内半导体封测厂商，和长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）并称为国内半导体封测“三巨子”。光力科技上一年已和长电科技、华天科技等封测厂商签定DEMO（注光力科技：验证、测验）协议，本年2月获得日月新（注：台湾日月光集团在中国大陆的封测厂）2套8230划片机订单。

光力科技在互动渠道表明，现有厂区产能严重不足，跟着公司下一年新厂区的投产，也将极大的进步公司产能，以满意国内外的商场需求。2021年前三季度公司半导体收入已占总经营收入已达48.9%。

光力科技上述工作人员介绍，公司现有半导体产线是在郑州高新区总部暂时建立的，未来半导体产线将以郑州航空港区出产基地为主，现在一期工程于本年6月封顶，估计新年前后投产。

光力科技原主营安全出产监控配备，自2016年起，先后资本运作收买英国LP、LPB以及以色列ADT公司，涉入半导体封测配备范畴。8230划片机便是光力科技完结收买后的半导体本土化效果，首要用于半导体封装环节，是将含有许多芯片的晶圆分割成一个个晶片颗粒的设备。

郑州、以色列团队一同研制新式激光切开机

据了解，除了8230划片机，光力科技已投放商场的产品还有半自动双轴晶圆切开划片机-6230、半自动单轴切开划片机-6110（以下简称6110划片机）等国产半导体封装设备，使用于半导体芯片加工、传感器和电子元器材出产、精细加工等职业，其间6110划片机是面向第三代半导体使用资料的高端切开设备。

中泰证券在本年9月发布的研报显现，现在半导体封测职业首要以机械划片为主，包含主轴、操控体系等，因为切开基体为半导体器材，所以产品良率及操控要求较高光力科技；从格式看，国外供货商如日本DISCO公司、东京精细、以色列ADT等独占。

在切开划片机商场上，约占整个商场20%左右的激光切开机也是高端配备。依据揭露信息，激光切开机在划切较薄的晶圆（晶圆厚度小于100微米）、部分 MEMS（注：微机电体系）有优势，但激光设备自身比较贵，其中心零部件激光头价值超10万美元/个，寿数通常在两年内。

虽然刀片切开机在当下及未来较长时刻占主导，但光力科技在激光切开机方面相同有布局。光力科技上述工作人员泄漏，ADT公司在公司收买前现已研制制作了激光切开机，并销售给台湾一家封测企业，但因为产品成本过高，没有进一步推行。

“现在郑州研制团队正和以色列团队一同研制新的激光切开机。”该工作人员表明，传感、操控及软件技能是公司的传统强项，激光切开机团队能够同享原有的技能渠道，加之以色列团队已有的激光切开机技能储备和经历，公司正在依照既定的方案研制激光切开机。

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