半导体供给缺少仍未完毕。据台湾经济日报14日报导，举世晶等三家半导体硅晶圆制作商都在酝酿提价。

硅晶圆制作环节上一年下半年已调涨报价，其时签下的一年期长约，现在已逐渐迈入“换新约议价”阶段。其间，举世晶已决议逐渐提价，而合晶、台胜科则将调升新合约报价，涨幅近10%。

有业界人士指出，这新一轮提价潮背面，主要原因就是台积电、英特尔、三星等一众晶圆代工/IDM厂商的大幅扩产脚步。

▍长约比重与价格齐升

上述三家硅晶圆制作厂中，举世晶为全球第三大硅晶圆供给商，长约占比最高，约80%-90%。报导指出，其长约价格大多采纳逐年提价的形式。

台胜科是日本硅晶圆大厂Sumco与台塑合资厂。现在公司8寸/12寸晶圆长约比重已达多半。值得注意的是，其间本年12寸晶圆长约比重较往年明显进步。

而合晶则是全球第六大硅晶圆供给商。此前公司获长约比重约10%，但由于客户稳固供给需求微弱，现在长约占比已提高至30%。

值得一提的是，有业界音讯称，本轮提价潮中合晶涨势“最为凶狠”。公司则表明不予置评，价格将根据市况详细调整。

本年1月，公司8寸晶圆产品价格已调涨一成；5-6月则将敞开Q3合约价格商洽，或将进一步提价，涨幅在10%之内。

▍厂商迈入加快导入放量期

日前，A股两大半导体硅晶圆公司也已发表1-2月运营数据。

其间 ，立昂微当期完成营收4.6亿元，同比增加约84%，扣非归母净利润1.3亿元，同比增加253%；沪硅工业完成营收5.1亿元，同比增加约51%；扣非净利润-806万元，同比减亏约74%。

归纳来看，“市场需求旺盛、产销两旺”是两者成绩增加的一起原因。

缺芯推升半导体职业新一轮高强度扩容，正如文初所述，台积电、三星、英特尔等厂商的大幅扩产正是本次硅晶圆需求热潮的主因。国泰君安也指出，半导体资料职业获益于扩产后周期。

职业龙头日本Sumco 2月10日就已泄漏，2026年之前的产能已悉数售罄，这表明职业缺少未来几年或许都不会削弱。

现在，公司在手订单已掩盖未来5年12寸硅晶圆悉数产能；6英寸、8英寸并未承受如此长单，但估计未来几年或将求过于供。此外，上一年半导体硅片价格已同比上涨一成，Sumco估计或将继续涨至2024年。

全体工业链供给严重、部分半导体资料供给受限、晶圆代工厂商继续扩产三方面要素效果下，光大证券、国泰君安均指出，本乡半导体资料将迎来加快导入放量阶段，有利于本乡半导体资料企业加快提高市占率，进入事务开展的良性循环中。