2019年5月,长盈精细(300115)参股公司宜确半导体正式发布了根据其EWLAP?技能的滤波器模块芯片产品TR963及TR965,成为国内射频前端集成电路职业界推出的首款同类产品,可广泛应用于4G/5G移动终端,将协助客户节约布板面积、降低本钱、提高功用。宜确半导体的技能打破标志着我国在芯片范畴的自主、可控又迈进了一步。
揭露信息显现,长盈精细从2015年开端布局芯片工业,于2015年6月出资参股了宜确半导体,持有其20%股份;除宜确半导体外,长盈精细还于2016年收买了国内抢先的消费类和工业级芯片规划企业纳芯威65%的股权,开始完成了在芯片范畴的布局。到2018年,长盈精细芯片事务完成营收2.01亿元,完成毛利4322万元,并出现出了杰出的添加趋势。
5G年代到来,射频前端芯片不可或缺
5G通讯商用离咱们越来越近,揭开5G手机的第一层面纱,都是清一色模块化的射频前端芯片。
固然,由于5G新增频段的需求,使得射频前端需求添加更多的频段;4*4MIMO(多路输入输出)的运用,使得接纳链路射频芯片的需求成倍添加;大规模载波聚合的运用,那就带来发射链路射频芯片的需求成倍添加。在不大幅添加手机主板面积前提下,运用高集成度的射频前端模块芯片可能是满意4G+和5G通讯的首要方法。
其实4G年代以iPhone为代表的高功用旗舰机型很早就运用射频前端模块芯片,由于除了节约布板面积外,这样高集成化的射频前端模块芯片还能够带来更低的损耗,简化规划,提高整机功用。到了5G年代,集成化的射频前端处理计划更是成为了厂商重要的挑选,相似2G/3G的分立射频功率放大器、滤波器、射频开关、低噪放大器的处理计划恐难以满意手机终端的需求。
宜确半导体获技能打破,本乡射频前端企业蓄势待发
2019年5月,根据其EWLAP?技能,宜确半导体(姑苏)有限公司(以下简称宜确)正式发布了滤波器模块芯片产品TR963及TR965.TR963/965芯片在3mmx3.2mm封装面积内集成了8个频段(Band-1/3/5/8/34/39/40/41)的晶圆级封装接纳滤波器及SP10T射频开关,并选用MIPI标准接口操控,TR965在TR963根底之上添加了对载波聚合的支撑。TR963/965中的滤波器选用声表面波(SAW)工艺制作,并选用宜确的第二代晶圆级封装技能EWLAP-2?完成晶圆级封装;SP10T射频开关选用SOI工艺制作,并与晶圆级滤波器一同倒扣集成于多层封装基板之上,一切射频端口均已匹配到50欧姆阻抗,完成了分集接纳射频前端功用的高度集成。TR963/965是国内射频前端集成电路职业界推出的首款同类产品,可广泛应用于4G/5G移动终端,将协助客户节约布板面积、降低本钱、提高功用。
宜确从最终用户需求着手,完善产品界说,整合国内外老练滤波器资源,以EWLAP?技能为打破点完成多频段滤波器与射频开关的高密度集成。这样复合功用的滤波器产品不只能够满意现在通讯范畴的需求,更能够满意轿车电子,工业操控,管道运送,动力等职业对滤波器产品的需求。
TR963/965具有悉数自主知识产权,在合作伙伴的合作下在多个范畴做出了打破。在滤波器规划及晶圆制作环节,宜确首要采纳与战略合作伙伴联合开发的形式。在滤波器规划方面,宜确已具有SAW/TC-SAW/FBARFilter谐振器规划、参数提取、模型树立及拟合、物理场+原理图+电磁场协同仿真、地图自动布局布线及规划规矩查看等才能,并完成了完好的规划及验证东西自动化。
针对SAW/TC-SAW晶圆的铌酸锂和钽酸锂衬底的特别资料性质,以及滤波器的共同电学特性,宜确半导体开发了具有自主知识产权的晶圆级CP和FT测验全体处理计划,从探针、针卡、夹具、到机台、测验程序已构成齐备、高效的大规模出产才能,不只保证了晶圆级滤波器封装出产良率的有用操控,并且直接提高了产品的本钱竞争力。
CSP封装是现在国内滤波器厂商广泛选用的制作方法。在看到宜确半导体展现的晶圆级封装滤波器模块样品后,国内分立滤波器出货量最大的供货商,表明了极大的爱好和欣赏,以为宜确用EWLAP?封装专利技能,另辟蹊径对附近频段进行了集成这一技能有用地处理了下一代集成化的滤波器产品开发与制作难题。在晶圆级滤波器封装技能方面,宜确与国内多家先进封装合作伙伴联合开发,已开展完善了三代滤波器晶圆级封装技能:EWLAP-1?、EWLAP-2?及EWLAP-3?,悉数具有宜确自主知识产权且通过了严厉的功用和可靠性验证,代际迭代也使得宜确的滤波器晶圆级封装计划继续演进开展,寻求更高功用、更低本钱、更优异的集成度。
TR963/965集成滤波器模块芯片是宜确正式发布的首款滤波器产品,现在现已给多个渠道厂商、客户、合作伙伴进行了送样。后续宜确将和谐滤波器资源连续推出支撑双天线和多载波聚合的4GDRX产品、4GPAMiD产品、5GSub-6GHzDRX及PAMiD产品、5GmmWaveFEM产品等一系列产品线。
纵观世界一线射频供货商,选用的都是IDM形式。宜确将继续秉承敞开、协作、共赢的心态,与工业链上下游的国内外合作伙伴通力合作,以山西忻州“我国二代半导体之都”为基地,坚持走“资料→器材及工艺→产品架构→电路规划→封装集成”的全链条技能创新,继续推动射频前端的全才能建造,力求在3-5年时间内树立完好的射频工业生态链,为客户供给杰出的产品与服务。