华天科技(002185)1月19日晚间发表非公开发行股票预案，拟募资总额不超越51亿元，用于集成电路多芯片封装扩展规划项目、高密度体系级集成电路封装测验扩展规划项目、TSV及FC集成电路封测工业化等项目。

集成电路工业作为国民经济和社会开展的战略性、根底性和先导性工业，是培养开展战略性新式工业、推动信息化和工业化深度交融的中心与根底，集成电路工业以其极强的创新力和交融力，现已渗透到人民生活、出产以及国防安全的方方面面，在推动经济开展、社会进步、进步人民生活水平以及保证国家安全等方面发挥着重要的效果。

自2015年以来，我国相继出台了《国家集成电路工业开展推动大纲》、《“十三五”国家战略性新式工业开展规划》、《“十三五”国家信息化规划》等一系列工业政策、公布相关配套文件、辅以相应的配套资源，大力支撑集成电路工业开展。国家及各地还组建了各类集成电路工业出资基金，鼓舞和支撑集成电路工业开展，为集成电路工业开展奠定了杰出的根底。

集成电路能够广泛应用于计算机、消费电子、络通讯等终端范畴。我国集成电路工业经过多年的快速开展，工业整体实力明显提高，对电子信息工业以及经济社会开展的支撑带动效果日益闪现。依据我国半导体行业协会计算，2014年-2019年，我国集成电路工业销售额从3,015亿元增加至7,562亿元，年均复合增加率20.19%，快于全球集成电路商场规划增速。未来，跟着5G、人工智能、物联、轿车电子、医疗电子等新式应用范畴的加速开展，商场对集成电路的需求仍将坚持较大的增加势头，集成电路工业未来开展前景宽广。

近年来，因中美交易冲突等世界事情、我国集成电路进出口继续高额逆差，完成5G、人工智能、物联等新式范畴要害零部件的供给安全等要素，促进我国将完成集成电路自主可控提高到了史无前例的战略高度，加速了我国集成电路国产化的进程。集成电路封装测验业是目前国内集成电路工业链中有望首先完成全面国产代替的范畴，依据我国半导体行业协会计算，2019年我国集成电路封装测验业销售额达2,349.7亿元，当时全球封装测验商场份额的重心继续向国内搬运。因而，扩展集成电路封装测验规划、活跃提高集成电路封装测验的研制才能、技术水平缓服务才能，完成集成电路范畴的自主可控，势在必行。

本次非公开发行是公司在当时加速集成电路工业国产化进程、满意集成电路商场需求的大布景下施行的，是公司扩展出产规划，提高先进封装测验工艺技术水平缓先进封装产能，优化工业结构，拓宽商场空间，进一步稳固和增强公司归纳竞争力及盈余才能的重要战略行动。经过本次非公开发行，公司的本钱实力将得到进一步增强，有利于公司做大做强主业，改进财务状况，公司的盈余才能和抗危险才能将得到较大提高，然后完成股东利益的最大化，保证公司中小股东的利益。