财联社（杭州，记者汪斌）讯，在全球功率半导体商场高景气行情下，士兰微（600460.SH）拟20亿元投建扩产新项目。财联社记者从士兰微处得悉，公司增资扩产是出于当时集成电路芯片及功率器材商场面对杰出的开展机会。业内人士告知财联社记者，此举有利于扩展士兰微在高端芯片范畴产能优势。

5月11日晚间，士兰微发布公告称，参股公司士兰集科于近来启动了第一条12英寸芯片出产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器材芯片技能提高及扩产项目”，项目首要内容为：在士兰集科现有的12英寸集成电路芯片厂房内，经过添加出产设备，配套动力及辅佐设备设备建造，以及净化车间装饰等，完成新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器材芯片出产能力。

据悉，该项目于5月11日取得了《厦门市企业出资项目存案证明》，总出资20亿元，施行周期2年。

一位业内人士对财联社记者剖析，受疫情影响，国外芯片需求加快流向国内，导致现在商场上功率器材芯片求过于供。士兰微产能处于爬坡阶段，上述项目有利于扩展士兰微在12英寸集成电路芯片出产线的产能优势，提高产品出货量。

开源证券以为，自2020年起，新能源轿车、手机快充、光伏风电等下流范畴快速添加，带动了以MOSFET和IGBT为代表的功率半导体需求继续提高，士兰微产能扩张将翻开生长空间。

揭露材料显现，2017年12月士兰微与厦门半导体出资集团有限公司于一起签署了《关于12英寸集成电路制作出产线项目之出资协作协议》。依据协议，两边协作在厦门市海沧区建造的第一条12英寸产线，总出资70亿元，其间一期出资50亿元，二期出资20亿元。

2020年，士兰集科第一条12英寸芯片出产线第一期项目完成通线，并在12月完成投产，估计本年年底将完成月产3万片12英寸晶圆的方针。

值得一提的是，本年一季度士兰微完成营收14.75亿元，同比添加113.47%；完成净利润1.74亿元，同比添加7726.86%。关于成绩飙升的原因，士兰微表明，首要系本期产能添加，出售规划扩展所造成的。