前瞻半導體產業全球周報第43期：全球半導體市場“愁雲慘淡”
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SEMI：上一年全球半導體资料市場營收下滑1.1%
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SEMI(國際半導體產業協會)公佈最新半導體资料市場報告指出，2019年全球半導體资料市場營收稍微下降1.1%。
晶圓制作资料從330億美元降至328億美元，微幅減少0.4%，晶圓制作资料、制程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨(CMP)的銷售金額較前年同期下降逾2%。2019年封裝资料營收下滑2.3%，由197億美元降至192億美元;上一年隻有基板與其他封裝资料兩個類別的營收成長。
中國大陸2019年半導體资料營收達88.6億美元，排名全球第3，同比增長1.9%，是全球仅有出現增長的资料市場。而中國臺灣省身為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮，已連續第10年蟬聯全球最多半導體资料消費地區。韓國維持排名第2位。
2月芯片需求銳減中國大陸銷售額暴降7.5%
美國半導體公會(SIA)數據顯示，2月全球半導體銷售額為345億美元，雖然較上一年同期的329億美元增長5%，但與2020年1月的354億美元比较下滑2.4%。其间中國減幅為7.5%，本年2月爆發的衛生事情连累中國市場需求大幅下滑，芯片銷售停滯.
由地區來看，日本與歐洲的1月到2月銷售分別較前一個月成長6.9%和2.4%;但亞太和其他地區下滑1.2%，中國下滑7.5%，美洲下滑1.4%，多數呈現下滑趨勢。
3月超3000億半導體項目落地、開工、投產
在疫情得到有用防控的3月，各地迎來瞭一輪会集開工、簽約潮，富芯半導體模擬芯片IDM項目、廈門天馬G6柔性AMOLED項目、海芯中國區總部及集成電路研發生產基地項目等多個严重項目皆在本月開工。開工、簽約之外，西安三星高端存儲芯片二期榜首階段項目產品下線、無錫SK海力士M8項目投產、上海積塔半導體特征工藝生產線投產……
基金年報曝光機構動向險資大舉買入科技主題ETF
數據顯示，2019年下半年，機構投資者對寬基ETF、行業ETF均進行瞭不同程度的騰挪調倉，外資進駐滬深300ETF前十大持有人之列，以中國人壽為代表的險資大舉買入科技ETF、半導體ETF。值得註意的是，上一年下半年上市廣受市場關註的國大半導體50ETF、華寶科技ETF盡管是個人投資者持有份额較高，但前十持有人仍以機構投資者為主，且險資大舉買入。
紫光展銳總部簽約落戶上海
3月31日，2020年上海市严重產業項目会集簽約暨特征產業園區推介活動在上海展覽中心舉行，簽約項目中，包含集成電路領域的紫光展銳總部項目。
臺積電5nm穩定量產3nm設備下半年安裝
在芯片制作工藝方面走内行業前列的芯片代工商臺積電，在2018年臺積電首先量產7nm芯片之後，本年將大規模量產5nm芯片。外媒此前的報道顯示，臺積電本年4月份就將開始為相關客戶大規模生產5nm芯片。在最新的報道中，外媒就说到瞭臺積電3nm工藝方面的音讯，其表明本年10月份，臺積電就將開始安裝生產3nm芯片的設備。
粵芯半導體：首季產出高出預期25%生產周期縮短5%以上
記者從粵芯半導體獲悉，在疫情特别時期，一季度公司在人力銳減21%的情況下，不僅打贏瞭疫情防控攻堅戰，穩定瞭生產。同時，首季產出高出預期25%，生產周期縮短5%以上。
高雲半導體自主研發邏輯綜合东西支撑VHDL硬件描绘語言
全球增長最快的可編程邏輯公司——廣東高雲半導體科技股份有限公司近来宣佈，高雲半導體自主研發的邏輯綜合东西GowinSynthesis支撑VHDL(Very-High-SpeedIntegratedCircuitHardwareDeionLanguage)硬件描绘語言流程綜合。
中集罐箱內襯加工車間助力芯片半導體產業國產化加快
日前，中集安瑞科旗下南通中集罐式儲運設備制作有限公司內襯加工車間正式投入試生產，標志著中集罐箱與日本SUNFLUOROSYSTEM公司的协作邁入嶄新階段。據悉，該項意图成功運營，不僅有利於快速響應客戶需求，還將有用助力我國加快芯片半導體產業國產化進程加快，以及5G產業快速發展。
國星光電子公司國星半導體榮獲廣東省技術發明一等獎
全省科技創新大會上，國星光電再傳喜訊：公司全資子公司國星半導體憑借“Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體资料及器材的界面調控技術”項目獲得2019年度廣東省技術發明一等獎。獲獎項目“Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體资料及器材的界面調控技術”进步瞭GaN基化合物半導體器材的良品率，為廣東省在III-V族化合物半導體资料和器材領域奠定瞭優勢位置。
聚集半導體顯示主業TCL科技擬向TCL華星增資50億元
TCL科技3月30日晚間發佈布告稱，為聚集半導體顯示主業發展，支撑TCL華星光電技術有限公司拓宽業務規模，TCL科技集團股份有限公司擬以自有資金向TCL華星增資50億元，參考TCL華星2019年12月31日經審計財務報表的每股凈資產價格，定價為1.23元/1元註冊資本。據此，公司本次共認購4065040650.00元註冊資本，其餘934959350.00元公民幣計入TCL華星資本公積。
超芯星半導體項目簽約南京江北新區
3月30日，南京江北新區舉行“芯片之城”地標產業簽約儀式，其间包含超芯星半導體項目。江蘇超芯星半導體有限公司首要從事6-8英寸SiC碳化矽芯片襯底研發及產業化，现在該公司已推出大尺度碳化矽擴徑晶體，實現厚度打破，屬於技術領先的第三代半導體產品。總部遷入研創園後將推動上市計劃，項目規劃3年實現6英寸碳化矽襯底年產3萬片。
中安半導體項目簽約南京江北新區
3月30日，南京江北新區舉行“芯片之城”地標產業簽約儀式，其间包含中安半導體項目。中安半導體是半導體资料檢測設備研發商，項目團隊擁有矽片檢測中心技術。此次項目首要是開發半導體矽片平整度和三維描摹檢測設備，從事開發200mm和300mm矽片平整度和三維描摹檢測設備，现在已獲得金茂資本首期風險投資。
積塔半導體特征工藝生產線正式投片
2020年3月30日，積塔半導體特征工藝生產線正式投片。據積塔半導體官方音讯，該項目依照預定節點成功通線投片，為新線實現年內量產奠定堅實基礎。積塔特征工藝生產線建設項目於2018年8月開工建設，2019年12月設備搬入。據悉，該項目目標是建設月產能6萬片的8英寸生產線和5萬片12英寸特征工藝生產線。
三安光電：全資子公司獲得補貼款2億元
三安光電3月31日晚間布告稱，公司全資子公司泉州三安半導體科技有限公司收到泉州半導體高新技術產業園區南本分園區办理委員會文件。根據泉州、南安市政府與三安光電簽訂的《投資协作協議》，經研讨，赞同撥付三安半導體科技研發專項補助2億元。三安半導體已於2020年3月30日收到該筆款項。
南大光電寧波項目光刻機將進場
寧波市北侖區芯港小鎮建設办理中心規劃部部長陳學明此前表明，南大光電的光刻機，本月4-5日就要來進場瞭。南大光電計劃總投資6億元在寧波投資開發高端集成電路制作用各種先進光刻膠资料以及配套原资料和底部抗反射層等高純配套资料，树立配套完好的國產光刻膠產業鏈。該項目彻底達產後，預計實現約10億元的年銷售額。
嘉興產城半導體產業園項目昨日簽約
3月31日，總投資106億元的嘉興產城半導體產業園項目在嘉興經濟技術開發區簽約落地。嘉興產城半導體產業園項目選址位於嘉興經濟技術開發區先進制作業基地，用地規模約400畝，計劃總投資106億元，預計彻底投產後，年總產值超過300億元。其间首期項目計劃於本年7月底前開工建設，達產後將實現年銷售收入80億元公民幣。
中晶嘉興項目半導體大矽片項目一期土建完结
據嘉興南湖區官方音讯，现在中晶嘉興半導體大矽片生產基地建設項目一期土建已基本完结，計劃於本年底一期生產線試生產。2019年1月19日，浙江嘉興南湖區公民政府與上海康峰投資办理有限公司簽署投資協議和定向基金協議，年產480萬片12英寸大矽片項目落戶嘉興科技城，項目計劃總投資110億元，其间一期投資60億元。
斥資4.28億元順義第三代等先進半導體項目開工
3月30日，由北京順義科技創新集團建設的第三代等先進半導體產業標準化廠房正式開工。該項目位於中關村順義園北京汽車生產基地板塊內，建築面積7.4萬平米，總投資4.28億元。此項目為2020年市區兩級重點項目，建成後首要用於碳基數字集成電路與傳感器芯片的研發及規模生產，有利於增強我國半導體產業的中心競爭力和自主創新才能。
小摩改口本年全球半導體行業阑珊6%
新冠肺炎沖擊，摩根大通原預期，半導體市場本年仍可成長5%，考量庫存去化，最新預期降為阑珊6%，扣除內存後的減幅更達8.4%。摩根大通科技產業研讨部主管哈戈谷指出，新冠肺炎導致半導體需求降溫，是他本来判斷產業應出現严重砍單的原因，但隨現在他認為砍單很可能轉為庫存調整，導致進入第二、三季半導體廠壓力應會添加。
韓國半導體行業遭受巨大沖擊二季度或進一步惡化
金融信息公司FnGuide近来對88傢KOSPI上市公司的榜首季度營業利潤預測進行瞭预算，預計收到沖擊最大的是半導體行業。預估顯示，三星電子的營業利潤將逆勢增長，預計將同比增長2.4%至6.38萬億韓元。而其餘的半導體企業則呈下降趨勢。報告還指出，這種嚴峻的下降趨勢不會在榜首季度結束。
ASML正研發下一代光刻機或踏入極限1nm工藝
據悉，壟斷EUV光刻機領域的ASML正在研發下一代光刻機，並計劃在2022年開始出貨，2024/2025年大規模生產。從芯片工藝節點來看，本年為5nm，2022年進入3nm制程，2024年有望突進2nm，屆時ASML下一代EUV也將量產。隨著此次疫情下，國際關系的促進，中國企業采購榜首代EUV光刻機的阻力也會變小，屆時能够加快縮小國內外芯片企業在工藝制程上的距离。
美格納半導體出售晶圓代工業務由代工正式轉型IDM
美格納半導體日前宣佈，正式出售旗下晶圓代工業務，买卖金額為4.35億美元，收購方是AlchemistCapitalPartnersKoreaCo.,Ltd.和CredianPartners,Inc.組成的財團。美格納之所以出售晶圓代工業務，首要原因是晶圓代工市場競爭太剧烈，營收增長緩慢，從2015年2019年僅僅增長瞭27%。標準產品的營收已經逾越瞭代工業務，美格納是一個由代工公司轉型IDM公司的典型。
美國對沖基金ValueAct收購日本半導體资料供應商JSR7%股權
美國對沖基金ValueActCapital已成為日本芯片和顯示资料制作商JSRCorp的首要股東，持股超過7%。該基金在一份聲明中指出，ValueAct办理著超過120億美元的資產，已收購1,650萬股JSR股票，按當前股價計算，價值約為2.83億美元。據其表明，此次入股是一項投資行為，並視情況供给办理建議或提出重要建議。
進擊的中芯國際：上一年凈利增75%
中芯國際3月31日晚間公佈瞭2019年年度業績，到2019年12月31日，中芯國際營收31.16億美元，比较2018年33.6億美元稍微下降;假如除掉意大利200mm晶圓廠的影響，公司2019年的營收為30.14億美元，比较2018年的29.73億美元增長1.4%;2019年應占股東凈利潤2.35億美元，比2018年的1.34億美元同比大增75%;息稅折舊及攤銷前利潤為13.7億美元，創歷史新高。
華虹半導體中國區收入占比提高凈利潤小降
華虹半導體日前發佈2019年全年財報顯示，上一年銷售收入創歷史新高，達9.33億美元，較上年度增長0.2%;不過凈利潤有所下降，從上年度1.86億美元降至1.56億美元。報告期內，公司在智能卡方面，90納米eFlash出貨量同比增長78%，華虹無錫廠12吋90nm嵌入式閃存工藝平臺也在上一年第四季度完结技術轉移。
中環股份：半導體持續打破光伏大矽片引領行業進步
中環股份布告2019年報實現營收168.87億元，同比增長22.76%;實現歸母凈利潤9.04億元，同比增長42.93%;實現扣非後歸母凈利潤6.21億元，同比增長98.38%。2019年公司半導體矽片銷量4.52億平方英寸，同比增長20.8%。據公司規劃中環宜興項目達產後公司將具備8英寸75萬片/月、12英寸60萬片/月產能，成為具有全球競爭力的半導體资料企業之一。
Q1融資總額或超30億元射頻、第三代半導體受關註
從公開信息來看，2020年3月份，國內有超過16傢半導體及相關企業獲得新一輪融資，除未发表融資額的企業，最高融資額或超2億元，其间鯤遊光電、博流智能、雲擴科技融資額較高。
概倫電子獲數億元公民幣的A輪融資
4月2日，概倫電子科技有限公司(以下簡稱“概倫電子”)宣佈已完结數億元公民幣的A輪融資，本輪融資由興橙資本和英特爾資本一起領投。概倫電子一向努力於提高高端芯片設計东西的效能。興橙資本董事長陳曉飛表明：“概倫電子是中國EDA領域最優秀的公司，也是興橙資本在半導體產業投資佈局中最值得等待的公司。”
半導體測試設備公司“悅芯科技”完结千萬級A+輪融資
半導體測試設備公司“悅芯科技”完结千萬級別A+輪融資，投資方有合肥創投、上市公司匯川技術旗下的匯創投等。在此之前，悅芯科技曾獲高捷資本投資。悅芯科技已量產的SOC測試設備T800全面對標市場干流的進口高端測試設備，是國內首先打破800M高速數字及大規模SOC測試技術並實現量產，不斷挨近國際先進水平。
芯海科技科創板IPO申請獲受理系華為/vivo/小米供應商
3月31日晚間，上交所发表的音讯顯示，芯海科技(深圳)股份有限公司的科創板上市申請已獲受理。據瞭解，芯海科技是一傢集感知、計算、操控於一體的全信號鏈芯片設計企業，專註於高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯一站式解決计划的研發設計。公司首要產品包含才智健康芯片、壓力觸控芯片、才智傢居感知芯片等。
燕麥科技過會科創板華登國際將迎第110傢成員上市
4月2日，上交所官顯示，作為柔性印制線路板測試和生產自動化的領跑者——深圳市燕麥科技股份有限公司獲批在科創板發行上市(首發)，成為華登國際產業基金在2020年首個科創板過會項目，也是華登國際即將迎來發行上市的第110位成員。據悉，燕麥科技公司將募資5.38億元，上會前公司已完结三輪問詢。