百亿级的量产半导体材料企业快速成长

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记者从合肥市当局得悉，12月6日，安徽省首个12吋晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级的集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产，符号着合肥打造“我国IC之都”政策指日可下。

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合肥晶合集成电路有限公司由合肥市建树出资控股（集体）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合伙建树，总出资128.1亿元人民币，于2015年10月20日奠定开工，2017年6月28日一期竣工试产，7月中旬第一批晶圆正式下线，今朝已完成量产，到本年年末可完成每月3000片的产能，估计2018年一个厂房即可抵达月产4万片限制，合肥晶合也有望成为全球最大的专心于面板驱动芯片的制作商。不只如此，项目还将招引上下流企业集聚而来，5年内将使合肥的面板驱动芯片国产化率提高到30%，突破国产面板芯片几乎全赖进口的局面。

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连年来，合肥新站高新区依托新式显现财富基地的建树成长，不停敦促财富纵向横向延伸，凭借财富下流整机和体系集陋俗模的巨大商场引力，招引了晶合晶圆制作、新汇成金凸块封装测验等一批集成电路财富龙头项目入驻我区，成为合肥集成电路财富重要基地，今朝全区集成电路财富类项目已落户20个，总出资249.4亿元。

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组织指出，获益于商场快速成长和国度策略支撑，本乡半导体材料企业成长敏捷，现已研发乐成靶材、CMP抛光液等上百种材料产品，部分产品机能抵达世界先历程度。鼎龙股份（300054）在CMP抛光垫产品的财富化方面，现已进入到最后的客户验证测验点评阶段；江丰电子（300666）是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材出产商。