财经10月8日讯 据工信部站音讯，近期，工信部发布了《关于政协十三届全国委员会第2次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》，其间指出，人才问题特别是高端人才团队缺少成为限制我国工业半导体资料、芯片、器材及IGBT模块工业可持续开展的要害因素。
下一步，工信部将与教育部等部分将进一步加强人才队伍建造。经过职业协会等加大工业链协作力度，深化推动产学研用协同，促进我国工业半导体资料、芯片、器材及IGBT模块工业的技能迭代和使用推行。将持续支撑我国工业半导体范畴老练技能开展，推动我国芯片制作范畴良率、产值的提高。活跃布置新资料及新一代产品技能的研制，推动我国工业半导体资料、芯片、器材、IGBT模块工业的开展。
详细如下：
关于政协十三届全国委员会第2次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函
工信提案[2019]53号
民进9组：
你们提出的《关于加速支撑工业半导体芯片技能研制及工业化自主开展的提案》收悉。经商开展变革委，现答复如下：
集成电路工业是国民经济和社会开展的战略性、基础性和先导性工业，其技能水平和开展规划已成为衡量一个国家工业竞争力和综合国力的重要标志。党中央、国务院高度重视集成电路工业开展，先后出台《国务院关于印发鼓舞软件工业和集成电路工业开展若干方针的告诉》(国发〔2000〕18号)、《国务院关于印发进一步鼓舞软件工业和集成电路工业开展若干方针的告诉》(国发〔2011〕4号)、《国家集成电路工业开展推动大纲》(以下简称《推动大纲》)等一系列文件，安排施行了相关国家科技严重专项，为我国集成电路工业开展营建了杰出的工业环境。
近年来，我国集成电路工业开展取得了长足前进，可是核心技能受制于人的局势依然没有底子改动，急需加强核心技能攻关，保证供应链安全和工业安全。正如你们在主张中所言，在当时杂乱的世界局势下，工业半导体资料、芯片、器材及绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的开展滞后将限制我国新旧动能转化及工业转型，从而影响国家经济开展。你们对开展我国工业半导体资料、芯片、器材及IGBT模块工业提出了很好的定见和主张，对咱们往后的作业具有学习含义。
一、关于拟定工业半导体芯片开展战略规划，出台扶持技能攻关及工业开展方针的主张
为推动我国工业半导体资料、芯片、器材及IGBT模块工业开展，我部、开展变革委及相关部分，活跃研讨出台方针扶持工业开展。一是2014年国务院发布的《推动大纲》中，现已将工业半导体芯片相关产品作为开展要点，经过资金、使用、人才等方面方针推动工业前进。二是开展变革委、我部研讨拟定了集成电路相关布局规划，推动包含工业半导体资料、芯片等工业构成区域集聚、主体会集的良性开展局势。三是依照国发〔2011〕4号文件的有关要求，对契合条件的工业半导体芯片规划、制作等企业的企业所得税、进口关税等方面出台了多项税收优惠方针，对相关范畴给予要点扶持。四是环绕动力、交通等国家要点工业范畴，充分发挥相关职业安排效果，经过举行产用沟通对接会、新产品推介会、发布典型使用演示事例等方法，为我国工业半导体芯片企业和整机企业树立沟通协作渠道。
下一步，我部及相关部分将持续推动工业半导体资料、芯片、器材及IGBT模块工业开展，依据工业开展局势，调整完善方针施行细则，更好的支撑工业开展。经过职业协会等加大工业链协作力度，深化推动产学研用协同，促进我国工业半导体资料、芯片、器材及IGBT模块工业的技能迭代和使用推行。
二、关于敞开协作，推动我国工业半导体芯片资料、芯片、器材及IGBT模块工业开展的主张
集成电路是高度世界化、市场化的工业，资源整合、世界协作是快速提高工业开展才能的重要途径。我部与相关部分活跃支撑国内企业、高校、研讨院所与先进发达国家加强沟通协作。引入国外先进技能和研制团队，推动包含工业半导体芯片、器材等范畴世界专家来华沟通，支撑海外高层次工业人才来华开展，提高我国在工业半导体芯片相关范畴的研制才能和技能实力。
下一步，我部和相关部分将持续加速推动敞开开展。引导国内企业、研讨组织等加强与先进发达国家产学研组织的战略协作，进一步鼓舞我国企业引入国外专家团队，促进我国工业半导体资料、芯片、器材及IGBT模块工业研制才能和工业才能的提高。
三、关于稳扎稳打分阶段打破要害技能的主张
为处理工业半导体资料、芯片、器材、IGBT模块等核心部件的要害性技能问题，我部等相关部分活跃支撑工业半导体资料、芯片、器材、IGBT模块范畴要害技能攻关。一是2017年我部推出“工业强基IGBT器材一条龙使用方案”，针对新动力轿车、智能电、轨道交通三大范畴，要点支撑IGBT规划、芯片制作、模块出产及IDM、上游资料、出产设备制作等环节，促进IGBT及相关工业的开展。二是辅导湖南省树立功率半导体制作业立异中心建造，整合工业链上下游资源，协同攻关工业半导体资料、芯片、器材、IGBT模块范畴要害共性技能。三是辅导宽禁带半导体及使用工业联盟发布《IGBT技能与工业开展路线图(2018-2030)》，引导我国IGBT职业技能晋级，推动相关工业开展。
下一步，我部将持续支撑我国工业半导体范畴老练技能开展，推动我国芯片制作范畴良率、产值的提高。活跃布置新资料及新一代产品技能的研制，推动我国工业半导体资料、芯片、器材、IGBT模块工业的开展。
四、关于高度重视人才队伍的培育，出台方针和办法树立这一范畴长期有效的人才培育方案的主张
当时，人才问题特别是高端人才团队缺少成为限制我国工业半导体资料、芯片、器材及IGBT模块工业可持续开展的要害因素，为此我部及相关部分活跃推动我国相关工业人才的培育。一是我部、教育部一起推动筹建集成电路产教交融开展联盟，促进工业界和学术界的资源整合，推动培育具有工程化才能的工业人才。二是一起以集成电路为试点施行要害范畴核心技能紧缺博士人才自主培育专项，依据职业企业需求，依托高水平大学和国内骨干企业，针对性地培育一批高端博士人才。三是教育部、我部等相关部分印发了《关于支撑有关高校建造演示性微电子学院的告诉》，支撑26所高校建造或筹建演示性微电子学院，推动高校与区域内集成电路范畴骨干企业、国家公共服务渠道、科技立异渠道、工业化基地和地方政府等加强协作。
下一步，我部与教育部等部分将进一步加强人才队伍建造。推动建立集成电路一级学科，进一步做实做强演示性微电子学院，加速建造集成电路产教交融协同育人渠道，保证我国在工业半导体资料、芯片、器材及IGBT模块工业的可持续开展。
感谢你们对我国工业半导体资料、芯片、器材及IGBT模块工业开展的关怀，期望往后能得到更多的支撑和协助。
工业和信息化部
2019年8月31日