6月13日晚间，芯片IDM领军企业士兰微(600460.SH)发布董事会抉择公告。为进一步提高在特别封装工艺产品范畴的归纳竞赛优势，满意日益增加的商场需求，士兰微拟经过控股子公司成都士兰半导体制作有限公司(简称“成都士兰”)出资建造“年产720万块轿车级功率模块封装项目”。据公告，项目总出资30亿元，资金来自企业自筹，建造周期3年。

继大基金二期增资士兰集科推进12吋晶圆产线建造后，士兰微再出大额出资项目。此次项目聚集轿车级功率模块封装，公司有望在轿车芯片这一细分工业链条补齐短板，推进芯片产品鄙人流轿车范畴完成新的拓宽。值得注意的是，近期轿车职业正处景气量上升阶段，特别出口数据表现显着，本年5月轿车月度出口创年内新高。据6月10日中汽协发布数据，虽然存在世界物流不畅及国内供应才能较弱等不利因素的影响，本年5月我国轿车出口仍然达24.5万辆，环比和同比别离增加73%及62.3%。不仅如此，据5月末国务院发布的一揽子稳住经济的方针措施，自本年6月起，购置税折半方针已开端针对不超30万元的2.0升及以下排量乘用车再度实施，国内轿车产销局势有望继续好转。长时间而言，轿车芯片及功率模块鄙人流职业景气量上升的布景下，具有足够的商场空间。

值得一提的是，在轿车芯片赛道，士兰微早已布局。年报发表，2021年根据公司自主研制的V代IGBT和FRD芯片的电动轿车主电机驱动模块，已在国内多家客户经过测验，并已在部分客户批量供货，MEMS传感器产品也将加快向轿车等范畴的拓宽。

此次项目建造的主体成都士兰为第三批专精特新“小伟人”企业，由士兰微持股70%，注册资本达12亿元，2021年营收2.83亿元，净利润3251万元。2021年，成都士兰在坚持5、6、8吋外延芯片出产线安稳运转的一起，加大了对12吋外延芯片出产线的投入并顺利完成产出。截止年报发表之时，成都士兰已构成年产70万片硅外延芯片(包括5、6、8、12吋全尺度)的出产才能，全资子公司成都集佳也已构成年产工业级和轿车级功率模块(PIM)80万只、年产MEMS传感器2亿只的封装才能。成都士兰作为士兰微中心子公司之一，在外延芯片出产及封装产能方面，具有厚实的经历及才能。

跟着新项目的出资建造，公司有望在轿车芯片范畴再添产能，提高公司归纳竞赛优势，然后充沛获取下流轿车智能化带动芯片需求增加的职业盈利，并推进我国轿车功率半导体在国产化的道路上稳步前进。