芯东西作者 | 高歌修改 | Panken

芯东西3月24日报导芯片龙头股，昨日下午，合肥新汇成微电子股份有限公司于科创板过会。

汇成股份成立于2015年12月，是我国最早具有金凸块制作才能，并最早完成12英寸晶圆金凸块量产的显现驱动芯片先进封装企业。这一技能可以缩小芯片模组体积，具有密度大、散热好、高可靠性的特色。

据商场咨询机构Frost & Sullivan的数据，在显现驱动芯片封装出货量上，汇成股份是2020年的我国榜首、全球第三。陈述期内，汇成股份营收持续增加，2019年-2021年营收别离为3.94亿元、6.19亿元和7.96亿元。

汇成股份的控股股东为扬州新瑞连出资合伙企业，汇成股份实践操控人为郑瑞俊。

▲汇成股份股权结构

本次IPO，汇成股份方案募资15.64亿元，将别离用于“12吋显现驱动芯片封测扩能项目”、“研制中心建造项目”、“弥补流动资金”三个项目。

▲汇成股份所募资金运用方案

汇成股份的前史还要从江苏汇成说起。2011年江苏汇成建立，其原始股东别离为汇旌出资和汇成出资。

据财经网报导，其时童剑峰等出资人和曾在我国台湾显现驱动芯片封测厂颀邦科技任职的技能人才一起创办了江苏汇成，以抢占逐渐向大陆搬运的显现面板以及显现驱动芯片商场。

2014年，江苏汇成8英寸金凸块月产能达8千片。但是由于技能研制和厂房出资较大，江苏汇成一直处于亏本状况。爱企查信息显现，2014年7月，童剑峰退出，郑瑞俊变为江苏汇成负责人。

▲汇成股份公司开展

2015年12月，汇成有限在合肥建立，成立时其注册资本为100万元，股东包含扬州新瑞连、嘉兴高和、扬州嘉慧、高投邦盛、金海科贷等五家公司。一年后，汇成有限厂房封顶，江苏汇成正式成为汇成有限全资子公司。

2016年-2018年，汇成有限的合肥封测基地开端建造，并逐渐投产。由于封测厂固定资产出资规模较大，实践操控人郑瑞俊以个人名义向我国台湾商人黄明端、童富、 张兆文等人告贷，持续周转运营。

▲郑瑞俊告贷状况

2018年到2021年，汇成股份股东合肥创投、嘉兴高和别离根据国有资产监管要求和收回出资考虑，将股份受让给实践操控人郑瑞俊，期间郑瑞俊累计向汇成股份供给告贷超5亿元。到2021年12月31日，郑瑞俊累计向黄明端、童富、张兆文等人告贷3.08亿元。

可以说，当时汇成股份的实控人郑瑞俊承当了公司运营的一大部分财政压力和危险。

2019年-2021年，汇成股份各期营收别离为3.94亿元、6.19亿元和7.96亿元，复合增加率达42.07%。

招股书称，一方面由于我国大陆显现面板的开展较快，我国大陆显现面板商场规模从2016年的43.60百万平方米增加至2020年的91.10百万平方米，年复合增加率20.23%芯片龙头股；另一方面，汇成股份的合肥12英寸封测基地建成投产，招引了联咏科技、天钰科技、奇景光电等下流头部客户。

此外，汇成股份的合肥封测基地坐落合肥工业集聚群，可以缩短晶圆从制作厂到封装测验厂的交给周期、下降出产运输成本，进步封装测验环节出产功率。

跟着营收增加，汇成股份在2021年也完成了扭亏为盈。2019年-2021年，其净利润别离为-1.64亿元、-400万元和1.4亿元。

▲汇成股份2019年-2021年营收和净利润改变状况

详细到主营业务，汇成股份的主营收入均来自显现驱动芯片，若按工艺制程区分，可分为金凸块制作、晶圆测验、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装。

陈述期内，金凸块制作为汇成股份首要的收入