丹邦科技融资融券信息显现，2021年3月26日融资净归还273.9万元；融资余额1.84亿元，较前一日下降1.47%。

融资方面，当日融资买入501.68万元，融资归还775.58万元，融资净归还273.9万元，接连3日净归还累计597.44万元。融券方面，融券卖出0股，融券归还0股，融券余量1.56万股，融券余额6.63万元。融资融券余额算计1.84亿元。

丹邦科技融资融券买卖明细（03-26）

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