（一个月受理18家半导体公司科创板“硬”科技特点凸显）

6月份科创板受理的半导体公司一览

尤霏霏制图

盘点近期科创板的IPO受理状况，益发显现出其“硬”科技定位，也反映出半导体工业的高景气量，工业的新开展、新机遇。

据上海证券报记者计算，6月份，科创板受理的半导体公司到达18家，超越1月至5月受理的半导体公司总量（约13家）。从工业链视点看，6月份获受理的公司中，仅有1家封测公司甬矽电子、1家设备公司屹唐股份、1家EDA（电子规划自动化软件东西）公司概伦电子，其他均为半导体规划公司。

进一步剖析这些被受理的公司，可观察职业开展新趋势、新效果，5G带动射频芯片快速开展、大CPU（中央处理器）布局“开花结果”……在信息化、智能化加快的布景下，不断涌现新技能、新使用，催化相关公司加快度开展，半导体的出资周期也大为缩短。

1个月受理18家半导体公司

6月30日，上交所披露了14家公司的科创板IPO招股书（申报稿），其间，盛景微、好达电子从属半导体职业。

好达电子建立于1999年6月，法定代表人刘平，公司首要从事声表面波射频芯片的研制、规划、出产和出售，首要产品包含滤波器、双工器和谐振器。盛景微的首要产品包含电子延期模块及起爆器。

半导体公司在6月份掀起了一个“冲刺科创板”小高潮。记者计算，本年6月，科创板受理的半导体公司到达18家，超越本年1月至5月的受理总量（约13家），且受理时刻根本集中于6月下旬。

详细来看，6月21日受理唯捷创芯，22日受理芯龙技能，23日受理甬矽电子，24日受理了龙腾股份、长光华芯，25日受理中微半导、赛轻轻、屹唐股份、概伦电子，28日受理了思特威、龙芯中科，29日受理天德钰、臻镭科技、奥比中光。

从工业链视点剖析，6月份获受理的18家公司中，仅有1家封测公司、1家设备公司、1家EDA软件公司。

记者了解到，甬矽电子首要从事高端集成电路（IC）的封装和测验。屹唐股份首要从事集成电路制作过程中所需晶圆加工设备的研制、出产和出售，产品包含干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备及配套工艺解决方案。概伦电子是一家具有国际商场竞争力的EDA企业。

其他15家则均为半导体规划公司，其间从事电源办理芯片、功率器材芯片等模仿芯片、数模混合芯片规划的公司则有英集芯、东微半导、芯龙技能、龙腾股份、赛轻轻、中微半导等6家。

比方，芯龙技能已成为国内电源芯片职业的知名企业，产品使用范畴掩盖轿车电子、工业操控、通讯设备、消费电子和家用电器等范畴。中微半导则专心于数模混合信号芯片、模仿芯片，致力于成为以MCU（微操控器）为中心的渠道型芯片规划企业，公司首要产品包含家电操控芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。

细分赛道多出资也可“见效快”

上述半导体公司科创板IPO请求折射出一些职业本身开展的新特点，技能的新趋势，使用的新爆点。

5G使用落地，射频成为半导体范畴最受重视的新增长点，稀缺概念股卓胜微遭到商场热捧，现在市值高达1700亿元。很快，在射频芯片范畴，出资者将可以有新的挑选：6月份，上交所科创板一口气受理了唯捷创芯、臻镭科技、好达电子等3家射频芯片公司的IPO请求。

材料显现，唯捷创芯的主营业务为射频前端芯片的研制、规划和出售，首要产品为射频功率放大器模组，还包含部分射频开关芯片及Wi-Fi射频前端模组产品。臻镭科技的首要产品包含终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC（一种数据转换器，包含数模转换器及模数转换器）、电源办理芯片、微体系及模组等。

更根底赛道的公司也“开花结果”了。比方，龙芯中科的科创板IPO请求6月28日获上交所受理，该公司为大名鼎鼎的“龙芯”公司，首要产品是根据MIPS指令体系规划开发的CPU（中央处理器）及配套芯片。

“半导体出资周期长、见效慢……”可谓出资圈的一致。可是，在新的技能、新的使用催化下，半导体公司生长加快，多家公司正在“跑步”冲刺科创板，也在不断破除PE对半导体出资的“刻板形象”。

建立缺乏4年就冲刺IPO，甬矽电子很可能发明半导体公司最快IPO纪录。甬矽电子建立于2017年11月，公司封测一期项目方案5年内出资30亿元（分两段施行），达产后具有年产50亿块中高端集成电路、年出售额30亿元的出产能力。甬矽电子备受本钱喜爱，获得了朗迪集团、元禾璞华等工业及PE本钱的出资。

相同“跑步”冲刺科创板的还有思特威。思特威建立于2017年4月，是一家高性能CMOS图画传感器芯片公司，公司获得了国家集成电路工业出资基金二期、大华股份、芯动能出资、小米工业基金等的出资。

记者查阅材料发现，在6月份获科创板受理的半导体公司中，盛景微建立于2016年4月、臻镭科技建立于2015年9月、奥比中光建立于2013年1月，均为颇“年青”的半导体公司。