耐威科技(300456):第三代半导体资料制作项目于9月10日正式投产

耐威科技(3城市环境污染00456)第三代半导体材料制造项目于9月10日正式投产

9月10日丨耐威科技(300456)发布,公司控股子公司聚能晶源(青岛)半导体资料有限公司(“聚能晶源”)出资建造的第三代半导体资料制作项目(一期)已达到投产条件,于2019年9月10日正式投产。聚能晶源于同日举办了“8英寸GaN外延资料项目投产暨产品发布典礼”。

聚能晶源坐落青岛市即墨区,首要从事半导体资料,尤其是氮化镓(GaN)外延资料的规划、开发和出产。该项目已出资5,200万元人民币,规划产能为年产1万片GaN外延晶圆,既可出产供给规范结构的GaN外延晶圆,也可依据客户需求开发、量产定制化外延晶圆。该项意图投产将有利于聚能晶源正式进入并不断开辟第三代半导体资料商场,一起有利于公司GaN功率与微波器材规划开发事务的开展,终究增强公司在第三代半导体及物联范畴的归纳竞赛实力。

公司GaN事务的开展需求进一步的资金、人员等资源的继续投入,聚能晶源的未来运营或许遭到商场竞赛、运营管理等许多危险要素的影响,客户订单的增加及未来出售状况均存在不确定性,项目产能的开释也需求客观进程。聚能晶源将依据客户需求合理安排产能方案,估计该项意图投产将对公司未来的运营效果发生积极影响,但估计在短期内不会对公司的运营效果发生严重影响,敬请广阔出资者慎重决议计划,留意出资危险。