上交所日前受理了芯导科技科创板上市请求。公司此次拟募资4.44亿元，投向高功能分立功率器材开发和晋级等项目。

选用Fabless运营形式

招股书申报稿显现，芯导科技主经营务为功率半导体的研制与出售。公司的专利和中心技能均用于主经营务，掩盖功率器材和功率IC产品使用的消费电子、络通讯、安防、工业等范畴。公司的中心产品已经过小米、TCL科技、传音等客户的验证。

芯导科技选用Fabless运营形式，专心于功率半导体相关产品的芯片规划，晶圆制作和封装测验环节托付给专业的出产厂商。公司将研制规划的技能文件供给给晶圆厂商，由其加工定制晶圆后，再由封装测验厂商供给封测服务。

公司建立了安稳的晶圆制作、封装测验供给途径，与首要外协供给商形成了较为安稳的合作关系。公司具有完善、严厉的外协供给商办理体系，对首要晶圆制作厂家及封测厂家进行有用办理，以确保产品供给长时间安稳，质量合格，且价格合理。

据介绍，公司的TVS管、ESD维护器材、三极管、稳压管、大功率低功耗MOSFET等功率半导体产品被认定为上海市高新技能成果转化项目。

到招股书签署日，公司具有发明专利11项、实用新型专利16项，把握了一种下降芯片反向漏电流的技能、深槽阻隔及穿通型NPN结构技能、MOSFET的沟槽优化技能、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技能、可接连调理占空比的环路操控技能等。

2018年-2020年(陈述期)，芯导科技的研制费用别离为2462.24万元、1839.42万元和2357.30万元，最近三年累计研制投入为6658.95万元，扣除股份付出后的累计研制投入为6264.59万元。研制投入占经营收入的份额别离为8.38%、6.58%和6.40%。

主经营务收入存季节性动摇

陈述期内，芯导科技别离完成经营收入29375.17万元、27962.99万元及36835.41万元；扣非净利润别离为5158.04万元、4539.03万元及7160.35万元。归纳毛利率别离为28.20%、29.17%和32.07%，首要在于公司产品结构优化、供给链办理等改变所造成的。

公司表明，跟着功率半导体产品使用范畴不断拓展和深化，以及职业竞赛格式的改变，下流商场存在动摇的或许性。公司的中心技能优势、继续立异才能、供给链办理水平以及新产品晋级迭代周期等要素都或许影响公司毛利率水平。假如上述要素发生严重改变，公司产品毛利率将面对动摇的危险。

招股书显现，公司存货首要由原资料、托付加工物资和库存商品构成。陈述期各期末，存货账面价值别离为2503.44万元、2514.10万元和3329.10万元，存货贬价预备余额别离为118.88万元、240.60万元和229.83万元，占各期末存货余额的份额别离为4.53%、8.73%和6.46%。公司表明，假如未来商场环境发生改变，导致公司产品滞销、存货积压，公司存货贬价的危险将添加。

依据公告，芯导科技的主经营务收入存在必定的季节性动摇。如第一季度出售收入较低，第三、四季度出售收入较高，首要与下流消费电子产品商场的需求相关。

芯导科技表明，公司产品首要使用于以智能手机终端为代表的消费电子范畴，首要终端品牌厂商一般在每年的第三、第四季度推出当年新产品。作为消费电子职业上游供给商，公司根本会在每年三、四季度迎来订单高峰期，因而出售收入一般出现必定的季节性动摇。未来，跟着公司产品使用范畴进一步拓展，产品品种不断丰富，公司出售收入的季节性动摇将得到必定改进。

拟募资投向科技立异范畴

芯导科技本次征集资金出资项目均归于科技立异范畴，包含高功能分立功率器材开发和晋级、高功能数模混合电源办理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器材开发项目及研制中心建造项目等。

公告显现，高功能分立功率器材开发和晋级及高功能数模混合电源办理芯片开发及产业化项目，将进一步弥补和提高公司主经营务；硅基氮化镓高电子迁移率功率器材开发项目能够满意未来第三代半导体资料使用导致的对功率器材功能提高的需求；经过研制中心建造项目，公司将进一步引入功率半导体范畴的优秀人才，置办先进的研制及试验设备，对公司现有中心技能、首要产品以及未来拟研制的新技能、新产品及新式使用范畴进行长时间深化的研讨和开发。

公司表明，本次征集资金出资项目均与公司主经营务相关，有利于扩展公司事务规划，增强研制实力，强化公司的中心竞赛力，不会导致公司与公司首要股东及其关联方之间发生同业竞赛，亦不会对公司的独立性发生晦气影响。

芯导科技表明，将专心于功率半导体的研制及出售，执行品牌建造与资本运作相结合的战略，全面提高事务规划、技能与产品立异才能，完善法人管理结构，致力于成为功率半导体范畴的知名品牌。