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MCPMultiChip PackagingMCP 多芯片封装技能,是将2种以上的存储芯片eMMC 是Flash操控IC与NAND Flash封装后而成这种计划比单纯运用nand flash通用更好,兼容性更佳eMCP 是根据MCP的产品,存储计划是一颗eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM或是Mobile RAM与传统的MCP相较之下。