以下是天天汇率网为您供给供的华天科技所属概念板块解析：

1．华为海思概念股：公司昆山项目已与海思半导体、IntegrationsInc等国内外大客户建立了合作关系，跟着量产客户的不断添加，项目效益将进一步表现。

2．集成电路概念：2017年公司共完结集成电路封装量282.50亿只，同比添加35.75%,晶圆级集成电路封装量48万片，同比添加27.30%,完成经营收入70.10亿元，同比添加28.03%,经营赢利6.29亿元，同比添加52.00%。公司被评为我国最具成长性封装测验企业，年封装才能居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个种类，封装成品率稳定在99.7%以上。

3．芯片概念：公司自主研讨开发的硅基晶圆级扇出型封装技能取得了标志性效果，完成了多芯片和三维高密度体系集成。公司主经营务：集成电路封装测验。

4．物联网：子公司昆山华天首要从事超大规划集成电路封装，并出产手机、笔记本电脑及车载印象体系等运用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器材)。已建成每月2000片左右印象传感器封装产能，完成了最先进TSV技能CSP封装方法产业化。

5．人工智能：2017年公司出资449万美元，取得从事人工智能芯片规划企业GyrfalconTechnologyInc.7.89%的股权。GTI是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片职业专家团队创建，成员来自AMD等业界闻名公司，其团队在半导体与贮存技能方面有超越50个成功项目阅历，在卷积网络、散布数据与存储技能范畴宣布超越40篇期刊，取得100多项专利;被其他论文引证超越5000篇。公司的任务是将“云+人工智能”的力气延展到本地设备上并使其取得更大的功能和功率，专心开发低功耗、高功能人工智能处理器的芯片。

6．华为概念：针对不同的客户需求开发出了不同的指纹识别封装工艺，为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10以及荣耀系列手机。公司昆山项目已与海思半导体、IntegrationsInc等国内外大客户建立了合作关系，跟着量产客户的不断添加，项目效益将进一步表现。

7．富时罗素概念股：该概念暂无个股解析

8．标普道琼斯A股：该概念暂无个股解析

8．硅晶圆：公司自主研讨开发的硅基晶圆级扇出型封装技能取得了标志性效果，完成多芯片和三维高密度体系集成，并完结了0.25mm超薄封装工艺，成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功完成量产，将有望规划应用于物联网、轿车电子等大市场范畴。一起跟着国内晶圆厂扩张产能逐渐开释，估计到2020年，国内将新建26座晶圆厂，晶圆产能将翻番添加，公司作为国内封测龙头之一，跟着先进封装技能继续打破，将有望深度获益。

9．AI芯片：华天科技持有GTI9.49%的股权。GTI，全称是GyrfalconTechnologyInc.，是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片职业专家团队创建，成员来自AMD等业界闻名公司，其团队在半导体与贮存技能方面有超越50个成功项目阅历，在卷积网络、散布数据与存储技能范畴宣布超越40篇期刊，取得100多项专利;被其他论文引证超越5000篇。公司的任务是将“云+人工智能”的力气延展到本地设备上并使其取得更大的功能和功率，专心开发低功耗、高功能人工智能处理器的芯片。

10．芯片封装测验：2018年7月6日晚公告，公司拟在南京浦口经济开发区出资建造南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总出资80亿元，分三期建造，首要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测验。公司主经营务：集成电路封装测验。