12月16日，紧跟高通骁龙8Gen1之后，联发科也宣告了旗舰芯片天玑9000。

在设置方面，骁龙8Gen1与天玑9000都回收了4nm工艺与三丛集架构计划，一起都装备了1颗3.0GHz的X2大核，但天玑9000在内存方面的支撑更为分明，而高通的Adreno730GPU在机能方面优于天玑9000。

在新技能的挑选上，两头的策略也各有侧重，联发科的天玑9000没有搭载毫米波，价值上会更有优势；高通的旗舰芯片则兼具毫米波、Sub-6GHz频段，其优势在于与手机厂商调教一起较为亲近。

不过，当然制程工艺均为4nm，但天玑9000由台积电代工，而骁龙8Gen1则与三星相助。“与外界遍及认知现已差异，三星制程其实连年来改造提升敏捷，跟台积电的距离现已很是小。但在良率、功耗、发烧等方面归纳而言，台积电表明几乎更好。”手机职业说明师袁珂说明。

实际上，三星一向希望缩小与台积电代工程度之间的距离，而距离首要源于要害工艺制程方面的成熟度。今朝，三星正式官宣将在美国德克萨斯州建立一座芯片出产基地，耗资170亿美元，最快在2024年投产。

在袁珂看来，消费电子的芯片缺货潮还在连续，高通连年来之所以挑选与三星相助，也是由于台积电将更多产能优先分派给了苹果的A系列。这也意味着，联发科挑选台积电4nm工艺，或将遭受产能受限的问题。

高通与联发科一向是老敌手，但联发科更多的事务来自中低端哨子，山寨机的品牌标签未能彻底抹除。但也正是凭仗中低端哨子的发力，联发科在2020年第三季度的出货量初次逾越高通，成为全球最大的智妙手机芯片供应商。

而最近几年，联发科在想方设法挤入高端，但要么是自身策略摇晃，舍不得哨子份额，要么是产品不给力，顾客不买单。

但这一次的优势在于，国产手机厂商也希望挣脱对高通的过分依靠。所以，在天玑9000宣告会上，OPPO、小米、vivo和荣耀四大厂商来站台，游森林小说，乃至出现手机厂商抢首发的环境，而曾经的手机厂商，在使用联发科芯片时，根基城市低沉处理赏罚，不会着重强调。