6月30日晚间，寒武纪公告称，拟定增募资不超越26.5亿元，扣除发行费用后拟出资于先进工艺渠道芯片项目、安稳工艺渠道芯片项目、面向新式运用场景的通用智能处理器技能研制项目及弥补流动资金。

详细来看，先进工艺渠道芯片项目总出资额约为9.5亿元，其间约8.1亿元拟运用征集资金出资，该项目包含建造先进工艺渠道，根据先进工艺研制一款高算力、高访存带宽的智能芯片，并研制芯片配套的软件支撑体系；安稳工艺渠道芯片项目总出资约14.9亿元，其间约14.1亿元拟运用征集资金出资，项目包含建造安稳工艺渠道，根据安稳工艺打开三款习惯不同智能事务场景需求的高集成度智能SoC芯片研制，并研制配套的软件支撑体系。

此外，面向新式运用场景的通用智能处理器技能研制项目出资额为2.3亿元，其间约2.2亿元拟运用征集资金出资，项目包含研制面向新式场景的智能指令集、研制面向新式场景的处理器微架构、规划面向新式运用场景的先进工艺智能处理器模拟器和构建面向新式场景的智能编程模型等。此次征集资金剩下的约2亿元则用于弥补流动资金。

寒武纪自成立以来一向专心于人工智能芯片产品的研制与技能创新，主营事务是运用于各类云服务器、边际核算设备、终端设备中人工智能中心芯片的研制、规划和出售，以及为客户供给丰厚的芯片产品与体系软件解决方案。

近年来，以“芯片”为代表的集成电路工业，无疑是科技范畴最为火爆的概念之一。跟着人工智能、5G通讯、物联、云核算等技能的不断开展和运用，职业进入了快速开展期。据我国半导体职业协会统计数据，2021年我国集成电路工业整体出售额为10458.3亿元，初次打破万亿元，同比增加18.2%。其间，芯片规划业出售额为4519亿元，同比增加19.6%；制造业出售额为3176.3亿元，同比增加24.1%；封装测试业出售额2763亿元，同比增加10.1%。

与此同时，人工智能作为软件端的重要技能也在快速开展。数据显现，2021年，我国人工智能中心工业市场规模达1351亿元。在新基建、数字经济等继续利好方针对工业智能化晋级的促进下，估计2025年我国人工智能中心工业市场规模将到达4000亿元。

寒武纪表明，募资所投相关项目均环绕公司主营事务打开，有利于继续提高公司在智能芯片范畴的技能先进性和市场竞争力，契合公司中心开展战略要求。