据台湾工商时报24日报导，因为安卓手机阵营全面下调出货量、加速调整库存，高通、联发科两大手机芯片厂商已开端减缩对封测厂的下单量，半导体封测厂产能利用率或下滑。

因为消费电子终端需求疲软，多家安卓手机品牌厂商对下半年需求展望报收，已着手全面调整芯片及零部件的过高库存。

例如，上星期便有音讯传出，三星7月底前将暂停对外收购；公司已在考虑减缩乃至中止与联电的图画传感器订单，还方案削减对其他供货商及外部芯片制造商的订单量。部分零部件的发货没有彻底中止，但7月的发货数量也已遭削减50%。

别的，OPPO、realme日前受访时也先后表明，现在芯片/零部件供给足够，“乃至稍有过剩”，公司或下调销量方针，或动态调整库存。

在现在这种状况下，压力进一步传导至半导体后端封测环节。

有封测厂商指出，在这种状况下，高通、联发科已开端调整封测下单量，且6月下旬订单批改加速，Q3订单削减起伏扩展，因而半导体封测厂产能利用率也将随之下滑。

其预期批改或将连续至Q3末；而在迷雾重重的商场中，Q4的订单远景也仍旧难以看清。

不过同样是砍单，两大手机芯片龙头的订单状况却不尽相同。

其间，联发科虽继续减缩手机芯片封测订单量，但已着手调整产品组合WiFi-6/6E、电源办理芯片、物联芯片的封测订单均有添加——因而即便全体封测外包下单量削减，但仍旧在可操控规模之内。

相较之下，因为高通的订单以手机芯片为主，跟着该事务封测砍单，则其整体封测订单削减起伏大于联发科。

展望未来，研究组织IDC估计，本年智能手机出货量将降至13.1亿支，同比削减3.5%；不过其以为，本年的负生长仅为“一个短期波折”，跟着商场反弹，到2026年将完成1.9%的五年年复合增加率。

更多组织分析师则坚持慎重张望，例如群智咨询便以为，手机终端商场继续萎靡，短期内很难有显着改进。

文初报导征引分析师观念指出，手机品牌加速去库存的状况下，手机芯片封测订单将显着下滑。假若Q3封测厂商无法扩展车用芯片、工控芯片等非消费电子范畴的接单量，成绩增加或将面对较大压力。