有知情人士泄漏，日本出资界巨子软银集团(SFTBY.US)已开端测验出资者们对英国芯片规划公司ArmLtd.初次揭露募股(IPO)的爱好，而且旗下Arm的这次IPO有或许会筹措至多100亿美元资金。上述人士表明，这家日本企业集团或许推进Arm最早于9月在美国纽约揭露上市。组织汇编的数据显现，此次IPO有望成为本年全球规划最大的IPO之一。

软银旗下的这家芯片规划公司Arm上月隐秘提交了在美国上市的请求。知情人士表明，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团在提交的文件中被列为IPO出资银行。他们表明，牵头的领导投行没有确认，估计还会有更多的出资银行参加IPO队伍。

知情人士表明，有关ArmIPO的详细规划和时刻的评论正在进行中，终究决定将视股市的基本情况而定。上述投行的发言人没有当即置评。

软银创始人孙正义曾表明，他期望推进Arm的IPO能成为芯片公司有史以来规划最大的IPO。银行家们对Arm的估值在300亿至700亿美元之间，这一区间规模适当广大，反映出在芯片公司股价遍及动摇的布景下，对该公司进行估值所面对的应战。

财报数据显现，Arm第四财季净销售额同比增加28%，至928亿日圆(大约6.88亿美元)。该公司在第四季度季度亏本62亿日元，而去年同期为盈余101亿日元。