得悉，媒体7月5日(周日)音讯，据销售市场音讯人士泄漏，日本软银集团正考虑让旗下的英国微芯片规划公司ARM在美国纳斯达克交易所上市，科技公司在纳斯达克通常会取得高估值和更有耐性的出资者。

软银此前曾发布表达，其意图是在2023年让ARM从头上市，但从未指明上市地址。看懂股市新闻在线阅览据悉，最近软银集团正试图从130亿美元年度亏本中恢复过来。

音讯人士称，作为一家私营公司，ARM可以将更多的赢利出资于增加，最快可能在下一年年末重返发布销售市场。

一位软银股东表达，ARM的上市进程可能会加速，以使他们可以再次进行财物出售方案。该公司已经在不到两个月的时间里出售了其电信部分和T-Mobile(TMUS.US)数十亿美元股权。

ARM发言人表达，软银此前交流的时间表保持不变。看懂股市新闻在线阅览但软银发言人回绝对此置评。