拓宽半导体资料新事务。公司子公司深圳化讯与中国科学院深圳先进技能研讨院合资树立化讯半导体，深圳化讯占比55%，要点针对晶圆暂时键合、扇出型封装、硅通孔等要害制程，专心于半导体先进封装资料开发。

2017年3月25日，中国科学院深圳先进技能研讨院（以下简称“先进院”）与深圳市化讯半导体资料有限公司 （以下简称“化讯半导体”）一起树立的“化讯半导体&中科院先进院”联合试验室（以下简称“联合试验室”）在深圳市宝安区会聚立异园正式挂牌树立。两边将在晶圆级先进封装要害资料等范畴打开协作研讨。先进院院长助理黄澍、集成所副所长孙蓉、化讯半导体总经理张新学、西陇科学董事长黄伟鹏、方正科技总裁胡永栓、华天科技集团技能总监于大全等参与揭牌典礼。

集成电路信息工业是现在世界上开展最快、最具影响力的工业之一。跟着摩尔定律失效，芯片制作碰到物理极限，消费类电子产品等的开展特别依托先进电子封装技能的改造打破。因而，成套的先进电子封装资料-设备-工艺将起到至关重要的效果。据Yole公司计算，2017年全球需求减薄的12’’晶圆出货量超越7500万片，需求用到的暂时键合胶资料市场规模可达10亿美元。但现在我国大部分先进电子封装资料依托进口，为了完善我国集成电路工业链和提高我国集成电路封测要害资料的自给水平，先进院“先进电子封装资料广东省科研团队”立足于我国先进电子封装资料工业的开展现状，完结晶圆级暂时键合胶资料和硅通孔聚合物绝缘资料研制和工艺验证。往后，两边将发挥各自优势，推进联合试验室在先进电子封装资料国产化落地方面发挥效果。

深圳市化讯半导体资料有限公司是由中国科学院深圳先进技能研讨院与深圳市化讯使用资料有限公司联合树立的专心于晶圆级先进封装要害资料的研制、出产和出售。化讯半导体公司发动典礼于同天举办。

先进资料研讨中心自树立十年来，专心于先进电子封装资料的研讨与使用。中心已承当国家、省、市级、以及横向项目总计逾80项，科研经费总额超越1亿元，具有超越2000 平米的试验场所和超越5000万元的科研设备，开始树立了以电子封装要害资料与成套加工工艺为中心的研制与测验渠道。中心已宣布了200 余篇论文（SCI 录入约120篇，影响因子大于3的72篇, 影响因子大于5的30篇），授权专利60 余项，拟定企业规范20件，已提交国家规范（军工类）1件，获广东省、深圳市科学技能二等奖各1次；在电子封装资料范畴属国内抢先并构成必定的世界影响力，多项要害技能已完成工业化转让/搬运。