智通财经APP得悉，手机芯片大厂高通（QCOM.US）5G射频（RF）芯片调制解调器X55将选用台积电（TSM.US）7纳米制程量产，调制解调器及5G手机芯片封测事务也交由中国台湾供应链代工。

高通总裁CristianoAmonCristianoAmon指出，高通与台积电、三星两家代工厂都坚持严密的协作关系，7纳米制程芯片在两大晶圆代工厂都有投片，在要害射频元件上则挑选与台积电协作。他着重，与台积电的协作不只在举动终端产品，未来更可望将范畴拓宽到运算类芯片。

智通了解到，高通在年度技能峰会上宣告推出全新旗舰智能手机芯片Snapdragon865渠道，以及中阶Snapdragon765/765G渠道，3款芯片均同步援助Sub-6GHz及mmWave（毫米波）频段，估计在2020年量产出货。其间，865渠道采纳使用处理器及X55调制解调器的两颗芯片计划，首要考量到分离式产品才干彻底发挥旗舰级芯片的效能，现在小米（01810）及OPPO已承认将会选用高通手机芯片推出5G手机。

CristianoAmon预期5G商场已进入爆发性生长，下一年商场大将会有2亿部智能手机的商场需求，一起高通估计2021年后全球5G商用化将可望快速提高，2022年商场将会有14亿部智能手机选用5G连网，到了2025年商场上更会有高达28亿部5G连网设备。