利扬芯片融资融券信息显现，2021年3月8日融资净归还72.14万元；融资余额7691.98万元，较前一日下降0.93%
融资方面，当日融资买入265.29万元，融资归还337.43万元，融资净归还72.14万元，接连5日净归还累计935.11万元。融券方面，融券卖出600股，融券归还4.77万股，融券余量29.49万股，融券余额1079.36万元。融资融券余额算计8771.33万元。
利扬芯片融资融券买卖明细（03-08）
利扬芯片前史融资融券数据一览
利扬芯片融资融券信息显现，2021年3月8日融资净归还72.14万元；融资余额7691.98万元，较前一日下降0.93%
融资方面，当日融资买入265.29万元，融资归还337.43万元，融资净归还72.14万元，接连5日净归还累计935.11万元。融券方面，融券卖出600股，融券归还4.77万股，融券余量29.49万股，融券余额1079.36万元。融资融券余额算计8771.33万元。
利扬芯片融资融券买卖明细（03-08）
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