年代商学院上市公司研讨员陈佳鑫

假如一家企业近三年接连亏了50亿元还能上市吗？答案是仍是有或许的。6月13日，科创板火速开板，并且一周内已有两批企业上会，按照注册制的准则，批阅速度十分快，作为第一批申报科创板的企业，和舰芯片离上会又近了一步。

据和舰芯片招股说明书显现，2016—2018年该公司净利润分别为-11.49亿元、-12.67亿元、-26.02亿元，即接连3年继续亏本，合计亏了50.18亿元。众所周知，亏本企业要想在国内主板上市几乎是不或许的。而科创板却答应亏本乃至没有收入的企业上市融资，旨在扶持那些虽现在亏本但科技立异才能高、发展潜力强的企业。因而，和舰芯片的科技立异含量以及未来是否有期望扭亏为盈，是判别此类亏本是否能够上市规范中最重要的调查视点。

政府要点扶持

和舰芯片的主营事务归于芯片制作中的晶圆代工事务，与台湾著名企业台积电相似。芯片制作是我国要点的发展方向，现在我国的芯片十分依靠进口，特别是从美国进口高端芯片。2018年我国进口芯片总额现已超越了3000亿美元，到达3125亿美元，2017年是2700多亿美元。这个金额已超石油进口额，再加上欧美国家多年的技能出口约束，国家下决心一定要完成芯片国产化，包含建立几千亿元的国家半导体大基金来扶持芯片制作企业，给予各种优待方针。

别的，和舰芯片所制作的晶圆是造芯片的原材料，归于芯片的上游，电子工业有一个特色，越往上游企业相对越少，技能难度越大，晶圆亦如此。正是因为晶圆制作难度大，客户对纯度与尺度的要求很高，全球首要的15家硅晶圆供货商垄断了95%以上商场，且以我国台湾和日本企业为主，我国在晶圆环节其实是短缺的。

因而，和舰芯片既归于科技立异含量高的企业，又是我国短缺和要点扶持的工业，十分符合科创板建立的初衷，从其事务特点来看，上科创板没有问题。

业界前期普亏

关于接连亏本的原因，和舰芯片在招股书中解说称：“首要原因是公司子公司厦门联芯前期固定资产折旧和无形资产摊销太大导致毛利率为负且需计提存货减值和估计负债所造成的。芯片制作归于典型的资金密集型职业，一条28nm工艺集成电路生产线的出资额约50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。依据职业常规，设备的折旧年限遍及较短，较高的出资金额和较短的设备折旧年限，导致芯片制作公司在投产初期遍及存在亏本状况。”

年代商学院研讨发现，和舰芯片子公司厦门联芯固定资产机器设备账面原值158.87亿元，无形资产中专有技能运用权账面原值23.87亿元，固定资产折旧年限为6年，专有技能运用权摊销年限为5年。若按均匀折旧和摊销法核算，子公司的折旧和摊销使和舰芯片每年削减税前净利润31.26亿元，而和舰芯片2018年的税前净利润为-25.21亿元。这就意味着，2018年若无子公司连累，和舰芯片自身事务而言是盈余的。

据和舰芯片招股书显现，其母公司2018年净利润为5.09亿元，而其子公司厦门联芯从2016年11月建成投产，至2018年年底不过一年多，的确归于起步阶段，信任未来跟着经营规模的扩大，其折旧、摊销等固定成本得到分摊，盈余水平会逐步好转，最终能像母公司相同完成盈余。

市值营收合格

和舰芯片登陆科创板选用的是第四套上市规范，即估计市值不低于人民币30亿元，且最近一年经营收入不低于人民币3亿元。从营收来看，和舰芯片2018年的经营收入为36.94亿元，现已远超规范。

即使从市值来看，和舰芯片也远远超越上市规范。年代商学院参阅其招股书列出的两个竞争对手“中芯世界”和“华虹半导体”的市值状况进行比照：其间，中芯世界2018年收入33.60亿美元，到6月13日收盘的市值为432亿港元，以最新的汇率换算，市销率为1.49；而华虹半导体2018年收入9.3亿美元，到6月13日收盘的市值为196亿港元，市销率为2.69。以两者中市销率最低的中芯世界为规范，和舰芯片的市值可到达55.04亿元人民币，也现已远超30亿市值的规范。

值得一提的是，和舰芯片仍是台资布景企业，其母公司联华电子归于台湾公司，是全球第三大晶圆代工厂。年代商学院以为，相同作为台资布景的工业富联(601138)能够登陆A股，和舰芯片登陆大陆资本商场也不算先例，不存在显着妨碍。和舰芯片身处大陆要点扶持工业，且母公司盈余水平还不错，这现已证明了和舰芯片有才能在未来改变子公司的亏本。其成功登陆科创板的或许性很大。

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