财经APP得悉，5月17日，华虹半导体有限公司(01347)首发经过上交所科创板上市委会议。此次IPO的保荐人为国泰君安证券，拟募资180亿元。

华虹半导体是全球抢先的特征工艺晶圆代工企业，也是职业界特征工艺渠道掩盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特征 IC+功率器材”的战略目标，以拓宽特征工艺技能为根底，供给包含嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器材、模拟与电源办理、逻辑与射频等多元化特征工艺渠道的晶圆代工及配套服务。

多年来，公司积极参与全球竞赛，招引并服务了很多境内外闻名客户，在全球半导体工业竞赛中占有了重要方位。依据 IC Insights 发布的 2021 年度全球晶圆代工企业排名中，华虹半导体位居第六位，中国大陆第二位。公司在陈述期内的事务增加均高于同行标杆企业或全球职业均匀，一起，公司也是全球抢先、中国大陆排名榜首的特征工艺晶圆代工企业。

依据招股书，本次发行的征集资金扣除发行费用后的净额方案投入以下项目：

财政方面，公司2020年、2021年、2022年完成运营收入别离约为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元，同期完成净利润别离约为4680.50万元、14.63亿元、27.25亿元。

值得注意的是，公司现在与世界龙头企业存在距离。现在全球晶圆代工技能已开展至较高水平，以台积电为代表的世界龙头企业已完成 5nm 及以下工艺节点量产，联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推动至14nm及以下水平，而公司现在工艺节点尚处于55nm的老练制程规模，与世界龙头企业及先进工艺节点存在较大距离。受地缘政治等要素影响，该等距离或许在中短期内无法消除，如公司无法继续进行工艺前进与技能创新，导致与世界干流厂商距离扩展，或许进一步形成公司在更为剧烈的竞赛环境下现有市场份额逐渐削减，无法满意现有和未来潜在客户的需求，然后对公司继续运营形成晦气影响。