证券时报记者唐强

11月23日晚间，露笑科技（002617）发布公告，拟向35名特定目标非公开发行不超越4.81亿股，募资总额不超越29.4亿元。

依据定增计划，露笑科技在扣除发行费用后，将用于“第三代功率半导体（碳化硅）工业园项目”、“大尺度碳化硅衬底片研制中心项目”和弥补流动资金项目。值得注意的是，露笑科技还敏捷与下流买家签定《战略协作协议》，后者将优先选用露笑科技出产的6英寸碳化硅导电衬底，未来三年预留产能不少于15万片。

资料闪现，碳化硅是一种第三代宽禁带半导体资料，归于我国工业政策要点扶持的范畴。

露笑科技表明，跟着公司此前在碳化硅衬底片范畴布局的效果逐步闪现，公司已具有扩大碳化硅衬底片产能、推动碳化硅衬底资料国产化代替，以及研制大尺度碳化硅衬底片的技能实力。

此次定增所征集的资金，露笑科技将首要用于出资出产6英寸导电型碳化硅衬底片和建造大尺度碳化硅衬底片研制中心，将持续专心第三代半导体晶体工业，拓宽碳化硅在新能源轿车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等范畴的运用。其间，第三代功率半导体（碳化硅）工业园项目总出资21亿元，运用征集资金19.4亿元；此外，大尺度碳化硅衬底片研制中心项目和弥补流动资金，将别离投入征集资金5亿元。

为满意项目展开的需求，此次定增募资到位前，露笑科技将依据项目进展的实际情况，使用自筹资金对募投项目进行先行投入，定增股票自发行完毕之日起6个月内不得转让。

在推出定增预案之际，露笑科技也发布一则重要音讯，旗下控股子公司合肥露笑半导体资料有限公司（合肥露笑半导体）于近来与东莞市天域半导体科技有限公司（东莞天域）签定《战略协作协议》。经两边洽谈，在第三代新式宽禁带半导体碳化硅资料、外延、器材、模组等运用方面树立全面战略协作伙伴关系，携手推动我国碳化硅工业链上下流一起发展。

在满意工业化出产技能要求的平等条件下，东莞天域将优先选用合肥露笑半导体出产的6英寸碳化硅导电衬底，2022年、2023年、2024年合肥露笑半导体需为东莞天域预留产能不少于15万片，详细数量视实际情况以年度购销合同方式另行约好。

此外，合肥露笑半导体与东莞天域赞同一起协作在6英寸及以上标准碳化硅导电衬底方面，进行工业化运用技能研制协作。