台积电董事长：在美国制作芯片，并不能保证芯片安全

据外媒报导，台积电董事长刘德音(MarkLiu)说，该公司的方针是经过开发新技术来处理芯片安全问题，以盯梢芯片去向并防止它们被篡改。他说，在美国制作芯片不是保证国防芯片安全的处理计划。

美国政府现已就在美国制作半导体与台积电的客户进行了联络。但台积电没有从五角大楼直接听到有关在美国出产的音讯。

因为本钱问题，在美国出产芯片“十分困难”。

据悉，五角大楼的官员近来一再与美国科技职业高管会晤，鼓舞这些企业在国内重建新的芯片出产线，然后防止让美国过于依靠海外出产的芯片。假使未来有不可控因素切断了供给，还能够保证国内先进计算机芯片的供给，保持美国的军事优势。

台积电的5纳米制程(N5)已进入危险试产阶段，并有不错的良率体现，估计将在2020年上半年进入量产。台积电5纳米已招引包含苹果、华为海思和高通等大公司。

此前，台积电董事长刘德音表明，他与美国商务部评论了在美国建新厂的计划，但最大的阻止是资金。

有人主张美国政府应对国内芯片出产供给补助。但报导指出，先进的商业工厂本钱或许高达150亿美元，还要加上运营、职工和供给等本钱。