半导体职业产能供给继续吃紧，晶圆龙头连续追加本钱开支、继续扩产，一些制程的价格乃至上涨了30%-40％。

Gartner在最新陈述中猜测，全球半导体供给缺少将继续整个2021年并在2022年第二季度康复至正常水平，而基板产能约束或许会延长到2022年第四季度。

国内一芯片规划厂商告知榜首财经，现在产能都要靠抢，“不抢交不出货，就和占座位相同，你得一向占那里。你假如一单做完后边没单了，立刻就被他人占走了。”

上游争相扩产

长时间数字化和在线需求的结构性添加，叠加供给链的短期失衡，导致半导体大范围的产能紧缺。

Gartner首席研讨分析师KanishkaChauhan表明，半导体供给缺少将严峻打乱供给链并将在2021年限制多种电子设备的出产，芯片代工厂正在进步芯片的价格，而这也将传导至下流设备。

为了缓解“缺芯”以及稳固新一轮竞赛周期中的身位，全球头部半导体企业连续宣告多项扩产方案，涌入晶圆制作的资金数量也在不断添加。

继台积电宣告三年投1000亿美元并提高本年本钱开支300亿美元后，台联电发布1000亿新台币（35.8亿美元）出资案，扩展在南科的12英寸厂。

台积电总裁魏哲家在一季度财报会上表明，产能缺少将继续本年全年，并或许延续到2022年。4月1日，台积电表明，公司正进入一个生长起伏更高的期间，估计未来几年5G和高性能核算的工业大趋势将驱动对半导体技能的微弱需求。此外，疫情也加快了各个方面的数字化。公司估计在接下来三年投入1000亿美元添加产能，以支撑抢先技能的制作和研制。

而台积电本年的本钱开支则由年头的250亿美元至280亿美元提高到300亿美元。4月23日，台积电核准本钱开支28.9亿美元，用于添加老练制程产能。据悉，首要是扩建在南京的28纳米工厂。

5月13日，三星电子宣告，将在2030年前添加对SystemLSI和Foundry事务范畴的出资，出资总额扩展至171万亿韩元（约1516亿美元），以加快先进半导体工艺技能的研讨和新出产设备的建造。

三星电子表明，该方案比之前在2019年4月宣告的133万亿韩元（约1179亿美元）的出资额添加了38万亿韩元（约336.8亿美元），估计将有助于公司完成到2030年成为逻辑芯片全球领导者的方针。

台联电总经理王石在一季度成绩会上估计，本年第二季，市场需求将继续逾越供给，也将推升晶圆出货量及以美元计价的均匀价格。他表明，联电董事会经过了一项出资案，将与多家全球抢先的客户一同携手，扩展在台南科学园区的12英寸厂Fab12AP6厂区的产能。P6产能扩建方案估计于2023年第二季投入出产，规划总出资金额约新台币1000亿元（约35.8亿美元）。在未来三年，联电在台南科学园区的总出资金额将到达约新台币1500亿元（约53.7亿美元）。

更早的3月24日，英特尔CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）宣告了多项扩产方案，一方面拟在美国亚利桑那州出资约200亿美元新建两座晶圆厂，另一方面英特尔期望成为晶圆代工的首要供给商，以美国和欧洲为起点面向全球客户供给服务。

基辛格表明，除了上述工厂外，英特尔还方案年内宣告在美国、欧洲以及国际其他地方的下一阶段产能扩张方案。

除了境外厂商，大陆本乡厂商也面对求过于供情况，中芯国际、华虹半导体等晶圆厂也宣告加快扩产。

在产能建造方面，中芯国际方案本年老练12英寸产线扩产1万片/月，老练8英寸产线扩产不少于4.5万片/月。中芯国际联席CEO赵水兵称，新增产能将逐季连续达到，但首要仍是鄙人半年构成。

后续的新厂方案方面，中芯国际联合国家集成电路工业出资基金和北京亦庄国际出资开展有限公司于上一年12月建立中芯京城，一期项目方案于2024年竣工，建成后将达到每月约10万片12英寸晶圆产能。

本年3月，中芯国际公告称，将和深圳政府（经过深圳重投集团）拟以主张出资的方法，经由中芯深圳进行项目开展和营运，要点出产28纳米及以上的集成电路并供给技能服务，旨在完成终究每月约4万片12英寸晶圆产能，预期将于2022年开端出产。

在被问到本年下半年的市场行情时，华虹半导体总裁兼履行董事唐均君在成绩会上表明，从华虹和客户的触摸看，本年下半年的市场需求依然十分微弱。

华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；一同在无锡高新技能工业开发区内有一座月产能4万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂）。

华虹七厂于2019年正式完工并迈入出产运营期。本年一季度，该晶圆厂奉献销售收入5460万美元，占总收入的17.9%。唐均君发表，无锡12英厂的月产能已超4万片，晶圆厂已满负荷工作。“鉴于市场需求微弱，咱们估计未来仍将满载运营。咱们从上一年开端加快推动无锡12厂扩产方案，估计本年年末月产能可达6.5万片，并有望在2022年年中超越8万片。”

市场调研组织集邦咨询表明，2021年部分厂商将连续扩增新产能，预期本年全体晶圆代工工业产量将以945亿美元再次创下前史新高，年增11%。

价格涨涨涨，“占座”抢产能

跟着产能缺口的不断扩展，半导体代工的价格也在不断改写前史记录。

近来有音讯称，台联电将于7月1日再度上调代工报价，其间28nm制程的每片晶圆报价约为1800美元，比第二季度的报价（1600美元）进步了近13%。而本年以来，联电8英寸和12英寸晶圆代工报价累计涨幅别离挨近39%和26%。

晶圆代工龙头台积电也传出将从2021年12月31日起，暂停晶圆价格的年度降价，变相提价。对此，台积电并未正面回应提价起伏情况。

不过，魏哲家表明，因为先进工艺的复杂性不断添加，老练节点需求新出资以及资料本钱的上升，台积电正面对制作本钱的应战。“咱们一向尽力将晶圆价格稳定在合理的水平，一同将继续与供给商一同尽力降低本钱。经过采纳这些举动，咱们信任可以继续取得恰当的报答，使咱们可以进行出资以支撑咱们的客户。”他着重称，现在对客户而言，产能支撑才是最重要的。

“2020年下半年多个职业积压的半导体需求会集迸发，导致全球半导体供给链产能继续吃紧。芯片代工厂大部分产能被预定一空，一切工艺制程都处于满载水平。”CounterpointResearch在最新的一份陈述中指出，8英寸（200mm）代工厂的某些产品比较上一年下半年现已提价30-40％。

集邦咨询称，晶圆代工工业上一年年末就呈现了拍卖产能的情况，其时由单一厂商建议。到了2月份之后，改为由IC规划端主意向晶圆厂提出竞标产能，且供给产能竞标的厂商由一家增至四家，全台湾区域首要的8英寸晶圆厂都参加其间。其时，台积电、联电等四家晶圆代工厂均不予以置评。

从本年年头开端，联电、国际先进、力积电等厂商已开端酝酿提价，起伏在15%~30%不等，乃至有的需求先缴三成预付款。

CounterpointResearch表明，曩昔几年，从8英寸向12英寸的搬迁一向很缓慢，无法消除老练制程的供给严重危险。现在，代工厂从8英寸设备厂商那里取得的支撑越来越少。产能跟不上短期内激增的需求，因而价格上涨。某些制程的价格乃至上涨了30-40％，这还不算芯片规划厂商一般超越10%的额定本钱。“2021年价格还将上涨。为了确保2022年的产能，芯片规划厂商正在与代工厂商洽。咱们估计价格还将上涨至少10%-20％。”

关于中小芯片厂商而言，因为没有议价才能，或许直接被代工厂砍单。“本来的买方市场改变为了卖方市场。”联发科内部人士对记者说。

国内一芯片厂商告知榜首财经，现在产能都要靠抢。他说到，因为地点的企业和晶圆代工厂是长时间合作伙伴，因而代工厂不会用价格排优先级。不过，创业公司会更难抢到订单，“许多创业公司现在拿不到货，便是工厂排不进去。创业公司订单太碎了，工厂不愿意干”。

赵水兵在一季度成绩会上也介绍称，产能分配原则是优先满意长时间与中芯国际合作和一同开展的客户，其次考虑高毛率的产品，一同坚持与其他客户的亲近交流，确保最重要的需求。