高算力需求拉动ABF载板用量，国产市场加速推进。机构认为，硬件端，AIGC场景落地需要更强大的云端AI服务器以及终端高算力设备支撑，对芯片处理器提出更高要求。ABF载板具备大尺寸、高密度线路、高散热性的特点，是CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片封装中的核心材料，未来将受益于高算力芯片需求爆发。

国泰君安证券认为，Chiplet将若干小芯片进行片间集成，可以在封装层面突破单芯片上限，在高算力领域潜力大。Chiplet技术需要更大的载板面积和层数，进一步加大对ABF载板的需求。国内企业积极推进Chiplet开发，有望打破海外技术优势，从而进一步打开国产ABF载板空间。2023年全球ABF载板市场规模将达50亿美元。

公司方面，生益科技（600183）+3.38%、兴森科技（002436）+3.96%等积极布局ABF载板业务。