5月19日，证监会官发表池州华宇电子科技股份有限公司深市主板IPO招股说明书(申报稿)。公司拟发行股数不超越2,115万股，拟募资6.27亿元，投向以下项目：池州先进封装测验产业基地建造项目、合肥集成电路测验产业基地大尺度晶圆测验及芯片制品测验项目、池州技能研制中心建造项目及弥补流动资金。保荐组织为华创证券。

公司首要从事集成电路封装和测验事务，主营事务包含集成电路封装、晶圆测验、芯片制品测验。陈述期内，公司现已与上海贝岭、普冉股份、集创北方、中科蓝讯、华芯微、杭州晶华微、英集芯、炬芯科技、比亚迪、台湾通泰、台湾天鈺科技、韩国ABOV等国内外职业界知名企业建立了长时间安稳的合作关系。2019年至2021年，公司别离完成经营收入2.23亿元、3.21亿元、5.63亿元，2019年至2021年的年均复合增长率为58.96%。

本次募投项目中，池州先进封装测验产业基地建造项目方案总出资2.05亿元，建造周期3年。项目首要建造内容为场所置办、装饰出资和设备出资，建造完成后，将新增封装测验产能7.92亿只/年，公司的生产才能将得以进一步扩展并优化公司产品结构、丰厚公司产品系列。公司估计，项目投产第5年彻底达产，彻底达产后将完成年均经营收入2.2亿元，税后财政内部收益率为14.91%，税后回收期(含建造期)为6.85年。

合肥集成电路测验产业基地大尺度晶圆测验及芯片制品测验项目方案总出资2.02亿元(含税)，建造周期3年。项目首要建造内容为场所置办、装饰和测验设备出资，建造完成后，将新增晶圆测验产能45.60万片/年、芯片制品测验产能12亿只/年，满意客户大批量IC研制测验和量产测验的需求。公司估计，项目投产第4年彻底达产，项目彻底达产后将完成年均经营收入6,496.46万元，税后财政内部收益率为13.95%，税后回收期(含建造期)为6.87年。

池州技能研制中心建造项目总出资额4993.15万元，建造周期为2年，项目以公司现有的封装及测验核心技能为根底，针对IC封测职业相关的前沿、干流技能课题进行研制。项目将经过新建研制大楼、置办IC封测技能研制所需的先进软硬件设备，引入职业界专业技能人才等方法，对公司现有研制资源进行全面的整合与晋级。

别的，公司拟将本次征集资金中的1.7亿元用于弥补流动资金。

公司表明，未来公司将持续以下流市场需求为导向，扩展集成电路先进封装测验及中高端封装测验规划，为客户供给优质的产品和服务；一起，公司将加大技能研制投入，加强对先进封装测验技能及集成电路前沿技能的研讨，进步公司自主研制及立异才能，强化公司技能研制优势，进步公司市场竞争力。