指纹识别职业迎来出资时机概念股有潜力

17年国产品牌手机将逐渐遍及选用TSV指纹识别技能

指纹识别模组是智能手机上人机交互中最要害的智能硬件之一，为了提高用户体会，苹果将iPhone5s指纹芯片的“Trench+bondwire”封装转为6s、7中的TSV（硅通孔）技能，在添加芯片有用使用面积、下降封装芯片及模组厚度、提高芯片功能、添加耐用性、下降本钱上占有优势。从17年趋势来看，国产手机将在高端机型逐渐选用TSV技能，代替现有的传统封装技能。更重要的是，若未来UnderGlass计划成为干流，TSV技能则可能成为芯片封装的不贰挑选。跟着规划扩大和本钱下降，将对现有的传统封装构成冲击，继而改动整个指纹识别封装商场的地图。

指纹芯片封装和模组商场格式将发生变化

跟着指纹识别浸透加快，有望给芯片、封装、模组等国产供给链带来机会。国产手机指纹芯片的封装现在仍以LGA等传统计划为主，模组拼装环节首要环绕外观、超薄塑封和研磨等方面改善。但若选用TSV封装，塑封环节则能够撤销，模组良率得到提高，拼装环节的技能难点，却能够经过TSV技能在封装环节得到解决。TSV封装企业的话语权将提高，继而影响到下流模组厂的商场格式；17年的模组商场供给仍有缺口，有清晰产能扩大计划的江苏凯尔（硕贝德）、丘钛科技等有望完成成绩大幅增加；低本钱的镀膜计划转向价格较高的盖板计划时，将带来模组单品价格及毛利提高，相关模组厂商也将获益。

职业进入壁垒将提高，TSV封装+模组一体供给具有竞争力

TSV封装技能使得指纹芯片及模组具有尺度和功能等多方面优势，尤其是投合UG计划的技能需求，有望构成新的商场蓝海。现在TSV技能仍具有较高壁垒，国内仅华天、科阳光电（硕贝德）等少量企业具有量产才能，未来将占有首要的商场份额，将使得工业话语权从模组厂开端向芯片封装厂搬运，以TSV技能为主线的封装公司如华天科技（昆山），或是具有本钱操控、工艺研制及出货速度优势的TSV封装+模组一体化的公司如硕贝德，将具有杰出的中期出资价值。

获益标的公司

硕贝德（300322）：公司具有TSV芯片封装和指纹模组拼装一体化供给才能，指纹识别“封测+模组”事务协同优势显着。科阳的TSV封装在指纹识别方向上进入大客户，17年将开端放量。估计凯尔的模组事务出货量17年将超越100KK，科阳TSV芯片封装出货量也将超越100K（8寸晶圆）。

华天科技（002185）：昆山华天要点开展WLCSP和TSV等先进封装技能，早在2011年就已完成量产，首要用于CIS芯片。现在根据TSV的指纹芯片封装事务增加趋势显着，事务规划仅次于CIS位居第二，获益职业开展利好，未来指纹事务有望继续提高。‘

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