轿车芯片供给危机不只在于半导体

据外媒报导，美国芯片制作商赛灵思(Xilinx)正告称，影响轿车业的供给问题将不会很快处理，这已不仅仅是半导体制作的问题，还牵扯到了其他资料和零部件的供给商。赛灵思总裁兼CEOVictorPeng在采访中表明：“不只是代工厂的晶圆有问题，包装芯片的基片也相同面对应战。现在其他独立部件也呈现了一些应战。”赛灵思是斯巴鲁和戴姆勒等轿车制作商的要害供给商。Peng表明，期望这场缺少不会继续一整年，赛灵思正尽全力满意客户需求。“咱们正与客户严密交流，了解他们的需求。我以为在满意他们的优先需求上，咱们做的不错。赛灵思也正与供给商严密协作以处理问题，包含台积电”。因缺芯，全球轿车制作商的出产面对巨大应战。芯片一般由恩智浦、英飞凌、瑞萨和意法半导体等公司供给。

芯片制作触及一条很长的供给链，从规划、制作，到包装、测验，最后到交给给轿车厂。尽管职业现已供认，芯片缺少，可是其他瓶颈也开端呈现。据悉，ABF(ajinomotobuild-upfilm)基板等基质资料正面对缺少，而这些关于包装用于轿车、服务器和基站的高端芯片十分要害。多名熟知底细的人士泄漏，ABF基板的交给时刻现已延伸至逾30周。一位芯片供给链的高管表明：“用于人工智能和5G互联的芯片需求耗费很多ABF，而这些范畴的需求现已十分微弱。轿车芯片需求的反弹使ABF的供给愈加紧张了。ABF供给商正在扩展产能，但仍不能满意需求。”

Peng表明，尽管呈现了空前的供给缺少，可是赛灵思现在不会随同行进步芯片价格。上一年12月，意法半导体告诉客户，将从1月起提价，称“夏日后需求反弹太忽然，反弹速度之快现已使得整个供给链面对压力”。2月2日，恩智浦奉告投资者，部分供给商现已提价，该公司将不得不转嫁添加的本钱，暗示行将提价。瑞萨也奉告客户，需求承受更高的价格了作为全球最大的现场可编程门阵列(FPGA)研制商，赛灵思的芯片对未来的互联和自动驾驭轿车、高档辅佐驾驭体系很重要。其可编程芯片也广泛应用于卫星、芯片规划、航空、数据中心服务器、4G和5G基站，以及人工智能核算和高档F-35战役机上。Peng表明，一切赛灵思的高档芯片产自台积电，只需台积电一向坚持职业领导地位，该公司就将一向与台积电就芯片协作。上一年，台积电台宣告了一项120亿美元在美国建厂的方案，由于美国期望将要害的军用芯片出产搬回美国本乡。赛灵思更老练的产品由联华电子和韩国三星供给。Peng以为，2021年整个半导体职业的增加可能将超越2020年，但疫情复发和零部件缺少也为其未来带来了不确定性。据赛灵思年报，自2019年以来，我国已替代美国成为其最大的商场，事务占比近29%。