今天我国联通股票行情观念：成绩平稳，走势一般，主张考虑波段操作

6月30日：短线大盘还有回调要求 7月行情

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我国联通股票2020年02月13日11时03分报价数据:

600050我国联通5.36-0.05-0.9245.415.395.415.364939.5626547.26

以下我国联通股票相关新闻资讯：

万事联清算车牌获批 合资办法或是最好挑选

2月11日，我国人民银行发布公告称，依据《国务院关于施行银行卡清算安排准入办理的抉择》（国发〔2015〕22号）、《银行卡清算安排办理办法》（我国人民银行?我国银职业监督办理委员会令〔2016〕第2号）等有关规定，已会同我国银行稳妥监督办理委员会检查通过“万事联信息技能（北京）有限公司”（以下简称万事联公司）提交的银行卡清算安排准备请求。万事联公司是万事达卡公司在我国境内主张建立的合资公司，作为商场主体请求准备银行卡清算安排、运营万事达卡品牌。

据财经了解，万事达早就有意进入我国。最早要追述到2017年。有媒体报道称，2017年11月万事达曾联合招商局集团旗下深圳市招融出资控股有限公司、北京竟然宏业出资有限公司、联通旗下联通付出有限公司，一起出资建立万联信息技能（北京）有限公司，意在请求我国清算车牌，但在2019年4月现已闭幕。

财经在国家企业信誉信息体系中也找到该公司相关信息。资料显现，万联信息技能（北京）有限公司于2017年11月建立，注册本钱为10亿元人民币，其间万事达卡安排为单一最大股东，其他股东包含联通付出有限公司、深圳市招融出资控股有限公司和北京竟然宏业出资有限公司等。

高管构成为，万事达卡我国区总裁常青为万联公司总经理，万事达卡亚太区联席总裁凌海为万联公司董事，招商局金融集团董事长洪小源为万联公司董事长。

此外，工商信息还显现，万联信息于2019年4月2日，北京市工商行政办理局西城分局核准刊出挂号。刊出原因为抉择闭幕。

旧公司闭幕的一起，万事达又在筹谋新的公司，目的东山再起。

2019年3月，万事达与联一起出资建立的万事联信息技能（北京）有限公司现已正式进行工商注册，但关于需求央行同意从事的付出清算事务没有列入运营规划。

天眼查显现，万事联信息技能（北京）有限公司，注册本钱10亿人民币。联科技有限公司持股49%，万事达卡别离通过MASTERCARD ASIA/PACIFIC PTE. LTD.（万事达卡亚太）持股50%、MASTERCARDINTERNATIONAL INCORPORATED（万事达卡国际）持股1%，算计持股51%。

现在，得益于监管方针的铺开和商场环境的向好，万事达总算得偿所愿。

央行在公告中表明，依照相关规定，万事联公司需在一年准备期内完结准备作业后，依法定程序向我国人民银行请求开业。

除万事达之外，美国运通更早进入我国商场。2018年11月9日，央行就现已宣告检查通过连通公司银行卡清算安排准备请求。

天眼查显现，连通（杭州）技能服务有限公司建立于2017年10月，注册本钱10亿元，法定代表人为LIU Walter Joseph，。股东为连连付出母公司连连数字科技有限公司以及美国运通相关公司（American Express）。两边各持股50%。其间美国运通的相关公司American Express Marketing & Development Corp（49%），Inc.和American Express Marketing & Development Corp（1%），二者算计持股50%。

而国际三大卡安排的最终一家Visa首席执行官艾克礼也在承受采访时表明，Visa挑选以外商独资企业的办法向央行请求境内人民币清算事务车牌。

“从现在现已获批的两家安排来看，挑选合资办法或是最好挑选，假如Visa挑选自己单作，有或许呈现一些问题。”有业内人士向财经剖析称。

“一方面是监管层面，假如是独资，国内监管关于安排的影响和约束就会存在弱化。另一方面在于商场，没有和国内公司协作，独自拓荒现已成型的我国商场也颇具难度。”上述业内人士表明。

兴证研讨

5G驱动，电信誉光模块商场止跌上升，2023年有望到达46亿美元，2019-23年CAGR 11.5%。依据LightCounting的数据，全球4G建造放缓导致电信誉光模块需求下降，2017/18年下滑11.7%/3.3%，随同5G建造职业重回添加，2019年估计为30亿美元，YoY +14%，跟着建造规划扩展，2023年有望到达46亿美元，4年CAGR 11.5%。

咱们估计2021年国内电信誉光模块商场规划将到达158亿元人民币，2019-21年CAGR 15.3%。依据LightCounting的猜测，2019年国内电信誉光模块商场为17亿美元。咱们测算在5G驱动下，2021年国内电信誉光模块商场将到达22.7亿美元（约158亿元人民币），3年CAGR 15.3%，5G产品占比43.6%。其间中低端的25G前传光模块估计占比76.2%，2021年出货量有望到达1766万支，商场规划到达52.6亿元人民币。

海外龙头加快整合，CR5挨近50%，一起逐渐剥离拼装事务，寻求赢利安稳。全球光通讯龙头厂商Finisar，Lumentum，Avago近年逐渐通过并购来拓宽产品线与客户集体。光器材职业CR5从2016年的40.7%，进步至2018年的45.9%，咱们估计2019年将至50%左右。此外，因为光模块价格动摇较大，龙头厂商逐渐剥离拼装事务，期望通过掌控光芯片来寻求赢利安稳。

国内运营商集采以量换价，检测厂商本钱操控才能，头部厂商赢利进步空间。运营商未来将通过集采办法进行光模块收买（估计占比50%）节约中间环节的价差；对供货商而言收买价格或许较低但数量规划进步，头部厂商具有本钱优势，赢利空间有望添加。因为部分厂商此前只供给单一设备商，跟着集采规划的添加，商场空间有望扩展并迎来边沿改进。此外，部分公司例如昂纳科技25G光芯片开端送样或小规划量产，向上游笔直整合，公司盈余才能有望逐渐改进。

出资主张：主张重视Lumentum（剥离拼装事务，专心光芯片，光模块事务毛利率有望坚持安稳，此外公司VCSEL产品跟着3D感测运用推行，有望成为新添加点）；昂纳科技（具有低端光芯片出产才能，25G光芯片有望完结打破，公司事务向上延伸，赢利率有望进一步进步）；中兴通讯（主设备商，直承获益于5G建造）；长飞光纤光缆（5G建造有望提振光纤光缆需求，职业触底上升）。

危险提示：

1）职业竞赛加重产品价格跌落；2）5G建造不及预期；3）运营商集采规划不及预期；4）职业技能开展呈现严重革新。

陈述正文：

本文针对电信誉光模块，介绍了现在的职业状况，并从产品类型、本钱拆分、不同运用场景进行具体的介绍；剖析了未来硅光技能对职业格局的潜在影响；测算了我国5G建造带来的光模块需求；剖析了工业链的全体开展趋势和国产厂商的开展状况。

受5G驱动，电信誉光模块职业大概率止跌上升，2019-23年CAGR有望到达11.5%。2019年全体光模块商场规划到达约67亿美元，其间电信产品占比44.9%，数通产品（运用于数据中心和企业）占比50.2%。此前因为全球4G建造进入晚期，电信誉光模块呈现下滑，2017/18年下滑11.7%/3.3%；5G建造驱动职业有望重回添加，2019年估计为30亿美元，YoY +14%，2023年有望到达46亿美元，4年CAGR 11.5%。光模块的数量和规范取决于运用场景，5G时期二者均有进步。从接入到主干，光模块数量逐渐削减，规范逐渐进步。5G时期接入侧从两段式变为三段式，前传光模块数量进步；此外因为5G数据量添加导致传输速率进步，也将带来各层面的产品规范进步。

5G建造将带动电信誉光模块需求快速添加，咱们估计国内2021年电信誉光模块商场规划将到达158亿元人民币，2019-21年CAGR 15.3%，其间5G产品69亿元。联通电信共建同享不会影响前传光模块用量，依据咱们此前关于我国5G建造规划及节奏的猜测，咱们预期5G建造将一共带来284亿元人民币的商场空间，前传25G光模块需求最大，将到达219亿元，占比77.1%；2021年国内电信誉光模块商场规划到达巅峰158亿元，2019-21年CAGR 15.3%，其间5G产品69亿元，5G用25G光模块为53亿元。

美、日龙头厂商强强联合进步话语权，CR5到达约50%；剥离拼装事务以确保赢利率安稳。从工业链来看，光芯片价值量最大占比约50%，现在美、日龙头厂商把握了大部分光芯片的商场，尤其是25G高端光芯片，然后把握了工业链的话语权。而龙头厂商近几年通过并购拓宽产品线和事务规划，完结强强联合，CR5从2016年40.7%进步至2019年的50%左右，话语权有望进一步增强。此外，龙头公司也在逐渐剥离拼装事务，期望在产品降价时通过揉捏拼装环节赢利来确保本身赢利率的安稳。

国内厂商以拼装事务为主，头部厂商通过规划效应有望进步赢利空间，运营商集采将为部分厂商带来边沿改进。国内厂商多以纯拼装事务为主，而且因为电信誉光模块多为低速率产品，门槛较低职业竞赛剧烈，产品价格下降较快。5G时期运营商有望进行25G光模块集采，龙头厂商具有规划效应，有望进步赢利空间。此前部分厂商（例如新易盛）仅供给单一主设备商，集采后商场空间显着变大，或迎来边沿改进。部分厂商逐渐进入高端光芯片出产，盈余才能有望进步。部分厂商（光迅科技、华工正源、昂纳科技）具有低端光芯片的出产才能，高端（25G）光芯片量产在即，跟着才能向上打破，公司盈余才能有望进一步改进。

1、5G驱动电信光模块重回添加，2023年有望到达46亿美元，我国商场2021年到达巅峰158亿元人民币

1.1、光模块商场规划67亿美元，光芯片占有50%本钱

2019年光模块商场规划估计为67亿美元，电信誉产品占比44.7%，5G驱动下19-23年CAGR 11.5%。光模块作为光电信号转化的重要有源器材，广泛存在于光纤通讯体系中。依据LightCounting的数据，全球4G建造速度大幅下降，导致电信誉光模块商场2017/18年下滑11.7%/3.3%。此外LightCounting猜测，全球光模块商场规划2019年到达67亿美元，其间电信产品占比44.9%，数通产品占比50.2%。随同5G建造，电信产品有望重回添加，2023年到达46亿美元，2019-23年CAGR 11.5%。

光模块的首要结构为TOSA+ROSA。光模块的首要效果是完结光信号和电信号的相互转化，能够分为接纳端和发射端，其间发射端把电信号转化为光信号，由TOSA（transmitter optical sub-assembly，光发射次模块）和对应的驱动电路构成，中心为激光器；接纳端把光信号转化为电信号，由ROSA（receiver optical sub-assembly，光接纳次模块）和扩大电路构成，中心为光电勘探器。

TOSA+ROSA本钱占比约为50%，现在高端芯片首要把握在美、日厂商手中。通过对光模块的本钱的拆解，光器材共占本钱的79%，而在光器材中，TOSA和ROSA共占63%，即占总本钱的50%。从全球来看，国内企业首要在无源器材（不触及光电信号转化）、低速光芯片等中低端细分商场有竞赛优势，但高端光芯片仍首要把握在美、日厂商中，包含美国的Finisar、Lumentum、Neophotonics和日本的Sumitomo、Fujitsu。

1.2、5G建造将拉动国内电信誉光模块需求，2021年有望到达158亿元人民币

2019年国内电信侧光模块商场将到达17亿美元。依据LightCounting的数据，阅历了2014-16年4G建造以及中移动FTTH建造的高峰期后，国内电信侧光模块商场规划呈现下滑，2017年下滑29%。2018年随同4G扩容建造光模块商场呈现回暖，LightCounting估计2019年国内电信侧光模块商场规划将到达17亿美元。

2019-28年，移动建造190万座5G基站，联通和电信共建235万座5G基站，共建同享不影响光模块数量。假如十年建造一个与现在4G平等掩盖程度的5G络，咱们预算移动需求建造190万座基站。而关于联通和电信，选用3.5GHz频段，咱们预算两者共需建造235万座5G基站。而关于我国移动160MHz的频谱带宽，假如选用光纤直连，一个宏基站对应12支光模块，假如选用Open-WDM，对应24支光模块。关于我国联通和电信，因为两家同享200MHz的频谱，所需光模块数量较100MHz翻倍，一个宏站对应12支光模块，因而共建同享不会削减光模块数量。

巅峰时期2021年，国内5G所需光模块商场规划有望到达69亿元人民币，25G光模块占比76.2%。依据《5G技能开展白皮书》的络架构，CU（central unit，会集单元）与DU与宏基站的比例为1：6：48。其间一个DU与CU衔接需求4支光模块，为50G/100G。CU与会聚层以及中心相连需求200G/400G光模块。依据猜测的宏基站数量以及单基站用量，咱们估计国内5G建造带来的全体光模块需求（2019-28年）为284亿元人民币，其间25G光模块占比77.1%；有望于2021年到达巅峰69亿元人民币，2019-21年CAGR 132.6%；其间25G光模块需求为1766万支，规划为52.6亿元，占比76.2%。

5G驱动，2021年国内电信誉光模块商场规划到达158亿元人民币，2019-21年CAGR 15.3%。结合LightCounting的数据，咱们假定2021年国内固以及主干光模块商场规划为12.8亿美元，则2021年国内电信誉光模块商场规划为22.7亿美元，即158亿元人民币，2019-21年CAGR 15.3%。

2、光模块的规范和数量取决于运用场景

2.1、不同场景下，TOSA/ROSA品种不同

FP激光器多用于FTTx，DFB多用于无线侧和数据中心，EML多用于主干和数据中心互联，VCSEL多用于数据中心。TOSA将电信号转化为光信号，首要由LD（激光二极管）、封焊管体、陶瓷插芯、陶瓷套管、适配器等组成。其间激光器首要为FP（Fabry-Perot）激光器、直调式DFB（distributed feedback laser，散布式反应激光器）、EML（electro-absorption modulated laser，电吸收调制激光器）和VCSEL（vertical-cavity surface-emitting laser，笔直腔面发射激光器），选用的资料为InP或AlGaAs/GaAs；LD的封装一般选用TO-CAN（transmitter outliner can）封装、蝶形封装、COB封装、BOX封装以及Flip Clip封装。

其间FP激光器运用FP谐振腔进行办法挑选，产生多纵模的光源，首要运用电信号对驱动电流的调制完结对光信号的调制。因为光源为多纵模，传输间隔较短，最大传输速率较低多为1.25Gb/s以内。

DFB激光器内置布拉格光栅，产生单纵模的光源，而直调式DFB则将电信号直接加载到激光器的驱动电流上，然后对产生的光信号进行调制，因为直接对驱动电流进行调制会导致波长漂移（啁啾），然后会产生色散，影响最大传输间隔。此外，传输信号的带宽也会因激光器线宽受到约束。而因为激光器有增益饱满效应，线性作业区有限，难以完结较高的消光比，添加了体系误码率。

EML激光器中包含一个电吸收调制器，依据Franz-Keldysh效应（即施加电场引起晶体吸收光谱的改动）或QCSE（Quantum-confined Stark effect，量子约束Stark效应），将电信号加载在调制器上，改动光吸收巨细，然后完结对光信号的调制，运用这种调制办法，波长漂移（啁啾）小，线性作业区较大，信号传输质量高，最大传输速率较高，可是价格较为贵重。

VCSEL首要是运用面发射，对驱动电流进行直接调制。一起因为VCSEL激光器的体积较小，其产生激光的阈值电流较小；输出光束质量较高，发散角较小，光斑承圆形对称散布，因而与光纤的耦合功率较高，尤其是与多模光纤的耦合功率能够高于90%。因而多模光模块多选用VCSEL，可是传输间隔较短，多为几十米至几百米。

ROSA按光勘探器的品种能够分为APD和PIN两品种型。ROSA将光信号转化为电信号，首要由PD（光电二极管）、塑封配适器、金属配适器、沉默套管等组成。其间PD首要分为PIN（移相开关二极管）和APD（avalanche photodiode，雪崩光电二极管）。其间，PIN光电二极管通过P型和N型半导体之间的I型区域，吸收光并产生光电流，具有线性作业区大，噪声小，功耗低一级特色；而APD在PIN的基础上选用雪崩倍增效应，将接纳到的光电流扩大，进步勘探灵敏度，可是扩大的一起也会引进较大的噪声，下降信号质量，误码率升高。

光模块的封装首要包含：SFP/SFP+封装、XFP封装、QSFP+/QSFP28封装、CFP封装等。SFP（Small form-factor pluggable）为小型可插拔型封装，支撑LC光纤衔接，速率最高为4Gbps，SFP+在SFP的基础上速率有所进步，最高速率可达10Gbps。XFP（10GB small form-factor pluggable）指一种10GE小型可插拔光模块，尺度比SFP+大。QSFP+（Quad small form-factor pluggable）指四通道小型可热插拔光模块，通讯速率为40Gbps，尺度比SFP+大；QSFP28封装巨细与QSFP+相同，支撑100Gbps的速率。CFP(Centum form-factor pluggable)是一种依据密布波分复用的新式光模块规范，一起支撑数通和电信传输两大运用，速率可达100Gbps。

2.2、电信络：从接入到主干，所需光模块数量逐渐削减，速率逐渐进步

电信络首要分为接入，城域以及主干，速率和传输间隔不同。其间，接入（Access Network）是与事务和运用无关的传送，首要完结穿插衔接、复用和传输功用，将企业、个人用户、数据中心等接入络，包含固接入以及无线接入；城域（Metropolitan Area Network）首要是一个城市区域内的信息通讯基础设施，首要是以光纤作为传输前言，是接入与主干的中间环节；主干是用于衔接多个区域以及区域的高速络。传输间隔上看，接入的传输间隔一般小于100km，城域的传输间隔一般为100-800km，主干的传输间隔一般为800-2000km。

接入层光模块数量取决于终端设备数，城域和主干取决于数据流量。在接入层因为设备数量较多，以满意衔接需求为主，因而光模块的数量与终端设备数挂钩，数据流量方面冗余较大，所用光模块速率较低但数量最大。而在城域和主干，络结构比较精简，因而光模块的数量与数据流量挂钩，所用光模块速率较高，数量少于接入层。

接入：固和移动均需求很多低速光模块

固接入一般选用PON，光模块耗费量较大。PON（Passive Optical Network，无源光络）是指运用无源设备建立而成的光络，其间无源设备指不需额定电源的电子设备，不触及到信号的转化以及扩大；相较于有源设备，无源设备的毛病率低，可靠性高，一般运用寿命较长，维护本钱较低。PON络首要由光线路终端OLT（Optical Line Terminal），光分配络ODN（Optical Distribution Network）和光络单元/终端ONU/ONT（Optical Network Unit/Optical Network Terminal）构成。

其间OLT首要是将多种事务的信号在局端会聚，并以必定的格局向下传输给终端用户（下行），另一方面将来自终端用户的信号依照事务类型别离送入不同的事务络中（上行）。ODN首要完结信号的上下行传输，首要选用分光器。ONU/ONT是用户侧的设备，其间ONT直接运用于最终用户，适用于FTTH的场景，ONU则与用户直接仍有必定间隔，能够再通过线、光纤等衔接最终用户，适用于FTTB、FTTO等场景。OLT、ODN和ONU/ONT设备之间的衔接需求较大，终端设备数量较多，光模块用量较大。

OLT和ONU一台设备耗费上百个光模块，速率较低一般为1.5Gb/s。因为络的特色，PON光模块往往为一对多的办法，模块不成对运用。以华为OLT渠道MA5800-X17为例，共有17个事务槽板，每个事务槽板支撑16个PON端口，则单台设备共支撑272个PON端口。因为PON一般运用于小区域内，传输间隔较短，一般为20km以内，传输速率较低一般为1.5Gb/s，此外，上行波长为1310nm，下行波长为1490nm。现在运营商首要选用传输协议为EPON和GPON，其封装办法包含SFF，SFP/SFP+。

在无线侧接入，光模块首要用于RRU和BBU相连，和BBU接入城域，4G时期接入速率多为10Gb/s。4G BBU（baseband unit，基带单元）与RRU（remote radio unit，射频拉远单元）之间选用高速CPRI协议（Common Public Radio Interface，通用公共无线电接口），一般为点对点双纤直连，传输间隔也往往在200m以内；4G BBU接入城域速率以10Gb/s为主，封装多为SFPSFP+和QSFP28，传输间隔10km/40km。室分基站往往选用了多个RRU级联，同享一个CPRI接口的组办法，现在典型装备是2-3级RRU级联完结频点掩盖。

城域：依据数据量巨细，选用40G/100G光模块

城域起承上启下效果，对本钱较为灵敏，可选用以太直连或CWDM下降本钱。城域事务类型杂乱，需求承载传统的语音事务、互联事务以及未来的各类新式事务。此外，因为事务杂乱度进步，用户需求进步，城域需求满意的灵敏性、可扩展性以及快速反映才能来习惯需求的改动。一起因为事务的带宽和用户数量都呈现高速添加的趋势，也给城域造成了巨大的带宽压力以及事务办理压力，城域需求及时的扩容以及晋级。别的，与主干比较，因为城域所需的衔接间隔更短，关于本钱较为灵敏，因而现在能够通过以太直连或许CWDM（Coarse wavelength-pision multiplexing，粗波分复用）等传输技能下降本钱。

城域会聚层多选用40GE/100GE光模块，用量与数据流量挂钩。现在我国移动的城域选用PTN结构，PTN组结构以华为的PTN 7900-32和PTN960为例，其间PTN 7900-32用于城域的会聚层，最大支撑12.8Tbps的交流容量，共有32个处理板，每个板卡有1-4个光模块接口，所运用的光模块多为CFP/CFP2以及QSFP28封装，速率为40GE/100GE，传输间隔为10km/40km/80km，光模块数量取决于数据流量。联通和电信的城域选用IP RAN结构，其光模块规范以及用量与PTN设备相似。

主干：数量少速率高，选用高速彩光模块

主干首要选用支撑高速大容量长距传输的OTN技能，选用光模块多为WDM/DWDM光模块（即彩光模块），速率多为100G，但全体数量较少。OTN（光传送）技能实际上是依据WDM（波分复用）的全光络，将传送推动到了真实的多波长光络阶段。OTN能够供给巨大的传送容量、彻底通明的端到端波长/子波长衔接，以及电信级的维护，并加强子波长会聚、引导才能。OTN装备、复用以及穿插的颗粒显着大于前代络技能，然后大大进步了高带宽数据事务的传送功率和适配才能。此外，OTN能够最大极限运用现有设备资源，并能够供给跟灵敏的依据电层和光层的事务维护功用。

运营商自2010年开端进行OTN络的布置，现在收买的OTN设备多选用WDM/DWDM 100G光模块。以华为OptiX OSN 8800为例，该系列单设备最多具有64个事务卡槽，每个事务板有2-8个光模块接口，多选用DWDM光模块，封装为eSFP，XFP和SFP+三种办法。

2.3、5G将带来规范和数量的进步

5G时期，无线络添加中传环节，光模块规范以及数量同步进步。5G时期，无线接入侧将产生较大的改动，原有RRU以及BBU部分物理层处理功用上移与天线兼并成为AAU（active antenna units，有源天线），以此进一步削减馈线的长度，然后削减信号的损耗。原有的BBU的非实时部分切割出来，从头界说成为CU（centralized unit），来负责处理非实时的协议和服务；BBU剩下的物理层功用以及实时功用从头界说为DU（distributed unit）。因而络结构从此前的两段衔接变为三段衔接，所需光模块数量相应添加。

此外，依据IM-2020（5G）推动组给出的技能计划，光模块要求如下：在无线接入侧选用10G/25G/100Gb/s灰光或Nx25G/50Gb/s WDM彩光；城域会聚层选用100G/200Gb/s灰光或Nx100Gb/s WDM彩光；在城域中心层以及主干选用200G/400Gb/s灰光或Nx100G/200G/400Gb/s WDM彩光。光模块的规范较此前的4G络（接入侧10Gb/s，会聚层40Gb/s，中心及主干100Gb/s）均有进步。

5G前传：衔接数量最大，速率多为25Gb/s

5G前传四种技能计划中，有源/无源WDM和SPN计划耗费光模块数量为光纤直连的一倍。5G前传的技能计划包含：光纤直连、无源WDM、有源WDM/OTN、切片分组络（SPN）等。其间光纤直连办法最简略，本钱最低，可是无法满意络维护、监控等办理功用，因而无法给uRLLC事务供给高可靠性，且耗费光纤资源最多；无源WDM计划选用彩光模块，耗费光纤资源较少，无源设备便于维护，可是仍旧无法完结络监控、维护、办理等功用；有源WDM/OTN节约光纤资源，能够完结功用架空、毛病检测等OAM功用，且供给络维护，该技能天然具有大带宽低时延的特性，缺点是建本钱较高；SPN计划相同能够完结OAM功用，并供给络维护，具有大带宽低延时的特色，一起能够通过络切片化满意不同运用场景的要求，缺点是建本钱较高。其间有源/无源WDM计划和SPN计划所需光模块为光纤直连计划的一倍。

我国移动提出Open-WDM/MWDM技能计划，前传光模块数量较4G翻倍。2019年9月3日，我国移动李晗初次发布了我国移动的5G前传Open-WDM/MWDM技能计划，将在前传中运用低本钱的25G CWDM光模块完结12波长体系。因为传统的BBU仅与3个RRU相连，只需求3对（共6只）光模块。可是5G时期，一个DU（distributed unit，散布单元）或许与需求与30站以上的站点相连，此外因为我国移动在2.6GHz共有160MHz的带宽资源，每个AAU（active antenna unit，有源天线）需求两对（四只）光模块，一个CU或许需求衔接180对光模块，需求360芯光纤，对光纤耗费极大。因而我国移动针对以上规划会集场景引进了WDM技能。相应的每个基站对应24支25G光模块，为4G时期的四倍，较光纤直连计划翻一倍，每个CU只需一根光纤。

前传光模块需求占比最大，25G产品商场空间较大。从衔接数量上看，前传光模块数量最大，在5G承载络中需求最高，一起因为运用场景一般为室外，需求工业级的光模块，速率为25Gb/s，一起正常作业温度规划要求较大，为-40度至+85度。选用的激光器/勘探器组合计划取决于传输间隔，关于较短传输间隔（100m/300m，往往用在DU与AAU间隔较近的状况）能够选用多模光纤，波长为850nm，选用激光器/勘探器类型为VCSEL/PIN组合，而关于中长间隔传输（10km/20km，DU与AAU间隔较远）选用单模光纤，波长为1310nm/1550nm，选用激光器/勘探器类型多为DFB/PIN或EML/PIN组合。因而，这几品种型的光模块在5G规划建造时期有望大批量出货，商场空间较大。

5G中回传：多为50G/100G灰光或WDM彩光模块

5G接入中回传所选用光模块多为50G/100Gb/s灰光或许WDM彩光。因为5G接入侧中回传络的中心功用首要包含多层级承载络、灵敏化衔接调度、层次化络切片、4G/5G混合承载以及低本钱高速组等要求，还需支撑L0~L3层的归纳传送才能，首要技能计划包含SPN、面向移动承载优化的OTN（M-OTN）、IP RAN增强+光层，所选用的光模块以50G/100Gb/s灰光或WDM彩光模块为主。

因为中传和回传场景下，光模块往往运用于散热条件较好的机房内，因而能够选用商业级光模块。现在80km以下的传输间隔，首要运用25Gb/s NRZ或50/100/200/400/Gb/s的PAM4光模块，80km以上的长距传输将首要选用相干光模块（单载波100/400Gb/s）。

3、职业技能格局姑且安稳，我国行将敞开运营商集采

3.1、硅光技能没有老练，无法大规划运用，职业技能格局姑且安稳

硅光技能没有老练，未来仅在高速产品中有所运用，短期内职业技能格局安稳。现在商场忧虑硅光技能将会带来较大的技能革新，改动现有的职业格局。固然硅光技能能够与后续电芯片进行深度耦合，然后进步功率，而且兼容CMOS工艺，能够完结规划效应，但硅光技能存在必定缺点，短时间内难以解决，无法到达规划效应并有用下降本钱。咱们以为硅光技能未来仅在高速产品中有所运用，职业技能格局仍将坚持安稳。

硅光产品良率较低，传输损耗较大，本钱优势不显着。因为InP和GaAs（III-V族资料）晶圆尺度较小，资料本钱高，加工本钱较高，业内人士期望通过大尺度、加工技能老练的硅晶圆代替InP和GaAs。可是因为硅是直接带隙资料，产生非直接跃迁的概率极小，因而硅发光功率极低，若选用硅光技能来制作光模块，光源成为一个难点。现在首要选用III-V族资料与硅结合（即III/V-Si异质集成体系）的办法完结，可是因为两者晶格不匹配，导致二者只能通过分子间的范德华力结合，相互效果较弱，因而产品良率较低，现在Intel，III-V labs等大公司首要选用这种办法。

此外，硅光波导传输损耗较大，现在加工厂最小损耗为1dB/cm@1550nm，硅基光学器材功率较低。以及因为双光子吸收效应，当输入功率超越必定阈值后，硅光波导传输损耗显着添加，因而硅光模块难以用于长间隔传输。此外硅光波导跟光纤耦合功率较低，损耗较大。多种要素影响下，现在硅光模块的本钱优势不显着，Intel 100G PSM4 QSFP28硅光模块价格为3990欧元，而Cisco的同类产品价格仅为300欧元。而且这些问题首要源于硅资料本身的问题，难以解决。

光模块职业格局不会因为硅光技能产生严重革新。从出产本钱以及资料本身特性考虑，咱们以为硅光难以代替现有III-V族技能，尤其是在长距传输中，因而职业技能格局仍将坚持安稳。现在首要从事硅光模块研制的公司也为Intel等半导体公司，首要是因为这些公司现有的CMOS工艺较为老练，本钱较低，而传统光器材大厂对待硅光的情绪仍比较慎重。

硅光未来或许仅在短距超高速传输中有部分运用，2020年出货量占比估计为5%。因为未来高速传输往往选用愈加杂乱的调制格局（PAM4，PAM8等），后续的数字信号处理（DSP）芯片难度添加，通过光模块与DSP芯片愈加深度的集成能够进步功率。咱们以为未来硅光在短距超高速传输（例如数据中心内）中，或许会有部分运用。但现在集成度的进步并不能补偿资料本身带来的缺点，而且商场规划不及传统芯片，没有到达规划效应，因而高速传输现在仍以传统光模块为主，咱们预期2020年硅光产品出货量占比仅为5%左右。

3.2、运营商集采有望敞开，部分厂商或有边沿改进

运营商独自收买光模块，削减中间环节，协助运营商节约CAPEX。传统的收买办法下，运营商往往直接面向设备商收买整套设备，设备商再向光模块厂商收买。而2019年6月，我国电信初次敞开集团层面的光模块集采，直接向光模块厂商收买，削减了买卖环节，有望削减本钱开支。

集采价格承压但数量大幅进步，带来规划效应，头部厂商赢利空间有望添加。光模块的封装归于劳作密布型职业，技能壁垒较低，产品价格竞赛剧烈，2018年每Gbps的价格约为3美元，同比下降37.5%。现在因为25G电信誉光模块技能较为老练，国内产能足够，集采价格或许较低可是数量将大幅进步，带来规划效应。头部厂商商场占比较高、出货量较大，出产本钱较低，毛利率高于一般厂商，赢利空间有望添加。

部分厂商商场空间变大，或迎边沿改进。此外因为之前光模块收买由主设备商进行，部分厂商此前只进入了单一主设备商的收买名录，运营商集采后有望进一步翻开商场空间，例如新易盛一向是中兴的主力供货商，无法取得华为的订单，集采敞开后，公司商场空间变大，或迎来边沿改进。

4、全球龙头频频整合与剥离，暂时掌控光芯片环节

4.1、龙头加快整合进步才能，剥离拼装事务以求赢利率安稳

从全球来看，光通讯职业处于加快整合期。近年来，光通讯职业呈现加快整合的趋势，职业龙头通过收买细分范畴的领头羊丰厚产品线，拓宽事务规划，例如2018年3月II-VI通过收买CoAdna（WSS（波长挑选开关）的全球领导者），强化了本身ROADM（Reconfigurable optical add-drop multiplexer，可重构光分插复用器，中心器材为WSS单元）产品的笔直整合才能。

龙头企业挑选强强联合然后稳固本身位置，CR5或将进步至50%。例如Lumentum收买Oclaro，以及II-VI收买Finisar。其间依据OVUM给出的收买前（2017年）的商场比例，Lumentum和Oclaro别离在全球占比7.5%和6.5%，位居第二、第三，Lumentum为全球抢先的VCSEL供货商，一起还供给光纤激光器、光模块等其他产品，而Oclaro具有国际抢先的InP（磷化铟）激光器的出产才能以及集成光路和相干光器材的研制才能，二者结合将补全产品线，完结强强联合，进一步稳固本身位置。而II-VI和Finisar全球商场比例别离占比4.8%和14.4%，位居第六和榜首，II-VI首要产品为无源光器材，而Finisar则是有源光器材的龙头，二者联合互补效应大于Lumentum和Oclaro。依据OVUM供给的数据，考虑兼并后的商场比例，咱们估计2019年光器材职业CR5将到达50%左右，比2016年进步10pcts。

头部公司剥离拼装事务，聚集光芯片出产，以求赢利率安稳。近年光通讯职业除了产线整合外，头部职业纷繁剥离劳作密布以及重本钱的光模块拼装事务，包含Avago把光模块拼装事务出售给鸿腾精细（后又卖回给Avago），Macom和Oclaro Japan把相关事务出售给剑桥科技。此前新产品（2014年的40G，2017年的100G产品）上市仅一年就产生价格跳水，现在，器材厂商不期望在400G量产时产生相同的工作。因为高速光芯片（25G）技能含量较高，门槛较高，仅把握在头部厂商手中，因而在工业链上具有较强的议价才能，他们挑选保存光芯片规划出产才能，剥离拼装事务，未来通过揉捏拼装的赢利来安稳本身赢利水平。

4.2、工业链话语权由光芯片厂商把握，高速芯片国产化火烧眉毛

光芯片厂商具有工业链话语权，国内厂商有望进入该范畴，改进盈余才能。依据之前的本钱剖析，咱们能够看出来光芯片占光模块本钱的50%，电芯片占14%，无源光器材占本钱的30%，PCB和外壳占比7%。光芯片占比的技能门槛较高，因而毛利水平较高，工业链的话语权首要会集在这一环节。现在光芯片的首要供货商包含：美国厂商Avago，Oclaro（已跟Lumentum兼并）和Finisar，以及日本厂商Sumitomo和Fujitsu。国内厂商光迅科技、华工正源、海信宽带完结了10G及以下光芯片的量产，并部分运用于现有产品中。可是25G光芯片尚不能规划量产，但现在光迅科技、华工正源、昂纳科技、敏芯科技（未上市）部分25G光芯片现已送样测验或小规划量产，跟着未来光芯片国产化比例进步，该类厂商话语权有望进步，盈余才能有望逐渐改进。

电芯片国产化率较低，国产化比例低于2%，国产代替负重致远。此外，光模块中运用的电芯片包含MCU（microcontroller unit，微操控单元）、DSP（digital signal processing，数字信号处理）以及扩大器现在首要是欧美厂商（Maxim、TI、ADI、Acacia等）供给。依据职业数据，全体MCU现在国产芯片占有率仅为2%，因为光模块中的MCU又归于细分职业运用，商场规划较小，厂家的初始出资较大，鲜有国产厂商进入该范畴，因而咱们预算国产化率比职业全体水平（2%）更低。

无源器材国产化程度较高，职业竞赛剧烈，毛利进步依靠规划效应。在光模块的器材中，国产化程度最高的为无源光器材以及部分组件，包含波分复用器（WDM）、光开关、衰减器、隔离器以及套管、插芯、适配器等。这些器材职业门槛较低，龙头厂商包含II-VI、Lumentum、昂纳科技、光迅科技等公司，龙头厂商首要通过规划效应来进步毛利率。

4.3、回溯前史，头部厂商赢利或将稳步进步，尾部厂商面对压力

全体光模块职业曩昔10年呈现3次高增速时期，2019年职业有望重回添加。回溯曩昔10年全球光模块职业的开展，全体商场在2011年、2014年和2016年增速较快。其间2014年电信和数通商场均坚持较快增速，别离因为我国4G络进入大规划建造，以及数据中心晋级至40G；2016年电信商场萎靡，数通商场增速较高，首要是因为产品晋级至100G带来的很多需求。预期2019年下半年数据中心逐渐晋级至400G，叠加5G络规划建造，全体光模块职业有望重回添加。

上游光芯片厂商曩昔毛利率动摇较大，咱们预期未来毛利将稳步进步，赢利添加有望高于职业全体增速。从各个工业链环节来看，上游厂商把握光芯片的出产才能，具有必定的话语权，光芯片出产环节毛利率较高。但部分厂商例如Finisar仍保有下流模组拼装事务，导致全体毛利水平受产品价格影响动摇较大。另一部分厂商例如Lumentum逐渐剥离拼装事务以及部分低毛利产品，毛利水平稳步进步。咱们估计龙头厂商剥离低毛利环节为职业全体趋势，未来毛利水平有望逐渐进步，因而全体赢利添加有望高于职业全体增速。

下流拼装事务以及低端光芯片出产厂商毛利率逐渐下滑，咱们估计未来将通过规划效应或向高端光芯片延伸进步毛利率，长时间头部公司将逐渐获益。国内光模块厂商多从事拼装事务，部分公司例如光迅和华工正源具有低端光芯片的出产才能。从曩昔10年的盈余状况来看，毛利率逐年下滑，首要是因为光模块价格下滑，上游光芯片厂商揉捏下流厂商赢利导致，部分年份获益于职业产品晋级，盈余才能暂时性改进。2019年5G和数据中心晋级有望带来产品晋级，盈余才能或改进。但长时间来看，头部企业或通过规划效应下降出产本钱，或通过向高端光芯片延伸，进步毛利水平，然后取得超量报答。

无源光器材毛利水平逐渐下降，咱们估计未来毛利率将逐渐趋于安稳。此外关于无源光器材出产厂商，曩昔十年毛利水平逐渐下降，首要是因为无源器材门槛较低，职业竞赛剧烈。咱们估计未来毛利水平将逐渐趋于安稳，头部厂商具有必定规划效应，赢利水平优于小厂商。

4.4、海外龙头毛利有望逐渐进步，国内厂商仍需活跃研制高速光芯片

Finisar（菲尼萨，现被II-VI（贰陆半导体）收买）：光通讯职业龙头，笔直整合带来功率进步

Finisar建立于1988年，是全球最大的光通讯器材产品制作商，公司具有完善的产品线掩盖数通和电信商场。公司的首要产品包含：光模块、光扩大器、激光器、光电勘探器、无源光器材、ROADM、WSS（wavelength selective switches，波长挑选开关）以及其他高速光器材，也逐渐进入3D感测商场。此外公司具有笔直一体化出产才能，具有从光芯片到光模块的规划出产才能，因而产品的本钱优势较为显着。2018年11月，II-VI提出以32亿美元收买Finisar，此提案2019年9月20日取得了我国国家商场监督总局的反垄断答应，公司9月25日，从纳斯达克退市。

前期首要通过收买扩张事务规划，取得光有源/无源器材制作才能。Finisar上市后适逢2001年互联泡沫决裂，很多光通讯/光器材厂商运营堕入困难，公司随后频频并购，然后先后取得了PIN勘探器和激光器的出产才能（收买Genoa和Honeywell）、光模块出产才能（马来西亚Ipoh工厂）、光无源器材的规划制作才能（Transwave和New Focus），并逐渐进入欧洲商场。2008年通过与Optium的兼并，公司超越JDSU成为了国际榜首大光器材供给商。

公司现在在马来西亚Ipoh的工厂首要出产光学子体系，我国无锡工厂首要出产光模块，我国上海的工厂首要出产光无源器材包含ROADM，澳大利亚滑铁卢的工厂首要出产WSS，美国宾夕法尼亚州霍舍姆的工厂首要出产CATV和电信产品，美国德克萨斯艾伦的工厂出产VCSEL，美国加州费里蒙特的工厂出产长波长FP和DFB激光器。

光模块职业龙头，长时间位居全球榜首，笔直化商业办法进步功率。公司自2008年起一向为光器材职业（包含无源、有源器材）龙头，到2017年全球商场比例占比为14.4%。Finisar具有多种有源、无源光器材的出产才能，产品组合较为全面，一起因为其笔直一体化的工业办法，能够有用的下降本钱，进步全体功率。

数通商场收入占比近80%，VCSEL事务开展迅速。数通商场（首要用于大型互联数据中心）所用多为高速光模块（100G/200G/400G），产品价值较高，具有必定的技能门槛，通过下流客户认证需求必定的实力，因而该细分范畴的玩家首要是大型厂商，而电信誉光模块速率较低，技能门槛略低，产品价格下滑较快，有较多小厂商参加其间。因而，公司倾向于出产高附加值产品，其收入近80%来自于数通商场。此外，跟着3D感测运用的鼓起，公司逐渐进入该商场，未来VCSEL事务增速可观。

Lumentum：活跃探索VCSEL在3D感测的运用，产品结构改进带来赢利进步

Lumentum拆分自JDSU的商业光学产品事务，2015年8月在纳斯达克买卖所上市。回溯其前史，原公司JDSU是Uniphase和JDS Fitel兼并而成。其间Uniphase公司建立于1979年，并于1992年上市，Uniphase最早是商业激光器的供货商，之后开端进入光传输范畴。而JDS Fitel建立与1981年，最早供给光纤络产品，1999年JDS Fitel和Uniphase兼并，两家在技能、产品、客户集体方面都完结了互补。兼并后的JDSU又先后收买了Agility（2005年），Picolight（2007年），完善了本身在城域以及长距传输和数据中心企业的才能。JDSU也具有了全方位的产品出产才能。2015年JDSU拆分为Viavi Solution（络和服务支撑以及光学安全与功用部分）和Lumentum（光通讯和光学事务部分）。

2018年并购Oclaro，Lumentum取得先进InP激光器和集成光路出产才能，产品组合进一步完善。兼并前，Lumentum在GaAs基的VCSEL方面才能较强，而Oclaro更专心于InP激光器，在未来5G长距传输、相干传输以及数据中心的大容量传输中将具有必定优势，因而并购Oclaro将拓宽Lumentum在光通讯职业的产品布局。

3D感测浸透率添加，VCSEL将成为公司未来成绩的首要驱动力。自2018年起，跟着3D感测技能在手机中逐渐遍及，VCSEL商场有望迎来高速开展，依据YOLE的猜测手机以及消费电子的VCSEL商场规划有望从2018年的7.38亿美元添加至2024年的37.75亿美元，2018-24年CAGR 31.3%，在全体VCSEL商场的比例占比从74.9%上升至89.6%。此外，跟着公司把拼装事务逐渐剥离，咱们估计光模块事务的毛利率有望进一步安稳，公司盈余才能有望逐渐改进。

华工正源：依仗华中科大光电专业才能，高速光芯片在研

华工正源光子技能有限公司建立于2001年，是华工科技（000988.SZ）的中心子公司。公司首要从事电信誉光模块的研制和出产，在4G时期便是华为的金牌供货商，2019年6月公司获华为国内首个5G光模块订单，并成功交给；在华为近期5G光模块投标中取得较高的比例。

公司旗下云岭光电首要从事光芯片研制，低端产品现已完结批量供给，高端产品正在研制中。此外，公司参股的云岭光电，现在现已能够批量供给2.5G以下的光芯片，小批量供给10G的DFB芯片，25G的光芯片现在正在做可靠性实验，国产化率有望进一步进步。若光芯片研制顺畅，量产芯片能够顺畅代替进口产品，则公司毛利率有望进一步进步。

昂纳科技：从无源到有源，未来才能有望进一步向光芯片延伸

昂纳科技建立于2000年，一开端以出产无源光器材为主，之后逐渐向有源器材延伸，现在首要产品包含光隔离器、WDM（波分复用器）、EDFA光纤扩大器、可变光衰减器、光模块，无源器材在多个范畴出货量位居全球前五，具有规划效应，毛利率水平较高。此外公司也在光纤激光器、激光雷达（LiDAR）和机器视觉方面有所开展。2019年公司完结对3SP的收买，取得了InP和GaAs晶圆厂，光芯片研制出产才能有望进一步进步。跟着公司才能向上延伸，公司赢利水平有望进一步进步。

4.5、其他通讯工业链公司

中兴通讯：主设备商，直承获益于5G建造

作为光模块职业的下流，中兴通讯为全球四大主设备商之一，全球接入设备比例约为11%，公司现在已有35个5G合同。现在国内三大运营现已先后开端了5G承载的建造，2019年12月我国移动敞开了SPN设备的集采，2020年1月我国电信敞开了STN设备的集采。“5G建造，承载先行”这也标志着我国5G络建造有望加快。咱们以为公司未来在国内运营商收买的商场比例有望逐渐进步，公司也将随同5G重回快速添加，主张出资者重视。

长飞光纤光缆：光模块带动光纤光缆需求进步

作为光模块职业的上游，长飞光纤光缆为光纤光缆职业龙头，具有光棒、光纤、光缆全工业链的出产才能，光棒比例约占国内31%，位居国内榜首。2019年光纤光缆职业通过两年扩产后，呈现了供大于求的局势导致产品价格腰斩，部分仅具有光纤光缆生