据《电子时报》报导，IC规划业者称，台积电方案第三季度将再调涨8英寸老练制程代工报价，起伏约10~20%。其12英寸老练与先进制程则还在评价中。

IC规划业者进一步指出，现在来看，以8英寸为代表的老练制程产能仍适当抢手，扩产仍有限，台积电应能顺畅提价，也将带动涨势放缓的二线厂有理由同步跟涨。

跟着电动车、5G智能手机、服务器等下流商场需求量不断攀升，供给端产能一再吃紧。晶圆代工环节，老练制程产能紧缺状况更甚。

此前报导称，本年韩国国内8英寸半导体代工产能预定实际上现已结束，估计本年的半导体供给也将因代工产能的缺乏，面对与上一年类似的窘境。

芯片代工厂东部高科(DB HiTek)宣告将在第二季度封闭订单通道。估计第三、第四季度的代工产能将在开端承受预定后就售罄。此外，Key Foundry称，本年的产能也已被预定结束。

依据商场研究机构Trendforce最新数据显现，8英寸晶圆产能自2019下半年起就出现严峻求过于供。为处理8英寸产能抢夺问题，仍须待主流产品很多转进至12英寸厂制作，预估该时刻约在2023下半年至2024年。

值得一提的是，据业内人士泄漏，因为8英寸产能吃紧，世界IDM正方案将车用MOSFET和IGBT功率模块从8英寸迁移至12英寸产线。