发行概览：公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研制与出售，本次征集资金首要出资于“规范协议无线互联产品技能晋级项目”、“国标ETC产品技能晋级项目”、“卫星定位产品研制及产业化项目”、“智能家居进口产品研制及产业化项目”和“研制中心建设项目”等。

基本面介绍：公司现在产品使用类别首要包含5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、播送收发、蓝牙音频、无线麦克风等。经过十余年的产品和技能堆集，已具有完好的无线通讯产品渠道，支撑丰厚的无线协议和通讯规范，为国内外多个闻名客户供给低功耗、高功能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片，并为智能交通和物联网等多种使用场景供给完好的无线通讯解决方案。

中心竞争力：公司具有国内抢先的芯片提着和研制优势，到2018年12月31日，公司具有中美专利共86项，包括了无线射频范畴能耗、降噪、滤波、唤醒等要害范畴，表现了公司在技能研制上的实力。公司在多年的研制过程中堆集了丰厚的低功耗提着的经历，尤其是堆集了很多重要的低功耗电源办理电路、低功耗射频收发器、低功耗频率归纳器和低功耗振荡器等集成电路IP，既确保了新产品开发的及时高效，又确保了产品功能优势。

公司终年专心于集成电路新式范畴的提着与技能研制，已完结在智能交通及物联网范畴的提早布局，并凭仗多年的堆集，不断推出契合新式商场要求的新产品。在智能交通方面，公司的BK5823芯片是第一款适用于我国ETC国标的全集成芯片，在国内ETC芯片商场处于抢先对位，具有明显的商场先发优势。公司将依托该芯片，在未来对途径辨认、防拥堵和停车场办理等使用范畴进行了延伸开发，力求在智能交通范畴获得进一步打破。

募投项目匹配性：本次征集资金出资项目的施行系根据公司开展规划要求拟定，是对公司现有产品渠道的完善和进步，进一步推动产品迭代和技能创新，扩张公司主营业务规划，从而全面进步企业中心竞争力和商场占有率。本次征集资金出资项目是对现有产品系统的开展和完善，与公司的研制才能、出售才能、运营才能和办理才能相适应。本次征集资金的运用有利于优化公司的产品结构，经过已有产品的更新换代和新产品的研制，增强公司的中心竞争力和进步商场份额。

危险要素：商场及方针危险、经营危险、财政危险、与本次发行相关的危险。

本文源自证券商场红周刊

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