智通财经APP得悉，8月23日-26日，深南电路(002916.SZ)在承受调研时表明，上半年封装基板事务营收规划、毛利率同比增加的原因系无锡基板一期工厂产能爬坡扩大营收规划，公司无锡基板二期工厂首要面向高端存储及FC-CSP封装基板，估计2022年第四季度连线投产；现在公司封装基板工厂产能利用率仍坚持较高水平；上半年，国内通讯商场需求相对陡峭，海外通讯商场需求继续增加；PCB运用范畴方面，轿车电子是公司PCB事务要点拓宽范畴之一。

无锡基板一期产能爬坡扩大营收规划 二期工厂估计2022年四季度连线投产

投资者关怀公司2022上半年封装基板事务营收规划、毛利率同比增加的原因，对此，深南电路回复，2022年上半年，公司封装基板事务完成主营事务收入13.66亿元，同比增加24.78%，占公司经营总收入19.60%，封装基板事务毛利率30.27%，首要得益于无锡基板一期工厂产能爬坡扩大营收规划，摊薄单位产品固定成本，助益毛利率增加。

关于公司无锡基板一期、二期投产状况或建造发展及产品定位，深南电路表明，公司无锡基板一期工厂于2019年6月连线投产，2020年10月完成单月盈亏平衡。首要面向存储类封装基板产品，现在已坚持较高产能利用率。公司无锡基板二期工厂首要面向高端存储及FC-CSP封装基板，估计2022年第四季度连线投产。

现在封装基板工厂产能利用率仍坚持较高水平

封装基板方面，深南电路泄漏，公司现在量产封装基板产品均为BT类载板，首要包含模组类封装基板、存储类封装基板、运用处理器芯片用封装基板。运用ABF资料的FC-BGA封装基板将在现有渠道基础上进行深度孵化。

受半导体下流商场增加分解影响，封装基板供需严重的局势有所陡峭，全体供求关系回归正常。现在封装基板工厂产能利用率仍坚持较高水平。

上半年海外通讯商场PCB事务需求继续增加

PCB事务方面，深南电路表明，公司PCB事务长时间深耕通讯范畴，掩盖各类无线侧及有线侧通讯PCB产品。2022年上半年，国内通讯商场需求相对陡峭，海外通讯商场需求继续增加。公司在国内通讯商场坚持稳定比例的一起，继续深耕海外通讯商场，海外通讯事务占比有所提高。

轿车电子是公司PCB事务要点拓宽范畴之一。公司以新能源和ADAS为首要聚集方向，出产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其间ADAS范畴产品比重相对较高，首要集中于感知层、决策层范畴，运用于摄像头、雷达等设备。