展望2021Q4鼎东策略，整体电子板块我们认为消费电子环比改善，建议布局低估值龙头，半导体领域则建议关注国产替代。1）半导体鼎东策略：行业景气度Q3或已达高点，供需关系逐渐缓解，建议从关注缺货涨价切换至关注能穿越周期或有细分增长的企业；中美关系表面阶段性缓和，或逐渐解决落实天津会谈中中方提出的纠错清单要求，但我们预计在核心硬科技领域，中美分叉、各自培育核心供应链仍是必然趋势，建议关注自上而下国产替代逻辑公司。2）消费电子：产业链四季度有望环比改善，主要源于行业层面苹果手机新品自三季度开始拉货，四季度包括手表新品、耳机新品逐步发售，有望提振相关公司业绩；此外产业链层面元器件涨价趋缓，进一步减缓中游环节的成本压力，盈利能力有望恢复；3）其他电子零组件板块，建议重点关注安防、被动元器件，面板、PCB等具备中长期布局价值。
▍继续看好半导体国产化替代逻辑下的龙头公司：持续推荐半导体国产化机会，建议关注有全球竞争力的高增长公司。
1）半导体行业景气度Q3或已达高点，后续或边际缓解，建议从关注缺货涨价切换至关注能穿越周期或有细分增长的企业，建议继续关注国产替代机会及有自下而上全球逻辑的龙头公司。我们认为行业缺货在Q3或已达到高峰，Q4部分消费电子类芯片缺货可能逐步缓解，但8英寸晶圆生产的模拟芯片、功率器件或仍将延续紧张态势，建议关注圣邦股份、艾为电子、斯达半导等。当前半导体板块景气度和估值在历史上处于中高位，建议投资人关注长期趋势确立、有全球化竞争力的高增长公司，建议关注受益于5G、AIoT、汽车电子、云计算等细分下游高增速以及持续提升份额的设计公司，如恒玄科技、兆易创新、卓胜微等；
2）中美关系表面阶段性缓和，或逐渐解决落实天津会谈中中方提出的纠错清单要求，但我们预计在核心硬科技领域，中美分叉、各自培育核心供应链仍是必然趋势，建议关注自上而下国产替代逻辑公司。当前在高端数字芯片、模拟芯片、存储芯片、射频芯片、功率器件、晶圆代工制造、先进封装、上游设备、材料、EDA软件等赛道国内均存在差距，需持续推进产业自立。建议关注设备国产化相关标的，主要是受益国内晶圆厂未来几年超全球平均增速的持续扩产的趋势，同时自上而下以及华为等头部厂商推动作用下，国产设备加快导入，建议关注北方华创、中微公司等；此外建议关注在特色工艺制造、先进封装等技术领域布局开拓的公司，如中芯国际、华虹半导体、通富微电、华天科技、长电科技等。
▍消费电子建议重点关注苹果新机四季度表现，另上游元器件涨价趋缓有望带动中游零组/模组环节公司业绩环比改善。
我们认为进入四季度，消费电子产业链有望环比改善，主要源于行业层面苹果手机新品自三季度开始拉货，四季度包括手表新品、耳机新品逐步发售，有望提振相关公司业绩；此外产业链层面元器件涨价趋缓，进一步减缓中游环节的成本压力，盈利能力有望恢复。
1）手机端：四季度关注苹果链的更高确定性。苹果2021年新机在芯片、内存、光学等配置仍有升级，但是定价策略进一步下沉，起售价均有300-500元下降，我们预计2021H2新机销量有望在8000-9000万部量级，较2020年7000-8000万有明显提升，四季度进一步观察销售情况。建议关注苹果链低估值+成长高确定性的龙头，如立讯精密、歌尔股份、蓝思科技、鹏鼎控股、舜宇光学科技等；
2）AIoT端：苹果端关注手表、耳机新品，安卓端关注手表加速落地。展望四季度，苹果端预期发售iWatch7以及AirPods新品，四季度有望集中开始拉货，建议关注立讯精密、歌尔股份、蓝思科技等；安卓端智能手表加速迭代，包括HOVM等均有望迭代新品，带动行业加速上行，建议关注恒玄科技、歌尔股份、小米集团等。
3）汽车电子：预计四季度缺芯压力有望逐步缓解，需求好于供给的趋势不改，补库存机会明确。建议关注汽车电子化+智能化带来的传感器端机会，建议关注舜宇光学科技、韦尔股份、欧菲光、联创电子等。
▍其他电子零组件板块，建议重点关注安防板块、被动元器件，面板、PCB等具备中长期布局价值。
其中
1）安防：后疫情时代安防需求持续复苏，基数问题预计2021年龙头公司业绩增速呈前高后低趋势；中长期来看，我们认为安防龙头增长具持续性：积极进军数字化转型市场打开更大空间，长期（5~10年维度）看好安防龙头成长趋势，坚定推荐海康威视与大华股份。
2）被动元器件：供需格局存在阶段性波动，然涨价因素逐步淡化，短期渠道端MLCC价格承压；中长期，国内风华、三环、顺络等公司正积极扩产，有望深度受益被动元器件的国产替代趋势；
3）面板：TV面板价格8月显著下跌，环比-4.8％至-16.9％；短期来看，供需松动下TV面板价格回调。往未来看，行业格局重塑下，双龙头有望稳步释放利润，我们中长期仍坚定看好，建议持续关注京东方、TCL科技。
4）LED：传统LED市场持续复苏，Mini LED有望带动产业链升级，建议关注行业龙头三安光电、兆驰股份、木林森等。
5）PCB：本轮覆铜板涨价最快的区间已过，预计四季度维持价格高位；下游PCB公司受制于通信基站降规降配，但服务器端intel芯片平台升级带来的PCB规格提升确定性较强，此外建议关注汽车电子、HDI、半导体载板等行业升级逻辑，建议长期关注相关白马公司、逢低布局，建议关注覆铜板龙头生益科技，受益半导体载板逻辑的深南电路、兴森科技，受益于汽车电子景气的沪电股份，以及受益于HDI逻辑的胜宏科技等。
▍推荐标的：
恒玄科技、北方华创、华虹半导体、中芯国际、立讯精密、歌尔股份、舜宇光学科技、传音控股、海康威视、大华股份等。
▍风险因素：
国内限电导致产能受限风险，全球宏观经济低迷风险，全球疫情持续，下游需求不及预期，国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险，汇率波动等。
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本文源自金融界网