台积电、英特尔、三星等集成电路代工厂正在抢夺最新一代光刻机。

6月17日，台积电高管在美国硅谷举行的技能研讨会上表明，该公司将在2024年引进荷兰厂商阿斯麦(ASML)的最新一代EUV(极紫外光)光刻机。

台积电研制高档副总裁米玉杰在上述研讨会上表明：“展望未来，台积电将在2024年引进高数值孔径的极紫外(High-NA EUV)光刻机，为的是开发客户所需相关基础设施和形式解决方案，进一步推动立异。”

米玉杰并未阐明这项设备何时将用于量产。不过，台积电事务开发资深副总经理张晓强随后阐明，台积电2024年还不预备运用新的高数值孔径EUV东西来出产，首要运用意图是跟同伴进行研究。

跟着芯片工艺越来越杂乱先进，不管台积电、三星仍是英特尔都需求选用EUV光刻机。

本年早些时候，ASML对外表明，正在与其合作同伴一同开发下一代High-NA光刻机 ——Twinscan EXE:5000 系列。据了解，新High-NA光刻机具有0.55NA(High-NA )的透镜，分辨率达8纳米，将十分杂乱、十分巨大且价格昂贵，更有利于3纳米及以上制程的工艺制作。

路透社也曾报导，ASML公司现已获得了 5 个 High-NA 产品的试点订单，估计将于2024年交给，并有着“超越 5 个”订单需求从2025年开端交给的量产类型。

之前对EUV技能不看好的英特尔公司现在活跃向EUV技能挨近，并期望可以首先选用最新一代High-NA光刻机。

英特尔高层之前对外表明，该公司会成为首发用户，抢下了第一台0.55NA的EUV光刻机，并且第一批6台中英特尔也占了大头，台积电、三星会慢一波。英特尔还表明，2025年将开端以高数值孔径EUV进行出产。

日前正在欧洲拜访的三星集团副会长、三星集团实践操控人李在镕拜访ASML.6月17日，韩媒体报导称，李在镕在荷兰拜访ASML之后，现已保证获得额定的极紫外光(EUV)微影设备。

参与台积电上述论坛的工业查询组织TechInsights半导体经济学家赫奇森(G. Dan Hutcheson)说：“台积电2024年具有这种设备的重要性，在于他们更快速接触到最先进技能。”

赫奇森指出，EUV技能已成为走在顶级的要害，高数值孔径EUV则是推动半导体技能的下一个严重立异。

台积电北美技能论坛接连两年以线上方法举行，本年于美国加州圣塔克拉拉市康复举行实体论坛。

台积电在论坛上首度推出选用纳米片电晶体的新一代先进2纳米(N2)制程技能，以及援助N3与N3E制程的共同TSMC FINFLEX技能，将成为全球第1家首先供给2纳米制程代工服务的晶圆厂。