8月11日，江苏帝奥微电子股份有限公司(证券简称：帝奥微，证券代码：688381)敞开IPO申购。本次IPO共发行6,305.00万股，申购价格为41.68元/股(上申购代码：787381)，拟募资用于模仿芯片产品晋级及产业化项目、上海研制规划中心建设项目、南通研制检测中心建设项目以及弥补流动资金，征集资金到位后将进一步加速公司模仿集成电路产品技能晋级及产业化进展，丰厚公司产品品种并进步盈余才能。
帝奥微首要从事模仿集成电路的研制、规划与销售事务，首要产品为信号链模仿芯片和电源办理模仿芯片两大系列。其产品线覆盖了模仿芯片的首要类别，也包含了模仿芯片职业的首要细分范畴。凭仗优异的技能实力、产品功能和客户服务才能，公司已与WPI集团、文晔集团等职业内资深电子元器材经销商建立了安稳的合作关系，产品已进入很多闻名终端客户的供应链系统，如OPPO、小米、Vivo、高通、谷歌、三星、大华、海康威视、通力等。
“全产品事务线”包含模仿芯片首要细分范畴，均衡开展杰出商场位置
作为国内少量采纳全产品线战略的模仿芯片公司，公司一直坚持信号链模仿芯片和电源办理模仿芯片两大系列协同开展的运营战略，继续为客户供给高效能、低功耗、质量安稳的模仿芯片产品公司产品首要应用于消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等范畴。现在，公司已规划出多款前沿产品，包含USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度运算放大器元件、LED照明半导体元件、高效率电源办理元件，具有供给高功能模仿混合信号半导体职业处理方案的才能，并取得ISO9001认证。
在信号链模仿芯片方面，公司产品包含高功能运算放大器、高功能模仿开关、MIPI开关等系列。电源办理模仿芯片方面，公司产品包含AC/DC转化器、DC/DC转化器、高功能充电产品、其他驱动类产品、通用电源办理芯片和负载及限流开关等系列。
经过多年深耕，公司已建立了相对完善的产品研制系统，堆集了丰厚的模仿芯片规划经历。公司建立工艺渠道，在制作工艺和资料开发等方面堆集了丰厚的经历，能够在工艺、资料以及根底物理器材层面进步产品功能、下降成本；在130/180nm BCD MOS工艺方面公司有老练的模仿产品IP，有根据自主规划和优化的器材。自主研制了一系列中心先进技能包含低电压作业、超低功耗的高精度运算放大器架构、带宽高达11GHz的高速开关架构、应用于Type-C接口的THD+N超越-100dB的音频模仿开关架构、高压DC-DC COT操控技能及其相关短路功率操控电路、小于1% PWM调光才能的LED背光驱动操控技能、根据深度调光的电流纹波消除技能等中心技能。
多项中心技能自主研制，力求打破芯片职业“卡脖子”难题
凭仗多年来在混合信号及电源办理芯片研制范畴的技能沉积，现在，公司模仿芯片产品型号已达1,200余款，2021年度销量超越10亿颗。全体来看，公司在模仿芯片范畴中归于国内领先水平，被EETimes评为我国IC规划100家排行榜中模仿芯片企业前十名，具有较高的商场位置。依照Databeans对2020年度模仿接口商场份额及排名的计算，公司2020年度模仿接口销售额在全球商场的商场占有率为0.66%，坐落第10名；在亚太区商场的商场占有率为1.20%，坐落第9名，具有较高的商场位置。
陈述期内，公司事务规划呈高速添加态势，疫情下2020年成绩坚持添加，2021年营收增速进一步加速。2019-2021年公司营收别离为1.37亿元、2.48亿元、5.08亿元，别离同比添加40.31%、81.18%及105.08%。其间信号链模仿芯片和电源办理模仿芯片两大系列是公司营收首要来历，收入别离占比50%左右。
据招股说明书，公司作为一家以研制驱动型的芯片规划企业，曩昔三年研制费用别离为2,286.58万元，2,605.06万元，4,543.08万元，出现逐年添加趋势。研制投入占当期运营收入的份额较高，契合公司继续高科研投入的运营特征。一起，在2019-2021年度，公司的中心技能对主营事务收入的奉献占比别离为99.86%、99.90%和99.80%，为公司主营事务的首要收入来历。
值得一提的是，公司董事长及总经理鞠建宏曾任职海外闻名芯片规划公司仙童半导体，在模仿芯片规划及办理范畴具有二十年经历堆集，公司中心团队成员均具有十年以上从业经历，人才团队优势明显。一起，经过多年研制投入，公司在模仿芯片的规划技能及制作工艺等方面堆集了丰厚的经历，在130/180nm BCD MOS工艺具有老练的模仿产品IP，具有根据自主规划和优化的器材以及工艺经历。
募投项目助力拓宽主营事务，打造职业一流品牌
公司拟募资用于模仿芯片产品晋级及产业化项目、上海研制规划中心建设项目、南通研制检测中心建设项目以及弥补流动资金。跟着研制的进一步投入，公司将继续秉承“优质产品，一流服务”的质量方针，进一步加大研制投入，以商场和技能趋势为导向，经过对信号链模仿芯片精度与速度的进步、电源办理芯片能耗下降和功率密度的进步、生产工艺的不断立异，继续推动技能晋级和产线拓宽，沿着低功耗、大电流电源模块，高速接口，高功能运算放大器，高精度ADC/DAC，氮化镓快充和轿车智能照明驱动等方向继续投入，坚持公司的中心竞争力。
在高速接口方面，公司将对现有高速USB模仿开关进行晋级和拓宽，开发新一代超高速模仿开关与带有均衡技能的重发器产品，处理USB Type C接口与传统接口兼容与同享的难题，答应DisplayPort等接口共用Type C接口。超越20Gbps的双工传输才能和超小的封装，有助于进一步稳固公司在移动通讯商场的USB接口芯片的干流商场位置，力求打造国内甚至亚洲USB接口最完好的产品线。
在高精度产品方面，公司将不断晋级现有高精度运算放大器的产品系列，扩展高压高精度产品系列，从40V以下产品扩充到85V高精度运放；从电流检测、温度检测方向扩充到功率检测。一起开发低功耗快速转化的SAR架构的高精度ADC器材，进一步拓宽高速高精度信号链模仿芯片在服务器/数据中心和轿车传感器商场份额。
在高功率密度产品方面，公司将聚集特征电源商场，沿着低功耗，低电磁搅扰DCDC转化器，大功率多相电源等继续深耕。
公司不断拓宽轿车电子商场，以高速typeC接口产品，高压高精度运算放大器、高功能马达驱动等产品为切入点；以恒流共阳无斩波架构为根底进一步延伸拓宽到轿车车载插座型LED灯、高耐压多拓扑LED轿车智能照明驱动、轿车尾灯高集成度线性稳流照明操控器等车规级产品，满意愈加宽广的商场需要。
公司表明，经过此次募投项目的顺畅施行，将助力公司以商场为导向、以立异为驱动，以进步公司经济效益和为社会发明价值为基本原则，对公司未来开展进行审慎谨慎布局，坚持自主研制，晋级现有芯片的一起研制新一代高功能模仿集成电路技能，推出在功能、功耗、可靠性等方面具有国内或世界领先水平，在价格、质量、技能支持等方面具有较强商场竞争力及杰出产业化远景的新一代模仿集成电路芯片，尽力成为国内甚至世界模仿芯片职业的一流品牌。