扬杰科技(300373)6月19日晚发表非公开发行股票预案，征集资金总额不超15亿元，用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目，以及弥补流动资金。

公司集研制、出产、出售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器材制作、集成电路封装测验等高端范畴的工业开展，产品广泛使用于消费类电子、安防、工业操控、轿车电子、新能源等许多范畴。凭仗长时间的技能堆集、继续的自主立异才能、丰厚的客户资源以及安稳的产品质量优势，公司在半导体职业的许多新式细分范畴现已获得抢先的商场位置和较高的商场占有率，接连多年被我国半导体职业协会评为“我国半导体功率器材十强企业”。

跟着下流产品和技能的不断迭代，终端产品不断向小型化、轻浮化、高功能等趋势开展，商场对微型化集成电路和分立器材的需求不断进步，关于封装测验技能的使用需求不断进步。本次智能终端用超薄微功率半导体芯片封装测验项目的施行将进一步进步公司的封装测验才能，进步产能规划，不断习惯商场竞赛需求，稳固公司在半导体细分工业范畴中的竞赛位置，强化工业布局，进步商场竞赛才能。

依据全球半导体交易计算安排数据显现，全球半导体职业2018年商场规划到达4,688亿美元，较2017年添加约13.7%；亚太区域半导体职业开展迅速，已成为全球最大的半导体商场，我国大陆区域归于全球半导体商场中增速较快的区域，2018年我国半导体工业商场规划达9,189.8亿元，同比添加16.5%，2013年至2018年，我国半导体商场规划复合添加17%以上1。在功率半导体方面，国内的工业链不断完善，技能不断进步，现已成为全球最大的功率半导体消费国，2018年商场需求规划达138亿美元，增速9.5%，占全球需求份额高达35%。跟着全球交易冲突不确定性添加，加快进口代替成为必然趋势，也将为我国半导体工业开展带来新的机会。依据IHS数据，2018年全球功率器材商场规划约为391亿美元，估计至2021年商场规划有望到达441亿美元，年复合添加率到达4.1%，我国功率半导体商场规划有望到达159亿美元，年复合添加率到达4.8%，超越全球功率半导体添加快度。

依据我国工业和信息化部以及我国工业信息的计算数据，2019年我国智能手机出货量算计3.72亿部1。跟着5G技能的规划化商用，包含智能手机、平板电脑、可穿戴设备等在内智能终端产品也将迎来新一轮需求迭代，智能终端设备功能要求的进步将会进一步进步其间半导体产品的功能和用量需求，然后也会促进下流封装测验环节的需求添加。

半导体工业（含半导体分立器材、集成电路、光电子器材等）是信息技能工业的中心，是支撑经济社会开展和保证国家安全的基础性工业，一直是国家方针要点支撑的范畴。国家经过技能鼓舞、税收优惠、列入要点支撑职业、建立工业基金、给予金融支撑等许多手法，对半导体工业进行扶持。本次非公开发行股票征集资金拟用于智能终端用超薄微功率半导体封测项目及弥补流动资金。

本次非公开发行将为公司在半导体工业的进一步开展供给资金支撑，进步公司的归纳竞赛力。智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目是推进公司开展战略的需求，将进步公司封测技能，进一步开辟封装测验商场，增强公司在智能终端范畴的商场竞赛力，扩展产能规划，满意商场需求、进步商场份额，然后进一步增强公司的盈余才能；弥补流动资金项目将为公司的可继续开展供给必要的资金，下降公司财务危险的一起满意公司各个环节关于资金的需求。