本报北京讯(记者姜业庆) 北京银行积极响应国家战略，紧抓北京世界科创中心建造的重要关键，携手同业组织经过银团借款等特征产品，支撑大型高新科技项目。5月12日，北京银行城市副中心分行成功落地大型银团借款项目首笔放款，用于支撑北京经济技术开发区(以下简称“北京经开区”)大型存储芯片项目建造。本次银团借款项目由北京银行作为联合牵头行，多家大型银行参团，总规模超百亿元。

2021年，北京银行与北京经开区签署全面战略协作协议，供给意向性授信600亿元，加大对北京经开区要点范畴的金融支撑。北京银行城市副中心分行捉住关键，发挥区位优势、产品优势和服务优势，继续深化与北京经开区的事务协作。针对该要点项目的金融需求，北京银行总分行联动，与企业深化交流，对项目充沛调研，量身定制金融服务计划，终究成功推进银团项目落地，并担任联合牵头行。

本次银团借款支撑的项目建造将进步我国高端芯片生产技术水平缓有用产能，改进集成电路存储芯片依靠进口的局势，有利于工业向高端高附加值范畴的晋级和优化。这也将进一步完善北京集成电路全工业链，有助于进步北京集成电路工业全体竞争力和技术创新才能。