全球半导体产能求过于供，包含晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂等全线满载投片，跟着新增产能鄙人半年逐渐开出，硅晶圆需求继续转强且供应吃紧。由于全球硅晶圆下半年产能添加起伏有限，在业界遍及预期明、后两年恐出现大缺货状况下，半导体厂活跃寻求与举世晶、合晶等硅晶圆厂签定长约。法人预期硅晶圆商场将转为卖方商场，价格涨势可望延续到2023年。

新冠肺炎疫情加快数字转型，推升笔电及平板、伺服器等出售，加上5G智能手机商场浸透率快速拉升，电动车及先进驾驭辅佐体系（ADAS）等车用电子成为新车款干流，不只带动晶圆代工厂及IDM厂产能利用率全线满载，记忆体厂亦全产能投片。

本年以来包含晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂均产能全开运作，硅晶圆需求显着转强，跟着半导体厂手中的硅晶圆库存继续下降，第二季对硅晶圆厂的收购量已见上升，不只12吋矽晶圆已供应吃紧，6吋及8吋硅晶圆相同求过于供。但是包含日本信越、日本SUMCO、台湾举世晶、德国世创（Siltronic）等全球四大硅晶圆厂下半年产能增幅有限，在半导体产能求过于供将延续到2023年状况来看，业者遍及预期明、后两年硅晶圆恐出现缺货问题。

为了稳固及保证硅晶圆供应，全球半导体大厂已开端大动作抢产能，第二季以来活跃要求与硅晶圆厂签定长约，举世晶、合晶等业者连续获得世界半导体大厂长约订单，一起获得客户预付款，可望打开扩产方案以因应未来两年的微弱需求。再者，由于供应愈形吃紧，硅晶圆商场已转为卖方商场，本年下半年价格涨幅扩展，提价趋势亦将延续到2023年。

有望重回2017 年荣景？

硅晶圆自去年底随同半导体、轿车加上记忆体都走向复苏上升轨迹，本年以来一切尺度都出现满载的炽热体现，据各大硅晶圆厂猜测，求过于供继续，2021~2023 年都是正向循环，供应并未有明显开出，但需求却是上升趋势，客户也忧虑未来供料缺乏而拟先签长约，市况有时机重回2017 年荣景吗？

以现在市况来说，举世晶即表明，本年便是一切厂一切尺度都满载，价格部分，长约LTA不会因商场改动价格，其他非长约的产能就看商场供需决议价格，但现在看来，订单能见度愈来愈长，供货lead time也拉长，若求过于供商场价格就跟着调涨。

现在状况有点像2016~2017年，供货商产能都满，需求又看好，客户也忧虑产能缺乏所以愈来愈有志愿谈长约，锁住供货商长时刻安稳的供料许诺，假如需求硅晶圆厂扩产，就需求长约LTA及预付款prepayment等许诺，且以现在产能来看，长约客户比重拉高，也便是可供应到现货商场的份额就会愈来愈多，未来若有长约的客户若要新产能，需看市价决议。

不过营运战略，岛内硅晶圆厂也各有不同，举世晶因规划、产能大，所以较倾向与客户有长时刻合作关系，防止工业凹凸循环时的危险；台胜科本年以来长约比重虽也有进步，但并不以进步长约覆盖率为方针，以现在来看，现货商场价格更诱人；至于合晶，保持与客户一季谈一次价格，本年以来价格是向上走势。

至于现在求过于供，遍及看来是2021~2022年是缺货，2022年缺货的状况会更甚2021年，最快2023年会舒缓。

至于供应面，未有厂商清晰表明要建新厂，都还在「考虑」或「评价」阶段，但若未来商场的需求没回转消失，现在供应量必定不行，惟盖新厂也需求2年时刻，所以短期2年内供应缺乏仍无解。