苹果正扩展要害芯片自主化，除了早已完结自主化的处理器及一些周边器材外，这两天还爆出苹果马上自研基带替代高通，此外据台湾地区经济发展日报报导，传苹果也在密锣紧鼓准备自研开发射频(RF)元件。

推出M1电脑芯片，替代英特尔

2020年11月11日，苹果自研芯片M1正式露脸。曩昔十五年间，苹果电脑第一次运用非英特尔x86处理器，苹果的意图是在两年内，将Mac系列整体从英特尔x86处理器过渡到自研Arm处理器。

历史上，苹果Mac经过三次芯片搬迁：

第一次在1994年，苹果Mac从摩托罗拉68k系列处理器，搬迁到由苹果、摩托罗拉、IBM三家联合规划的PowerPC处理器。

第2次在2005年，苹果Mac从PowerPC又转向英特尔x86处理器，一换便是十五年。

第三次在2020年11月11日，苹果Mac到了「改朝换代」的新时刻：从英特尔x86处理器转向自研Arm处理器。

M1芯片运用5nm工艺，包括160亿个晶体管，将CPU、GPU、神经络引擎、各种联接功用以及其他很多组件，通通集成在一颗体系芯片(SoC)中，具有高能效、体积小、高带宽、低延时等特色，并支撑雷雳/USB4端口接口。

而从展现的功能看来，无论是功能還是功耗，苹果自研Arm芯片都吊打上一代Mac电脑运用的英特尔芯片。

据彭博，12月10日苹果硬件技能部门高档副总裁JohnySrouji在与职工的一次会议上发表，本年苹果现已启动了首个内部基带芯片的研制，这意味着将促进苹果下一个要害转型。不过他并未发表苹果自研基带芯片何时将出货。受此影响，高通股价上星期五(12月11日)暴降7%。

基带是智专家机中的一个要害零件，作用是支撑手机通话以及经过蜂窝络联接互联。在Srouji看来，为保证苹果将来有丰厚的立异技能，像这样的长时刻战略出资是十分要害的。

上一年7月，苹果宣告以10亿美元收买英特尔大部分智专家机基带芯片事务，12月两边正式完结买卖。

买卖完结后，苹果取得超越1.7万项无线技能的专利，约有2200名英特尔职工将参加苹果，这也意外意味着苹果将来将大幅削减对高通的依托。

需求留意的是，此前苹果运用高通作为基带芯片供给商。但两边在2018年陷入了专利战，高通回绝为2018年发布的iPhoneXS、iPhoneXSMax和iPhoneXR机型供给基带芯片。为此，苹果「拔擢」英特尔，让英特尔独家为这些iPhone供给芯片。

跟着2019年苹果与高通达到宽和，两边约好苹果一次性支交给高通的宽和金，两家公司之间签署为期6年的授权协议。

准备自研射频芯片，替代博通、Qorvo

除了基带芯片外，据台湾地区经济发展日报报导，传苹果也在密锣紧鼓准备自研开发射频(RF)元件，方案替代博通、Qorvo。这是苹果继iPhone的A系列处理器、Mac搭载的M系列处理器，以及基带芯片之后，又一要害零组件自主化严重战略。

苹果射频芯片将模仿旗下A系列处理器与M系列处理器找台积电的代工形式，将自行规划的RF元件全交给砷化镓代工龙头稳懋出产。业界人士指出，稳懋本年无预警宣告大手笔斥资850亿元(新台币)扩产，创砷化镓工业最大出资金额，其时销售市场感到不解，以为稳懋此举适当冒险，现在大举扩产的疑团，如同跟着苹果拟自主开发射频元件而取得回答，将来稳懋新厂最大订单来历便是苹果。

现在苹果RF元件要害由博通、Qorvo等大厂供货。业界人士以为，将来苹果将直接绑住稳懋新产能，并且不再透过芯片规划厂进行下单，换言之，将有助稳懋与苹果联系更严密，并一起提高两边的产品毛利率。

业界人士指出，当年苹果悄然找上台积电，恰谈A系列处理器自主开发大计，从决定定案到首颗自主开发处理器面世，一共历时约二年，这样的时程刚好也与稳懋南科新产能开出的时刻相符，真实引人联想是否稳懋与苹果有更进一步的协作方案。

小结

自从苹果推出M1芯片后，让业界才智了苹果自研芯片的实力。现在，除了准备自研手机的基带、射频芯片外，业界还传出，苹果准备进入轿车芯片。轿车进入智能化年代后，几颗要害的主芯片，包括轿车座舱、智能驾驭和V2X芯片，都与手机SoC芯片高度重合，手机范畴芯片稍作修正就可用于车载范畴。苹果或许正偷偷地化身为硅谷最强壮的芯片公司。