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收购AMD封测资产，切入高端芯片封测市场：2015年公司在国家集成电路产业基金的支持下，以3.7亿美元的价格收购了AMD苏州和槟城封测厂各85%的股权。AMD苏州和槟城封测厂主要承接AMD自产CPU、APU、GPU以及GamingConsoleChip芯片产品的封装与测试，产品主要应用于台式机、笔记本、服务器、高端游戏主机以及云计算中心等高端领域。在AMD承诺支持的业绩目标基础上，再加上协同效应的释放，此次收购的整体利润将达到3000万美金以上。

汽车半导体市场广阔，公司先发优势明显：2015年全球汽车半导体市场达到290亿美元，其中车用IC、车用MEMS分别约占全球汽车半导体市场规模的90%、10%。2015年公司汽车半导体芯片出货量达3亿只，主要包括发动机点火器IC、引擎控制IC、电源管理IC、霍尔传感器、加速度传感器等，产品供货宝马、丰田、通用、特斯拉等。

盈利预测：在16年AMD封测资产合并报表后，预计公司16年、17年、18年将实现营业收入51.52亿元、70.50亿元、92.52亿元，同比增长122%、37%、31%，实现净利润1.98亿元、2.99亿元、4.39亿元，同比增长34%、51%、47%，EPS0.20元、0.31元、0.45元，对应PE66倍、44倍、30倍。给予公司17年60倍PE，目标价格18.60元。