转自财联社
为了应对上游晶圆产线开释的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的时机，近两三年来国内外封测厂商纷繁进行扩产布局，国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作显着。
众所周知，全球集成电路工业向国内搬运趋势显着，在方针及资金各方面支撑与引导下，近年来我国集成电路工业规划持续快速增加，国内规划/在建的晶圆出产线密布上马，并连续开释产能，带动国内封测厂商的全体产能需求提高。为迎候这一波时机，国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂商相继接力扩产。
除了全体产能需求提高外，应下流使用商场要求的封装技能迭代亦是封测厂商扩产晋级的另一大要素。跟着未来5G商用行将落地，人工智能、轿车电子、物联等使用范畴迅速发展，下流商场会进入新一轮的增加周期，一起亦对封测技能提出了更高、更多样化的需求，晶圆级封装、SiP封装、3D封装等先进封装也将进入黄金发展期，封测厂商需有所应对。
下面来看看长电科技、华天科技、通富微电这国内三大封厂商近两三年来的首要扩产项目概况及最新发展：
长电科技
作为国内封测厂的龙头企业，本年长电科技发布的出资方案首要用于产能扩展，首要的扩产项目会集在宿迁厂区和江阴城东厂区。
长电科技的2019年度出资方案显现，2019年其固定资产出资方案组织34.1亿元，首要出资用处包含：要点客户产能扩展共出资16.9亿元；基础设备建造共出资9.2亿元，用于长电宿迁扩建和江阴城东厂扩建等；其他零散扩产、降本改造、自动化、研制以及日常保护等共出资8.0亿元。
宿迁长电科技集成电路封测基地项目
2018年5月，长电科技集成电路封测基地项目正式落户姑苏宿迁工业园区，并于签约当天正式开工建造。该项目由长电科技（宿迁）有限公司承当，占地335亩，首期将建造厂房21.7万平方米，规划建造年产100亿块通信誉高密度混合集成电路和模块封装产品线。
依据宿迁人民政府发布的1-7月全市严重项目发展状况，长电科技宿迁厂区集成电路封测基地项目东侧厂房钢架结构根本建立完结，西侧厂房钢架结构正在建立中；配套110kv变电站完结封顶。
通讯与物联集成电路中路途封装技能工业化项目
2018年9月，长电科技完结定增，征集资金总额36.19亿元，扣除发行费用后将投入年产20亿块通信誉高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联集成电路中道封装技能工业化项目以及银行贷款。上述两大募投项目均坐落长电科技的江阴城东厂区。
通讯与物联集成电路中道封装技能工业化项目由长电科技旗下全资子公司的江阴长电先进封装有限公司担任施行，该项目总出资23.50亿元，建成后将构成Bumping、WLCSP等通讯与物联集成电路中道封装年产82万片次Bumping、47亿颗芯片封装的出产能力。
8月12日，江阴市人民政府发布关于2019年1-7月份全市要点严重工业项目发展状况的通报，显现该项目发展现在一期已投产；二期批量收买设备，小规划出产，逐渐扩展产能。
年产20亿块通信誉高密度集成电路及模块封装项目
年产20亿块通信誉高密度集成电路及模块封装项目由长电科技担任施行，项目总出资17.55亿元，项目建成后将构成FBGA、PBGA、SIP模组、P-SIP模组、通讯模块-LGA、高脚位通讯模块、倒装通讯模块等通信誉高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的出产能力。
依据江阴市人民政府8月12日发布关于2019年1-7月份全市要点严重工业项目发展状况的通报，该项目发展现在已批量购进设备并装置，进行小批量出产。
华天科技
华天科技此前已在国内构成了天水、西安、昆山三大工业基地，2018年其宣告在南京新建封测工业基地，并对昆山厂区进行扩产。值得一提的是，本年华天科技完结了对马来西亚封测企业Unisem的收买，也将为其带来产能增加。
据了解，华天科技的天水基地集合于传统封装，西安基地则具有QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装测验产品的大规划出产能力；昆山基地则侧重于面向3D封装的Bumping与TSV技能；南京新建基地则被视为华天科技未来5-10年的重要战略布局。
南京集成电路先进封测工业基地项目
2018年7月，华天科技宣告将在南京浦口经济开发区出资建造南京集成电路先进封测工业基地项目。该项目总出资80亿元、分三期建造，首要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测验，方案不晚于2028年12月31日建成运营。
2018年9月，华天科技公告显现，担任该项目建造和运营的项目公司已完结工商登记注册，并获得营业执照，项目公司名称为华天科技（南京）有限公司。2019年1月，该项目正式开工建造；8月初，华天科技在互动渠道上泄漏，南京项目现在正在进行厂房及配套设备的建造，估计将在2020年头设备装置调试。
昆山高可靠性车用晶圆级先进封装出产线项目
2018年11月7日，华天科技控股子公司华天科技（昆山）电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装出产线项目签约典礼在昆山开发区成功举办，至此华天科技在昆山布局了三条技能抢先的高端封测量产产线。
该新建项目总出资20亿元人民币，将使用华天昆山公司现有空位建造厂房，总建筑面积约36000平方米。项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片，将构成规划化的高可靠性车用晶圆级封装测验及研制基地。2019年2月，该项目正式开工建造。
通富微电
通富微电的出产基地包含崇川、苏通、合肥、姑苏、厦门、马来西亚槟城等6大厂区。通富微电的扩产动作从2017年就已开端，首要会集在厦门和南通，本年其扩产项目已挨近完结。除了厦门和南通，音讯称合肥厂区也持续扩产。此外，本年通富微电也收买了马来西亚一家封测厂商，信任亦进一步扩张其出产能力。
厦门集成电路先进封测出产线项目
2017年6月，通富微电与厦门市海沧区政府签定共建集成电路先进封测出产线的战略协作协议。按协议约好，该项目总出资70亿元，方案按三期分阶段施行；其间，一期用地约100亩，规划建造2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。
该项目于2017年8月正式开工奠基，2018年12月一期工程主厂房成功封顶。本年7月中旬，通富微电在互动渠道上回复出资者表明，厦门通富土建已进入扫尾阶段，开端内部装修。
南统统富微电智能芯片封装测验项目二期
南统统富微电子有限公司坐落苏通园区的出产基地方案总出资80亿元，建造南统统富微电智能芯片封装测验项目，产品使用于物联、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。其间，项目一期总出资20.25亿元，已于2017年9月开端量产；项目二期方案总出资25.8亿元，项目三期拟总出资33.95亿元。
项目二期已于2018年6月开工建造；2019年1月，二期工程成功封顶；7月中旬，通富微电在互动渠道上回复出资者表明，南统统富二期工程正在进行外墙保护施工，内部装修尚在规划中。
小结：
纵观国内三大封测厂商的扩产项目，在技能上整体向高密度、先进封装等方向会集，在使用商场上则首要聚集于5G、物联、人工智能等范畴。现在，三大封测厂商的扩产项目在建造进度上亦大都挨近了结尾，有望提前量产以迎候新一轮商场需求迸发。